據(jù)東莞日報報道，8月9日，松山湖佰維存儲晶圓級封測項目舉行重大項目動工儀式。
松山湖佰維存儲晶圓級封測項目用地面積約102畝，總投資30.9億元。該項目計劃于2025年全面投產(chǎn)，將提供全方位的先進封裝測試服務，助力全市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴張與技術(shù)水平躍升。
佰維存儲CEO何瀚表示，面對市場對2.5D/3D先進封裝技術(shù)的迫切需求，公司已著手研發(fā)前沿技術(shù)，以期滿足未來高性能計算的需求。
資料顯示，佰維存儲主要從事半導體存儲器的研發(fā)設(shè)計、封裝測試、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品及服務包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業(yè)級存儲及先進封測服務。
佰維存儲掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。據(jù)悉，在IC芯片方面，佰維存儲第一顆主控芯片研發(fā)進展順利，已經(jīng)回片點亮，正在進行量產(chǎn)準備。
目前，佰維存儲主要產(chǎn)品已通過了高通、Google、英特爾、微軟、聯(lián)發(fā)科、展銳、全志、瑞芯微等各大主流SoC芯片及系統(tǒng)平臺認證，廣泛應用于移動智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等領(lǐng)域。
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