8月27日，聞泰科技發(fā)布2021年半年報，2021年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入247.69億元，同比增長3.91%;歸母凈利潤12.32億元，同比下降27.56%;歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤11.82 億元，同比下降18.04%。

　　需要指出的是，聞泰科技上半年凈利潤的同比大幅下滑，主要是受到了ODM業(yè)務的拖累。

　　財報顯示，聞泰通訊產品集成業(yè)務(ODM業(yè)務)上半年營業(yè)收入180.10億元，同比下滑了7.25%;但是ODM業(yè)務并沒有像之前傳言那樣陷入嚴重虧損，凈利潤仍然有7500萬元。

　　聞泰科技表示，ODM業(yè)務的下滑主要是因為上半年將很多資源拿出來開拓新客戶和新產品，加之上游元器件漲價和缺貨的影響。目前聞泰通訊業(yè)務正不斷擴充產能以滿足全球客戶需求，位于云南昆明的5G智能制造產業(yè)園正式投產，大幅緩解海外交付壓力。另外嘉興和無錫工廠也在擴產當中。隨著下半年新客戶新項目的逐步量產，相信業(yè)績很快就將迎來V型反轉。

　　△聞泰昆明5G智能制造產業(yè)園(圖)

　　聞泰科技表示，將積極抓住5G、電動汽車、物聯(lián)網的發(fā)展機遇，不斷加大投入，以保證未來幾年保持較好增長，并不斷提升毛利率，為客戶和股東創(chuàng)造更大價值。計劃在2023年將平板、筆電、IoT、智能硬件、汽車電子等非手機業(yè)務營收比重從目前的約5%，提升到30%。

　　外界最為關注的聞泰科技半導體業(yè)務，上半年則保持高速增長，著實讓人感到驚艷。

　　財報顯示，聞泰科技2021年上半年半導體業(yè)務營業(yè)收入67.73億元，同比增長53.25%;毛利率提升到35.06%，去年同期為26.65%;凈利潤13.10億元，同比增長234.52%。

　　作為對比，我們可以看下國內另外兩家功率半導體上市公司華潤微和士蘭微的2021年上半年的業(yè)績：

　　華潤微2021年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入約為44.55億元，同比增長45.43%;毛利率為34.06%，去年同期為27.09%;凈利潤約為10.68億元，同比增長164.86%。

　　士蘭微2021年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入約為33.08億元，同比增長94.05%;毛利率為31.60%，去年同期為20.32%;凈利潤為4.31億元，同比增長1306.52%。

　　從上面的對比來看，聞泰科技半導體業(yè)務主體——全資子公司安世半導體無論是在營收和凈利潤規(guī)模上，還是在產品的毛利率上都要明顯高于華潤微和士蘭微。

　　另外，從研發(fā)投入來看，據中報披露，安世半導體上半年研發(fā)投入3.93億元，也高于華潤微的2.83億元和士蘭微的2.54億元的研發(fā)投入，而安世半導體全年規(guī)劃的研發(fā)投入更是高達9.4億元。實屬國內功率半導體真正的龍頭。

　　高額的研發(fā)投入，進一步加強了安世半導體在中高壓Mosfet、化合物半導體產品SiC和GaN產品、以及模擬類產品的研發(fā)投入。目前氮化鎵已推出硅基氮化鎵功率器件(GaN FET)，已通過AEQC認證測試并實現(xiàn)量產。碳化硅技術研發(fā)也進展順利，碳化硅二極管產品已經出樣。

　　△Nexperia Newport(圖)

　　聞泰科技預計，其半導體業(yè)務全年資本性支出將達18.4億元。主要擴大產能和研發(fā)相關的設備投入，安世半導體在德國漢堡晶圓廠的新增8寸晶圓產線已順利投產運營。截至本報告發(fā)布時點，安世已完成對英國Newport晶圓廠100%股權的收購，并已將其運營納入管理體系。Newport晶圓廠在車規(guī)級IGBT、功率MOSFET、模擬芯片和化合物半導體等領域的產能和工藝能力，與安世現(xiàn)有的產品與工藝能力的融合，將有助于推動聞泰科技抓住電動汽車時代和AIoT時代帶來的雙重機遇。

　　另外，聞泰科技今年上半年還用24.2億元完成對得爾塔科技的收購，切入到光學模組業(yè)務領域。目前正在積極推動產品驗證恢復供應，打造光學賽道核心競爭力。聞泰科技表示將充分利用在產品集成業(yè)務和半導體業(yè)務領域的管理優(yōu)勢、研發(fā)優(yōu)勢、規(guī)模優(yōu)勢和客戶資源優(yōu)勢，全面推動光學模組業(yè)務以及產業(yè)鏈上下游的有效整合。

　　△廣州得爾塔(圖)

　　聞泰科技董事長張學政表示，聞泰科技的戰(zhàn)略分成三個階段：第一階段，通訊產品集成領域從消費領域向工業(yè)、IoT、汽車電子領域進行擴展，更多的產品、更多的客戶、更大的銷售，將通訊產品集成業(yè)務發(fā)展成為強大的硬件流量平臺;第二階段，加速垂直整合，通過并購、整合和自我發(fā)展，在半導體領域、部件領域，整合和發(fā)展出更多的部件，增加我們自身的供給能力，形成安全可控的供應體系;第三階段，以半導體為龍頭，加大投入，提升創(chuàng)新能力，為部件和系統(tǒng)集成賦能，全面提升整機產品的核心競爭力，為客戶提供人無我有、人有我優(yōu)的產品，建立公司護城河推動公司實現(xiàn)從服務型公司向產品公司的戰(zhàn)略轉變。