分析機(jī)構(gòu)給出的2021年中國(guó)芯片發(fā)展成績(jī)指出國(guó)產(chǎn)芯片替代已取得長(zhǎng)足進(jìn)展，在多個(gè)行業(yè)都取得了突破，其中汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展進(jìn)展最快，國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)入高度繁榮階段。

　　統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)的汽車(chē)芯片企業(yè)已達(dá)到30家，比2018年的18家大幅增長(zhǎng)，在多個(gè)行業(yè)都實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)芯片替代，顯示出國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的發(fā)展勢(shì)頭良好。

　　汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化迅速的原因是多方面的，最主要的原因是汽車(chē)芯片對(duì)工藝的要求不高，當(dāng)下的汽車(chē)芯片普遍還在使用28nm乃至更落后的工藝，而中國(guó)最大的芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際已量產(chǎn)14nm工藝，足以滿足汽車(chē)芯片對(duì)工藝的要求。

　　汽車(chē)芯片對(duì)工藝要求較低，在于汽車(chē)芯片強(qiáng)調(diào)穩(wěn)定性，據(jù)業(yè)界人士指出一款汽車(chē)芯片的測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)達(dá)數(shù)年，高通的汽車(chē)芯片驍龍820A早在2015年就已推出，然而直到去年才獲得汽車(chē)企業(yè)的大規(guī)模應(yīng)用，原因就在于汽車(chē)企業(yè)對(duì)汽車(chē)芯片進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試，同時(shí)芯片企業(yè)還要確保這些芯片能穩(wěn)定供應(yīng)10年以上的時(shí)間。

　　如今已自研IGBT芯片的比亞迪就采用了90nm工藝，雖然工藝方面不算先進(jìn)，而在技術(shù)方面已達(dá)到了世界主流水平，并獲得了業(yè)界的認(rèn)可。

　　除了汽車(chē)芯片之外，其他行業(yè)的芯片也在加速國(guó)產(chǎn)化替代。近期飛騰研發(fā)的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片就獲得了中國(guó)移動(dòng)的認(rèn)可，中國(guó)移動(dòng)磐基 PaaS 平臺(tái)已完成對(duì)飛騰服務(wù)器芯片的兼容性認(rèn)證，接下來(lái)中國(guó)移動(dòng)或?qū)⒁?guī)模采用飛騰服務(wù)器芯片。

　　華為的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片更早獲得國(guó)內(nèi)企業(yè)的認(rèn)可，2020年中國(guó)電信采購(gòu)的服務(wù)器芯片當(dāng)中就有近兩成的份額給予華為的鯤鵬服務(wù)器芯片。服務(wù)器芯片加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代，在于這可以有效確保信息安全。

　　在手機(jī)芯片方面，國(guó)產(chǎn)芯片替代進(jìn)展也頗為順利，據(jù)悉華為已生產(chǎn)出完全國(guó)產(chǎn)化的手機(jī)，手機(jī)芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片都是國(guó)產(chǎn)芯片，不過(guò)其中的手機(jī)芯片受限于國(guó)產(chǎn)芯片制造工藝的影響，目前采用14nm工藝生產(chǎn)與全球主流水平存在差距。

　　其他中低端芯片發(fā)展更為順利，諸如計(jì)算器、體溫計(jì)這些日常用品中也有芯片，這類(lèi)芯片完全可以采用成熟工藝生產(chǎn)，這類(lèi)芯片更是早已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。

　　中國(guó)在2010年成為全球最大制造國(guó)，從那時(shí)候起就開(kāi)始認(rèn)識(shí)到被譽(yù)為工業(yè)糧食的芯片的重要性，積極推進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片替代，以確保中國(guó)制造安全，2014年成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金以來(lái)更是推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)入超級(jí)繁榮階段，數(shù)年來(lái)涌現(xiàn)了數(shù)千家芯片企業(yè)，這些芯片企業(yè)如今開(kāi)始見(jiàn)到成績(jī)，正是在它們的努力之下，國(guó)產(chǎn)芯片替代逐漸取得成效。