聯(lián)想投資伴芯科技,將加速芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研發(fā)
時(shí)間:2021-11-02
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導(dǎo)語(yǔ):目前,伴芯科技注冊(cè)資本從125萬(wàn)元變更為131.5789萬(wàn)元,新增股東為聯(lián)想旗下天津聯(lián)想海河智能科技產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè),持股4.99%。據(jù)了解,該資金將支持并加速伴芯科技的技術(shù)和方法開(kāi)發(fā)。
近日,上海伴芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“伴芯科技”)宣布完成由聯(lián)想創(chuàng)投牽頭的又一輪融資。繼現(xiàn)有投資者紅杉中國(guó)后,聯(lián)想創(chuàng)投成為伴芯科技最新的戰(zhàn)略投資者。
目前,伴芯科技注冊(cè)資本從125萬(wàn)元變更為131.5789萬(wàn)元,新增股東為聯(lián)想旗下天津聯(lián)想海河智能科技產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè),持股4.99%。據(jù)了解,該資金將支持并加速伴芯科技的技術(shù)和方法開(kāi)發(fā)。
伴芯科技成立于2020年,主要提供從芯片設(shè)計(jì)到最終流片量產(chǎn)的自動(dòng)化軟件平臺(tái),團(tuán)隊(duì)由經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)專(zhuān)家組成。成立一年,伴芯科技就已經(jīng)設(shè)計(jì)并制造了數(shù)枚基于RISC-V的SoC芯片,展示出了其方法和工具的優(yōu)越性。
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