據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)大校園舉行招聘活動(dòng),今年聯(lián)發(fā)科將持續(xù)大規(guī)模征才,預(yù)計(jì)招募超過(guò)2000名研發(fā)人才,甚至出現(xiàn)了碩士畢業(yè)生年薪200萬(wàn)元新臺(tái)幣(約45萬(wàn)元人民幣)、博士250萬(wàn)元新臺(tái)幣(約56.25萬(wàn)元人民幣)的優(yōu)渥條件。

　　聯(lián)發(fā)科表示,隨著公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)展,將擴(kuò)大招募各領(lǐng)域人才,包括軟硬件開(kāi)發(fā)、邏輯、模擬芯片設(shè)計(jì)、射頻IC設(shè)計(jì)、算法開(kāi)發(fā)、多媒體算法開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)應(yīng)用等類別。

　　此外,聯(lián)發(fā)科為搶奪優(yōu)秀精英,今年暑期實(shí)習(xí)生招募人數(shù)翻倍,每位實(shí)習(xí)生投入超過(guò)10萬(wàn)元新臺(tái)幣培育費(fèi)用,且提供實(shí)習(xí)生高達(dá)七成預(yù)聘正職員工機(jī)會(huì)。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科目前的員工人數(shù)在1.7萬(wàn)左右,如果如聯(lián)發(fā)科招募能夠順利和預(yù)期一樣,員工總數(shù)未來(lái)將會(huì)達(dá)到2萬(wàn)人左右。

　　碩士畢業(yè)生,年薪45萬(wàn)起?

　　得益于5G時(shí)代下相關(guān)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的擴(kuò)張,聯(lián)發(fā)科2021年全年?duì)I收達(dá)到4934億新臺(tái)幣(約合人民幣1127億元),同比增長(zhǎng)53.2%,再創(chuàng)歷史新高。

　　在業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的同時(shí),也有消息稱5G芯片巨頭高通也準(zhǔn)備好了大量的中階5G芯片,勢(shì)要奪回第一的寶座,面對(duì)這種挑戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科自然也需要招攬更多人才滿足研發(fā)和生產(chǎn)。

　　筆者注意到,聯(lián)發(fā)科這次2000人以上規(guī)模的招聘,目標(biāo)大多都是剛剛畢業(yè)碩士、博士以上的可以勝任研發(fā)的員工。而為了吸引這些高學(xué)歷人才,聯(lián)發(fā)科直接祭出高薪搶人的“大殺器”。

　　從待遇來(lái)看,碩士畢業(yè)生年薪可以達(dá)到200萬(wàn)元新臺(tái)幣(約45萬(wàn)元人民幣),而博士則能達(dá)到250萬(wàn)元新臺(tái)幣(約56.25萬(wàn)元人民幣)。

　　此外,還有媒體報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃今年的研發(fā)投入將超過(guò)千億新臺(tái)幣,可能會(huì)是聯(lián)發(fā)科歷年以來(lái)最大的投入。按照去年的匯率換算,聯(lián)發(fā)科2021年研發(fā)投入將近231億元人民幣,創(chuàng)下新高的同時(shí),預(yù)計(jì)2022年研發(fā)投入將繼續(xù)增長(zhǎng)10%-20%。

　　聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,高素質(zhì)的專業(yè)人才才是公司最重要的資產(chǎn),為了能持續(xù)布局5G 、AI、無(wú)線通訊、智慧物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科才高薪擴(kuò)大征才。

　　國(guó)內(nèi)大廠開(kāi)啟“招兵買馬”

　　值得注意的是,在近兩年缺芯行情從嚴(yán)峻到緩和的變化過(guò)程中,不止是聯(lián)發(fā)科,各大芯片廠商相繼在芯片人才領(lǐng)域“招兵買馬”。

　　以國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)龍頭華為海思為例,此前有報(bào)道稱華為將在湖北省武漢市建設(shè)一座芯片工廠,全面布局半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)筆者了解,華為建設(shè)的第一座芯片廠預(yù)計(jì)將在2022年分階段投產(chǎn)。最初的任務(wù)是生產(chǎn)光通信芯片和相關(guān)的模塊,并不會(huì)涉及華為最為短缺的手機(jī)處理器的生產(chǎn)。

　　華為除了建立自己的芯片代工廠之外,還將繼續(xù)擴(kuò)大華為海思芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。去年華為海思開(kāi)啟了2022年應(yīng)屆生招聘項(xiàng)目,主要面向的是2021年1月到2022年12月畢業(yè)的優(yōu)秀畢業(yè)生,包括本碩應(yīng)屆畢業(yè)生以及中國(guó)籍本碩留學(xué)生。據(jù)了解,此次招募人才的要求依舊是芯片技術(shù)領(lǐng)域,包括芯片設(shè)計(jì)、芯片架構(gòu)、激光器研發(fā)等多達(dá)十幾個(gè)崗位。

　　去年還傳出過(guò)消息,vivo年薪120W招芯片總監(jiān)。任職資格也極其嚴(yán)苛,包括研究所學(xué)歷、十年專業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)、當(dāng)過(guò)領(lǐng)導(dǎo)帶過(guò)團(tuán)隊(duì),以及被反復(fù)強(qiáng)調(diào)的ISP芯片一詞。顯然對(duì)于之前沒(méi)有踏入芯片領(lǐng)域的vivo而言,上來(lái)就沖擊SoC無(wú)異于癡人說(shuō)夢(mèng),從lsp芯片穩(wěn)步切入也才合理。

　　作為vivo的兄弟公司,OPPO也被傳開(kāi)啟了芯片相關(guān)人才的招募工作,其中包括數(shù)字IC、芯片設(shè)計(jì)、芯片驗(yàn)證等崗位。OPPO招聘面對(duì)的是應(yīng)屆生人群,同樣也開(kāi)出了超過(guò)40W的薪資。其中,芯片設(shè)計(jì)、芯片驗(yàn)證等崗位年薪為41萬(wàn)元,數(shù)字IC崗位年薪則達(dá)到了45萬(wàn)元。

　　當(dāng)時(shí)就有消息傳出,OPPO的薪資堪稱業(yè)內(nèi)“天花板”,40萬(wàn)元年薪由2.5萬(wàn)元的月薪和每年10萬(wàn)元獎(jiǎng)金組成。而且非常值得一提的是,有相關(guān)人士稱進(jìn)入OPPO芯片部門工作的話壓力并不是特別大,通常實(shí)行995工作制,如果遇到緊急項(xiàng)目或者需要趕工時(shí)會(huì)有996以及007的情況。有人猜測(cè),OPPO于2020年2月份對(duì)外公布了名為“馬里亞納計(jì)劃”的自研芯片項(xiàng)目,此番大舉招募芯片人才可能是在為該項(xiàng)目?jī)?chǔ)備人才。

　　芯片人才:又一輪就業(yè)新風(fēng)口?

　　芯片半導(dǎo)體行業(yè)的人才短缺問(wèn)題較為嚴(yán)重,面對(duì)芯片人才的短缺,不少芯片公司開(kāi)出豐厚的薪資待遇招聘人才。

　　筆者注意到,根據(jù)科銳國(guó)際發(fā)布的《人才市場(chǎng)洞察及薪酬指南(2021)》數(shù)據(jù)顯示,芯片設(shè)計(jì)工程師當(dāng)下年薪在60萬(wàn)元~120萬(wàn)元間,跳槽可能加薪10%~30%;驗(yàn)證工程師當(dāng)下年薪在60萬(wàn)元~150萬(wàn)元間,跳槽可能加薪10%~15%。

       而CPU/GPU領(lǐng)軍人物當(dāng)下年薪是150萬(wàn)元~600萬(wàn)元,跳槽可能加薪30%~50%;異構(gòu)計(jì)算領(lǐng)軍人物當(dāng)下年薪是150萬(wàn)元~600萬(wàn)元,跳槽可能加薪20%~40%。

　　可以看到,高薪酬所需要的是求職者必須擁有極其豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),IC設(shè)計(jì)、IC驗(yàn)證工程師至少要求7年以上的經(jīng)驗(yàn),FPGA專家5年經(jīng)驗(yàn),而要求最高的CPU/GPU領(lǐng)軍人物、異構(gòu)計(jì)算領(lǐng)軍人物等,則需要超過(guò)10年以上的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

　　相比之下,內(nèi)地一線城市芯片領(lǐng)域?qū)τ谄胀ùT士應(yīng)屆生的年薪已經(jīng)開(kāi)到了30-35萬(wàn)元,優(yōu)秀應(yīng)屆生則更是40萬(wàn)元起步,50-60萬(wàn)元的情況也不少見(jiàn);在二三線城市,普通畢業(yè)生也能拿到25-35萬(wàn)元,優(yōu)秀畢業(yè)生能到40萬(wàn)元;成熟工程師的薪資天花板在百萬(wàn)元左右。

　　在結(jié)構(gòu)方面,芯片設(shè)計(jì)類人才相對(duì)較多較強(qiáng),而在EDA、芯片制造、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料方面的人才比較薄弱。這也與國(guó)內(nèi)芯片公司數(shù)量有關(guān),芯片設(shè)計(jì)公司運(yùn)營(yíng)成本相對(duì)較低,公司規(guī)模也比較小,開(kāi)發(fā)產(chǎn)品周期較短,因此占了大多數(shù),而EDA、制造、設(shè)備等行業(yè)由于成本以及技術(shù)水平等問(wèn)題相對(duì)稀缺。

　　但是與此同時(shí)也容易帶來(lái)一個(gè)新的問(wèn)題,芯片企業(yè)愿意花高價(jià)錢招攬芯片人才,從尋找到招收入職時(shí)間可以很快,但人力成本膨脹的同時(shí),卻不可能短時(shí)間內(nèi)為芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、質(zhì)量等方面作出新貢獻(xiàn)。甚至有不少芯片人才為了追求高薪而頻繁的跳槽,但是個(gè)人技術(shù)方面的實(shí)力卻并未提升。從而給企業(yè)帶來(lái)的后果就是,成本上去了,但是實(shí)際效益卻并未提高。

　　因此,要像提高芯片領(lǐng)域的綜合實(shí)力,企業(yè)要下功夫以外,更需要國(guó)內(nèi)對(duì)于芯片人才的培養(yǎng)。清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授王志華曾提出,如果把全球芯片總產(chǎn)值的一半(約合2100億美元)作為目標(biāo),就需要35萬(wàn)到80萬(wàn)人規(guī)模的工程技術(shù)人員隊(duì)伍。雖然,這不是需要三十幾萬(wàn)人才立刻到崗,但我國(guó)培養(yǎng)人才的速度也還遠(yuǎn)不達(dá)標(biāo)。

　　隨著相關(guān)報(bào)道越來(lái)越多,國(guó)內(nèi)對(duì)于芯片人才的問(wèn)題也越來(lái)越重視。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),截至2021年12 月為止,國(guó)內(nèi)已有12所大學(xué)建立了專注于半導(dǎo)體的學(xué)院,其中就包括北京大學(xué)和清華大學(xué)。此外,除了相關(guān)專業(yè)院校以外,還有像中國(guó)科學(xué)院大學(xué)“一生一芯”計(jì)劃,更是吸引了社會(huì)面的強(qiáng)烈關(guān)注,讓大四本科生、一年級(jí)研究生學(xué)習(xí)就能參與并實(shí)踐芯片設(shè)計(jì)方法,讓學(xué)生帶著自己設(shè)計(jì)的芯片實(shí)物畢業(yè),無(wú)疑能給畢業(yè)后進(jìn)入芯片業(yè)帶來(lái)更多的經(jīng)驗(yàn)和說(shuō)服力。