日前多方消息指出由臺積電代工生產(chǎn)的高通驍龍8G1將在下個月出貨，被命名為驍龍8G1+，而且下一代的驍龍8G2也將由臺積電代工，如此聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的技術優(yōu)勢被抹平，高端夢將由此破滅。

　　近幾年高通的高端芯片都由三星代工生產(chǎn)，然而近兩代高端芯片驍龍888、驍龍8G1都出現(xiàn)發(fā)熱問題，主要原因就在于三星的工藝制程不達標，這讓安卓手機企業(yè)抱怨連連。

　　聯(lián)發(fā)科則依靠臺積電的先進工藝制程，在性能和功耗方面都取得對高通的優(yōu)勢，這兩代高端芯片天璣1200、天璣9000的表現(xiàn)都比高通的驍龍888、驍龍8G1優(yōu)秀，這讓聯(lián)發(fā)科看到了在高端手機芯片市場打開局面的希望。

　　驍龍8G1的發(fā)熱太嚴重，導致搭載這款芯片的安卓手機企業(yè)紛紛吹噓它們的散熱技術，然而依然未能有效壓制發(fā)熱問題;對比之下，天璣9000的功耗表現(xiàn)優(yōu)異，消費者對搭載天璣9000芯片的手機頗為期待。

　　然而如今高通的驍龍8G1將由臺積電代工生產(chǎn)，兼且高通的品牌名聲比聯(lián)發(fā)科好(聯(lián)發(fā)科一直收到山寨名聲的困擾)，高通還有自己獨到的GPU、自研Adreno GPU在安卓手機市場居于第一，基帶技術也更強，因此繼續(xù)占據(jù)高端手機芯片市場將沒有太大疑問。

　　高通和聯(lián)發(fā)科如今比拼性能卻依靠臺積電的先進工藝制程，也在于它們自身太過不進取，它們已缺乏芯片自研能力。

　　如今所有的安卓手機芯片都采用ARM的公版核心，驍龍8G1和天璣9000的CPU都是單核X2+三核A710+四核A55，處理器核心架構(gòu)一樣，性能也就很難拉開差距，這也導致了安卓手機芯片在性能方面如今已落后蘋果兩代，安卓芯片如今已不敢再跟蘋果比拼性能。

　　至于爭奪臺積電的先進工藝產(chǎn)能，當然是誰有錢那么就更有機會，這方面當然是高通更有優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科雖然在出貨量方面已占據(jù)全球手機芯片市場第一名，但是在利潤方面卻遠不如高通。2021年Q3的數(shù)據(jù)顯示以收益份額算，高通占全球手機芯片市場55%的份額，聯(lián)發(fā)科則僅占29%;高通2021財年的凈利潤為90.43億美元，聯(lián)發(fā)科2021年的凈利潤為1119億新臺幣約合39.8億美元。

　　如今全球面臨芯片產(chǎn)能不足的問題，臺積電作為全球最先進的芯片代工廠，它的產(chǎn)能已成為香餑餑，諸多芯片企業(yè)都愿意付出更高的價錢確保先進工藝產(chǎn)能，自然利潤更豐厚的高通可以付出更高的價錢獲得臺積電的先進工藝產(chǎn)能。

　　所以隨著高通重投臺積電懷抱，高通將比聯(lián)發(fā)科更有優(yōu)勢爭取先進工藝產(chǎn)能，如此在產(chǎn)能方面就明顯領先于聯(lián)發(fā)科，更有高通在專利授權(quán)方面的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場的攻勢很可能將因此受挫。