在全球芯片供應(yīng)吃緊之下，芯片制造巨頭們加足馬力開(kāi)工之余，暗中較勁，在芯片3納米制程技術(shù)(3nm)上爭(zhēng)奪不休。

　　臺(tái)積電與三星的3nm爭(zhēng)奪戰(zhàn)已然打響，前者已進(jìn)入試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)2022年下半年可正式量產(chǎn)，后者則預(yù)計(jì)2022年初即可成功量產(chǎn)。其中，三星3nm獲得設(shè)計(jì)公司AMD和高通的青睞，英特爾或敲定臺(tái)積電3nm代工訂單。

　　3nm制程的量產(chǎn)對(duì)芯片產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展有何意義，全球芯片是否會(huì)再迎新變局?在這一背景下，在芯片領(lǐng)域前赴后繼的中國(guó)企業(yè)們，該如何發(fā)力?

　　3nm制程對(duì)抗升級(jí)

　　在半導(dǎo)體制造中，3nm制程工藝是繼5nmMOSFET技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的又一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。芯片巨頭們圍繞這一技術(shù)都展開(kāi)了前瞻性布局。截至目前，三星和臺(tái)積電已宣布將3nm半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)，但量產(chǎn)時(shí)間不一。

　　在3nm芯片量產(chǎn)前，市場(chǎng)已是暗潮洶涌。

　　根據(jù)去年一份拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的全球前十大晶圓代工廠數(shù)據(jù)，全球芯片代工市場(chǎng)可以分為四大陣營(yíng)：臺(tái)積電拿下半壁江山，市場(chǎng)占有率達(dá)到了55.6%;三星市場(chǎng)占有率16.4%位居第二;聯(lián)電、格芯和中芯國(guó)際為第三陣營(yíng)，市場(chǎng)占有率分別為6.9%、6.6%和4.3%;其他廠商市場(chǎng)占有率僅約1%。

　　多年位居老二的三星，一直在尋找趕超的機(jī)會(huì)。

　　“缺芯現(xiàn)象在全球蔓延，打亂了芯片巨頭的原有投產(chǎn)計(jì)劃，擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，巨頭們的競(jìng)爭(zhēng)也越發(fā)激烈。得益于智能手機(jī)的剛需，臺(tái)積電一直是高端芯片制造的絕對(duì)霸主。在7nm、5nm制程工藝上三星較臺(tái)積電慢了一步。要想挑戰(zhàn)臺(tái)積電，三星就必須抓住3nm小換代的機(jī)會(huì)。”接近三星人士透露。

　　雖然臺(tái)積電在芯片3nm制程工藝上的布局時(shí)間較早，2016年就已經(jīng)開(kāi)始計(jì)劃建設(shè)相關(guān)晶圓制造工廠，但三星發(fā)力更猛，并且憑借新的GAAFET技術(shù)，欲實(shí)現(xiàn)彎道超車。

　　根據(jù)雙方公開(kāi)信息，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2022年下半年可正式量產(chǎn);而三星在今年6月份就已經(jīng)正式宣布3nm制程工藝技術(shù)已經(jīng)成功流片，預(yù)計(jì)2022年初即可成功量產(chǎn)。

　　而產(chǎn)業(yè)鏈下游的半導(dǎo)體及科技巨頭，也形成對(duì)抗陣營(yíng)。在全球芯片緊張局勢(shì)下，臺(tái)積電或優(yōu)先供給最大的客戶蘋果。據(jù)了解，蘋果計(jì)劃在2023年發(fā)布基于3nm的第三代M系列芯片。三星也宣稱已有包括AMD、高通等12家合作伙伴選擇深入合作。目前，聯(lián)發(fā)科和蘋果已經(jīng)在爭(zhēng)奪臺(tái)積電3nm芯片首發(fā)權(quán)。

　　“科技巨頭在專利上的糾紛愈演愈烈，矛盾也越來(lái)越多。隨著制程工藝差距的縮小，它們之間的競(jìng)爭(zhēng)也更為激烈。不過(guò)，雖然三星和臺(tái)積電在3nm布局已久，但它們都面臨技術(shù)難題。三星GAA技術(shù)可以提升芯片性能降低功耗，但3nm制程工藝的競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)相對(duì)較弱，對(duì)漏電流控制變得很難，三星一度將量產(chǎn)時(shí)間推遲。臺(tái)積電的3nm制程也陷入技術(shù)瓶頸。無(wú)疑，巨頭們對(duì)3nm的搶奪，是一場(chǎng)困難的、昂貴的爭(zhēng)奪戰(zhàn)?！北P古智庫(kù)高級(jí)研究員江翰對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

　　我國(guó)半導(dǎo)體迎趕超契機(jī)

　　為何芯片巨頭在3nm上追趕得如此之緊?

　　“高端芯片是高端電子產(chǎn)品的核心，直接決定了電子產(chǎn)品的可用性能。提升制程幾乎是提升芯片性能的代名詞。目前，7nm以下的工藝主要用于智能手機(jī)和個(gè)人電腦，尤其對(duì)于智能手機(jī)而言，核心SoC工藝的先進(jìn)性幾乎和智能手機(jī)的檔次等同。因此3nm的芯片工藝對(duì)于智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)而言，意味著又一次小換代。臺(tái)積電和三星電子誰(shuí)會(huì)取得芯片爭(zhēng)霸的勝利，就會(huì)得到主流廠商的訂單和支持。”通信高級(jí)工程師袁博向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

　　他稱，“3nm幾乎是摩爾定律的極限，雖然臺(tái)積電2nm工藝已經(jīng)進(jìn)入研發(fā)階段但還未成熟。因此誰(shuí)在3nm工藝占據(jù)先機(jī)，就意味可以較早帶動(dòng)技術(shù)變革，對(duì)于芯片制造產(chǎn)業(yè)而言也是意義重大的?！?/p>

　　制程發(fā)展到極限也會(huì)讓各大IT廠商盡可能地加大備貨力度?！澳壳埃谑袌?chǎng)供需不平衡和人為干預(yù)下，大量汽車、電子企業(yè)因缺芯而減產(chǎn)，而7nm以下性能的趨同，也讓各大廠商干脆直接掃貨，把臺(tái)積電等頭部廠商的制造能力提前鎖定。這需要更多芯片企業(yè)快速成長(zhǎng)起來(lái)?！比A為云MVP馬超表示。

　　袁博也認(rèn)為，“目前智能手機(jī)的性能實(shí)際上處于過(guò)剩的狀態(tài)，且自7nm以來(lái)，先進(jìn)的工藝提升對(duì)智能手機(jī)的性能提升越來(lái)越有限。此外，萬(wàn)物互聯(lián)涉及到電子產(chǎn)業(yè)，所需的主流芯片依然還是聚焦在28nm、14nm這些成熟的工藝，因此3nm工藝對(duì)汽車等其他電子產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)短期來(lái)看不會(huì)有太大的體現(xiàn)。這為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供了良好的追趕契機(jī)?！?/p>

　　近年來(lái)，中國(guó)A股也有一批芯片企業(yè)成長(zhǎng)起來(lái)。雖然相比臺(tái)積電、三星，A股半導(dǎo)體公司在技術(shù)研發(fā)上還有很大的差距，但均在加大研發(fā)投入。從財(cái)報(bào)來(lái)看，去年中芯國(guó)際、韋爾股份、北方華創(chuàng)、匯頂科技等芯片企業(yè)的研發(fā)支出均在10億元以上。寒武紀(jì)、國(guó)民技術(shù)等也在增加研發(fā)強(qiáng)度。目前，中芯國(guó)際已成功研發(fā)14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并為7nm芯片量產(chǎn)做準(zhǔn)備。

　　縱觀全球，當(dāng)下，眾多昔日的芯片巨頭將制造業(yè)務(wù)大規(guī)模拋售給代工市場(chǎng)，制造優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在，而中國(guó)企業(yè)正在奮力前進(jìn)。

　　“在全球芯片短缺危機(jī)下，半導(dǎo)體行業(yè)代工、設(shè)計(jì)以及封測(cè)環(huán)節(jié)都在漲價(jià)，漲幅在10%以上，市場(chǎng)被部分巨頭壟斷，需要更多芯片企業(yè)的出現(xiàn)。目前14nm已可滿足70%應(yīng)用的需求，沒(méi)必要去盲目跟進(jìn)，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)應(yīng)抓住機(jī)會(huì)，從低端逐漸向高端延伸，為中國(guó)芯片的彎道超越提供可能?！苯卜Q。