8月28日消息，在晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電被曝已通知客戶全面漲價(jià)10%-20%之后，聯(lián)電和三星也開(kāi)始迅速跟進(jìn)，對(duì)于晶圓代工服務(wù)價(jià)格進(jìn)行了漲價(jià)。

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)電此前已經(jīng)計(jì)劃在9月、11月、明年年初分別調(diào)升晶圓代工報(bào)價(jià)。近日，聯(lián)電已經(jīng)通知客戶，自11月起再度調(diào)漲代工價(jià)格，其中，驅(qū)動(dòng)晶片漲幅10%到15%、特殊高壓制程漲幅一成以上，至于面向消費(fèi)類市場(chǎng)的芯片漲幅將在5%到10%，有利本季獲利成長(zhǎng)。而在今年上半年，聯(lián)電已經(jīng)對(duì)其晶圓代工服務(wù)價(jià)格上調(diào)了10%-20%。

　　對(duì)于漲價(jià)消息，聯(lián)電表示不評(píng)論業(yè)界的漲價(jià)說(shuō)法。

　　聯(lián)電先前二度上修今年全年平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)預(yù)估幅，由年增10%調(diào)高到10%至13%，訂單能見(jiàn)度也已看到明年底，顯見(jiàn)成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，市場(chǎng)法人由目前聯(lián)電的平均接單價(jià)格及接單能見(jiàn)度，持續(xù)看好聯(lián)電明年的營(yíng)運(yùn)展望。

　　此外據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)近日?qǐng)?bào)道，三星也即將在四季度上調(diào)其晶圓代工服務(wù)報(bào)價(jià)。此前三星公司副總Suh Byung-hoon在第二季財(cái)報(bào)會(huì)議表示：“我們會(huì)讓晶圓代工的價(jià)格合理化?！比枪烙?jì)，今年晶圓代工部門(mén)的營(yíng)收將同比大增20%以上。

　　據(jù)韓國(guó)首爾大學(xué)(Seoul National University)教授Jaeyong Song預(yù)測(cè)，三星晶圓代工可能會(huì)在第四季漲價(jià)。他說(shuō)，目前三星產(chǎn)線極滿，必須把部份Galaxy智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)的產(chǎn)能外包。

　　至于三星晶圓代工費(fèi)用漲價(jià)的原因，一方面應(yīng)該是受制于上游原材料持續(xù)缺貨漲價(jià)的影響，另一方面則是為了提升利潤(rùn)率及盈利水平，以減輕對(duì)于先進(jìn)制程大規(guī)模投入而帶來(lái)的負(fù)擔(dān)。

　　不久前，三星公布了未來(lái)三年高達(dá)240兆韓圓(相當(dāng)于2050億美元)的資本支出規(guī)劃，其中有60%(150兆韓圓)用于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。包括50兆韓圓會(huì)用于晶圓代工、剩余100兆韓圓用于存儲(chǔ)。今年5月三星還曾表示，未來(lái)十年將斥資171兆韓圓，投資包含晶圓代工的系統(tǒng)半導(dǎo)體部門(mén)。

　　目前全球芯片荒依然嚴(yán)峻，晶圓代工產(chǎn)能緊缺及價(jià)格攀升，不僅汽車(chē)廠受到嚴(yán)重影響，蘋(píng)果等科技巨頭的生產(chǎn)成本也大幅提高。Korea Automotive Technology Institute執(zhí)行顧問(wèn)Lee Hang-koo說(shuō)，七年前每輛車(chē)子的半導(dǎo)體成本為300美元，今年上半年已飆升至600~700美元，豪華車(chē)的半導(dǎo)體成本更是超過(guò)了1000美元。