前言：

　　要知道2021年全球有近500萬輛汽車因缺芯而推遲交付，缺的芯就是28nm芯片。

　　不僅是汽車芯片，顯示驅(qū)動IC、電源管理IC、MCU、物聯(lián)網(wǎng)連接IC、WiFi6、CMOS等等都需要28nm工藝制造，相關(guān)芯片供應(yīng)商在代工廠排著隊(duì)等待獲得更多的產(chǎn)能。發(fā)展28nm的驅(qū)動因素

　　第一是技術(shù)驅(qū)動，從技術(shù)上來看，28nm 的下一個節(jié)點(diǎn) 22nm，基本上都是采用 FinFET 工藝結(jié)構(gòu);

　　而28nm上一個節(jié)點(diǎn)32nm采用 HKMG 工藝，目前多個主流的晶圓廠和很多芯片設(shè)計(jì)公司都在關(guān)注28nm，大家都在28nm上投入了巨資進(jìn)行工藝的擴(kuò)展和研發(fā)。

　　目前28nm工藝平臺未來10年都有巨大的市場需求。

　　28nm因其進(jìn)可攻退可守的先天優(yōu)勢，得到代工巨頭們的青睞。

　　28nm的市場驅(qū)動力主要來自于平板電腦、可穿戴產(chǎn)品、智能家電等終端產(chǎn)品市場需求的提升。

　　全球晶圓代工巨頭均已布局了28nm

　　從臺積電來講，今年5月份，臺積電在南京廠投資近30億美元，來擴(kuò)建28nm的成熟工藝產(chǎn)能。

　　今年11月份，臺積電宣傳將同步啟動臺灣高雄廠和日本廠的成熟制程的建廠計(jì)劃。

　　聯(lián)電在去年底，擴(kuò)充臺南12英寸晶圓廠的28nm和22nm產(chǎn)能。2021年上半年，聯(lián)電廈門廠28nm產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)。

　　聯(lián)電還與聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、三星等IC設(shè)計(jì)公司合作，進(jìn)一步達(dá)到擴(kuò)增產(chǎn)能的目標(biāo)。

　　近期，聯(lián)電還將在新加坡擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能。

　　格芯在退出高端工藝競爭后，開始專注于28nm等成熟制程節(jié)點(diǎn)。

　　當(dāng)前，格芯正在全球投資逾60億美元以提高產(chǎn)能，其中40億美元投入擴(kuò)大格芯在新加坡的工廠，而10億美元則用于在美國和德國的擴(kuò)產(chǎn)。

　　中芯國際方面，在2015年開始進(jìn)行28nm工藝量產(chǎn)，并于2018年宣布完成28nm HKMG的研發(fā)。

　　今年3月中旬，中芯國際宣布斥資23.8億美元在深圳建設(shè)新的12英寸晶圓廠，鎖定成熟制程代工。

　　今年9月，中芯國際與上海臨港管委會成立合資公司，聚焦于提供28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的代工服務(wù)。

　　去年4月，臺積電宣布為滿足結(jié)構(gòu)性需求的增加，并應(yīng)對從車用芯片短缺開始擴(kuò)及整個全球芯片供應(yīng)的挑戰(zhàn)，將投入28.87億美元資本支出在南京廠擴(kuò)充28nm成熟制程，預(yù)計(jì)于2022年下半年開始量產(chǎn)，2023年年中實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，達(dá)到4萬片/月。

　　盡管在高端領(lǐng)域，唯有三星與臺積電勉強(qiáng)交鋒，但事實(shí)上，日常生活里大多數(shù)的芯片生產(chǎn)需求最多也就到28nm制程節(jié)點(diǎn)。

　　聯(lián)電2021年資本支出達(dá)23億美元，2022年預(yù)期將上看30億美元，投資重心為擴(kuò)建南科Fab 12A廠P5及P6廠區(qū)的28及22nm產(chǎn)能。

　　在巨大的市場需求下，全球各個地區(qū)都在大幅提升成熟制程產(chǎn)能，爭取在接下來的兩年里大賺一筆。

　　巨頭紛紛布局的原因

　?、?8nm制程所使用的制造工藝以及生產(chǎn)設(shè)備，可以兼容40nm、60nm等更為成熟的制程。

　　這樣，即便企業(yè)擴(kuò)大28nm制程的產(chǎn)線，當(dāng)28nm的產(chǎn)能需求下降時，還可以將這些設(shè)備投入到更為成熟制程的生產(chǎn)中。

　?、谂c40nm相比優(yōu)勢更突出。從性能層面來看，28nm柵密度更高、晶體管的速度提升了約50%，這意味著在能耗上可以降低50%。

　?、?8nm與40nm的價(jià)格差越來越小，在成本接近的情況下，使用28nm工藝可以給產(chǎn)品帶來更加良好的性能優(yōu)勢，IC設(shè)計(jì)企業(yè)自然會選擇性價(jià)格更優(yōu)的28nm。

　?、茉谙冗M(jìn)制程推進(jìn)中，由于EUV光刻機(jī)等先進(jìn)制造關(guān)鍵設(shè)備受到美國的限制，中國無法推進(jìn)先進(jìn)制程的落地，加之成熟工藝制程本身有巨大的市場空間。

　　我國倡導(dǎo)的后摩爾時代的發(fā)展路徑，為成熟工藝制造提供了更為開闊的市場空間。

　　28nm是國內(nèi)廠商突破點(diǎn)

　　由于供應(yīng)鏈、設(shè)備供應(yīng)受到限制，目前中國大陸晶圓廠 FinFET 工藝很難擴(kuò)產(chǎn)，而 28nm 是一個突破點(diǎn)。

　　現(xiàn)在國內(nèi) 28nm 產(chǎn)能還比較小，28nm 可以作為中國大陸晶圓廠一個重要的戰(zhàn)略布局方向，能夠滿足大部分應(yīng)用產(chǎn)品需求，很多應(yīng)用沒有必要采用 FinFET 工藝，例如，28nm 工藝能滿足驅(qū)動芯片、WiFi 芯片等絕大部分應(yīng)用產(chǎn)品需求。

　　從國產(chǎn)化角度來說，28nm 以上工藝更容易一些，除了光刻機(jī)以外，28nm 以上工藝設(shè)備可能也會逐步國產(chǎn)化。

　　結(jié)尾：

　　產(chǎn)能是否過剩，還是要看產(chǎn)線是否有核心競爭力。

　　如果有獨(dú)特的工藝，且這些工藝目前能夠做的廠家比較少，就不用擔(dān)心過剩，如果缺少特色，比較大眾化，可能會有過剩風(fēng)險(xiǎn)。

　　可以預(yù)見的是，在這輪市場的新需求下，晶圓代工廠商們將在成熟工藝當(dāng)中展開新一輪的較量。