華為宣布加大技術(shù)投入:突破芯片工藝

時間:2022-03-02

來源:21ic電子網(wǎng)

導(dǎo)語:華為輪值董事長郭平在MWC2022巴塞羅那展期間發(fā)表主題演講,稱華為不會退出海外市場,同時還明確了華為將大幅增加對根技術(shù)的戰(zhàn)略投入,努力重構(gòu)技術(shù)底座,其中就有嘗試突破香農(nóng)理論,以及突破芯片工藝等重點。

  據(jù)郭平所說,華為正在努力實現(xiàn)三個重構(gòu):基礎(chǔ)理論、架構(gòu)和軟件。這三個重構(gòu)將支撐ICT行業(yè)長期可持續(xù)發(fā)展。

  首先是理論重構(gòu)。

  以信道增容為例,郭平表示,信道容量已經(jīng)接近天花板。

  華為持續(xù)探索新一代MIMO和無線AI等理論與技術(shù),進(jìn)一步逼近香農(nóng)極限,同時研究語義通信等新理論,嘗試超越香農(nóng)極限,為通信打開更為廣闊的發(fā)展空間。

  其次是架構(gòu)重構(gòu)。

  郭平表示,無線通信依然面臨高頻、超大帶寬、超高速等重大技術(shù)挑戰(zhàn),華為積極探索新技術(shù)以重構(gòu)架構(gòu),比如引入光電融合技術(shù),解決關(guān)鍵問題,并突破未來芯片面臨的工藝瓶頸。

  計算架構(gòu)的當(dāng)前矛盾是:AI、大數(shù)據(jù)應(yīng)用蓬勃發(fā)展,而傳統(tǒng)計算架構(gòu)仍然是“以CPU為中心”。為了解決這一矛盾,華為正在設(shè)計“對等”架構(gòu),讓GPU、NPU等能夠更好支撐全球AI業(yè)務(wù)的發(fā)展。

  最后是軟件重構(gòu)。

  郭平提到,面向未來,隨著AI的爆發(fā),對算力的需求急劇增加,但是硬件工藝進(jìn)步放緩,為此華為提出了“軟件性能倍增計劃”,比如:無線小區(qū)數(shù)和調(diào)度用戶等關(guān)鍵指標(biāo)已通過軟件優(yōu)化提升了一倍;

  華為將通過鴻蒙、歐拉更有效地發(fā)揮多樣化硬件的算力潛能;通過Mindspore框架,幫助科學(xué)家、工程師們提升開發(fā)效率。

  華為以AI為中心的全棧軟件重構(gòu),有望創(chuàng)建新的生態(tài),為客戶和軟件產(chǎn)業(yè)帶來全新機(jī)會。

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