有外媒在報道中表示，由于臺積電在美國亞利桑那州的芯片工廠，也是計劃在2024年投產(chǎn)，屆時三星電子和臺積電在競爭方面將會更激烈，以確保新的客戶。
臺積電在美國亞利桑那州的芯片工廠，是在去年5月15日正式宣布的，在去年就已經(jīng)開始建設(shè)，建成之后將采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，具備每月20000片晶圓的產(chǎn)能。
三星電子在得克薩斯州泰勒市建設(shè)的這一工廠，預(yù)計也會采用5nm制程工藝，為相關(guān)的客戶代工芯片。在工藝方面，與臺積電在亞利桑那州建設(shè)的工廠就將是同一層次。
臺積電和三星電子是目前在制程工藝方面走在行業(yè)前列的芯片代工商，都已順利量產(chǎn)5nm工藝，更先進的3nm工藝也在按計劃推進。臺積電和三星電子，分別是全球第一大和第二大芯片代工商，但從研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)來看，臺積電的市場份額遠高于三星電子，前者今年二季度的市場份額預(yù)計為52.9%，三星電子預(yù)計為17.3%。
在芯片代工市場，大客戶對市場份額有重要影響，來自美國的蘋果、AMD、英偉達、高通等，就是芯片代工商的大客戶。蘋果自2016年以來的A系列處理器，就一直交由臺積電代工，臺積電先進工藝的大部分產(chǎn)能，也是留給了蘋果。產(chǎn)業(yè)鏈人士此前曾透露，在臺積電的營收中，第一大客蘋果貢獻了超過20%。
臺積電和三星電子均在美國建設(shè)5nm制程工藝的芯片工廠，就會更接近美國的客戶，在美國客戶的競爭方面更激烈也在意料之中。
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