9月15日，歐盟委員會主席烏蘇拉-馮德萊恩(Ursula von der Leyen)宣布推出“歐洲芯片法案”(European Chips Act)，以建立先進(jìn)芯片制造“生態(tài)系統(tǒng)”，力求保持歐盟的競爭力并做到自給自足。長期以來困擾全球的半導(dǎo)體短缺，凸顯出歐盟高度依賴亞洲和美國芯片供應(yīng)商的危險(xiǎn)。

　　據(jù)悉，該法案包括三個(gè)要素：

　　第一部分，半導(dǎo)體研究戰(zhàn)略，加強(qiáng)比利時(shí)IMEC、法國LETI/CEA、德國Fraunhofer等研究機(jī)構(gòu)的合作;

　　第二部分，包括一個(gè)集體計(jì)劃，以提高歐洲的芯片制造能力。計(jì)劃中的立法將旨在支持設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、包裝、設(shè)備和供應(yīng)商(如晶圓生產(chǎn)商)之間的芯片供應(yīng)鏈監(jiān)測和生產(chǎn)能力。目標(biāo)將是支持歐洲向“巨型工廠”的發(fā)展，這些工廠能夠大量生產(chǎn)最先進(jìn)(2納米及以下)和節(jié)能的半導(dǎo)體;

　　第三部分，將為國際合作和伙伴關(guān)系制定一個(gè)框架。按照歐盟內(nèi)部市場專員Thierry Breton的說法，“我們的想法是不要在歐洲這里自己生產(chǎn)所有的東西。除了使我們的本地生產(chǎn)更具彈性之外，我們還需要設(shè)計(jì)一個(gè)戰(zhàn)略，使我們的供應(yīng)鏈多樣化，以減少對單一國家或地區(qū)的過度依賴。”

　　根據(jù)周三發(fā)布的補(bǔ)充文件中顯示，“歐洲芯片法案”是建立在已經(jīng)提出的其他數(shù)字倡議之上。例如，《數(shù)字市場法》和《數(shù)字服務(wù)法》管制互聯(lián)網(wǎng)巨頭的權(quán)力和增加平臺的問責(zé)制;《人工智能法》監(jiān)管人工智能的高風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)用，解決在線虛假信息，以及促進(jìn)區(qū)域數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施和技能的投資。

　　值得注意的是，在今年5月，美媒體報(bào)道稱，美國參議院民主黨領(lǐng)袖Chuck Schumer 于美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間18日晚間正式公布了一項(xiàng)獲得兩黨一致通過的修正案，批準(zhǔn)了520億美元的緊急補(bǔ)充撥款，以期在5年內(nèi)大幅提高美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研發(fā)。在該修正案的520億美元撥款當(dāng)中，包括了為2021年度《國防授權(quán)法案》(National Defense Authorization Act)中包含的芯片條款(即傳聞中的“美國芯片法案”)提供的495億美元的緊急補(bǔ)充撥款。

　　在這495億美元當(dāng)中，有390億美元將被用于半導(dǎo)體制造和研發(fā)的激勵(lì)措施;105億美元將被用于實(shí)施包括美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心，美國國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃和其他研發(fā)計(jì)劃在內(nèi)的計(jì)劃;另外，還有15億美元的緊急資金，將被用于幫助替代中國通信設(shè)備提供商華為和中興通訊的設(shè)備，加速推動由美國廠商主導(dǎo)的Open RAN架構(gòu)的開發(fā)。不過需要指出的是，這520億美元的資金還需要單獨(dú)的程序來籌集資金。

　　不難發(fā)現(xiàn)，新冠疫情導(dǎo)致的“缺芯潮”喚醒了越來越多國家的危機(jī)感，半導(dǎo)體問題已經(jīng)上升為“技術(shù)主權(quán)”問題，各國在這一領(lǐng)域也相繼展開競賽。除了歐盟、美國以外，自去年以來，韓國、日本也都在積極出臺國家半導(dǎo)體政策，提供巨額的投資補(bǔ)貼計(jì)劃，推動本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。