短期內(nèi)確實(shí)一定程度受限，長(zhǎng)期破局有賴(lài)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的完善速度。但總體來(lái)說(shuō)，受限程度遠(yuǎn)不及手機(jī)

華為(武漢)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。圖源：IC

　　8月25日，有消息稱(chēng)，美國(guó)已經(jīng)批準(zhǔn)了供應(yīng)商向華為提供價(jià)值數(shù)億美元的汽車(chē)零部件芯片許可證，這些芯片將會(huì)被用于屏幕和傳感器等汽車(chē)零部件。華為方面回應(yīng)稱(chēng)，正在向業(yè)務(wù)部門(mén)確認(rèn)。

　　對(duì)此，一些美國(guó)國(guó)會(huì)人士向政府發(fā)出批評(píng)，軍事委員會(huì)共和黨領(lǐng)袖羅杰斯敦促撤銷(xiāo)這些許可。壓力之下，8月27日，美國(guó)商務(wù)部一位發(fā)言人表示，美國(guó)政府并未放松或調(diào)整這項(xiàng)政策。

　　至此，一個(gè)在過(guò)去兩年一直被人忽視的重要問(wèn)題浮上水面：華為大力進(jìn)軍汽車(chē)業(yè)，要做汽車(chē)領(lǐng)域的增量零部件供應(yīng)商，增量零部件離不開(kāi)芯片，華為有沒(méi)有可能在這個(gè)領(lǐng)域被卡脖子?

　　答案是有可能的，但也不是那么悲觀。

　　目前尚沒(méi)有明顯跡象表明，美國(guó)對(duì)華為的政策有松動(dòng)跡象。想要徹底擺脫卡脖子陰影，最靠譜的方式，當(dāng)然也是最艱難的道路是逐步構(gòu)建國(guó)產(chǎn)能力這一條路。

　　《財(cái)經(jīng)》記者經(jīng)多方消息獲悉，目前，華為在芯片領(lǐng)域除了內(nèi)部在推進(jìn)高度保密的自研EDA軟件項(xiàng)目，華為已經(jīng)有一批采用國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線的14nm汽車(chē)芯片在推進(jìn)。

　　01華為已提前預(yù)判并布局

　　華為汽車(chē)芯片受制于人，和手機(jī)芯片原因相同，但是由于汽車(chē)芯片國(guó)內(nèi)已經(jīng)具備一定可控生產(chǎn)能力，這給國(guó)產(chǎn)替代留下了空間。

　　通俗理解，涉及到安全，用在汽車(chē)上的芯片難度不在制程，而是在車(chē)規(guī)級(jí)，工藝和安全性都比消費(fèi)電子芯片要高。

　　汽車(chē)芯片主要分為三類(lèi)，一是功能芯片，例如自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤(pán)和車(chē)身控制的芯片;二是功率半導(dǎo)體，也就是負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換的芯片;三是傳感器芯片，例如用在汽車(chē)?yán)走_(dá)、氣囊、胎壓監(jiān)測(cè)等。

　　與消費(fèi)電子不同，汽車(chē)芯片對(duì)其外部工作環(huán)境，如溫度、濕度、粉塵、壽命、穩(wěn)定度等承受度極高。汽車(chē)電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，業(yè)內(nèi)稱(chēng)車(chē)規(guī)級(jí)，車(chē)規(guī)級(jí)的電子元件售價(jià)高，要求也高。這增加了汽車(chē)芯片的制造難度。

　　以壽命舉例，車(chē)規(guī)級(jí)芯片的壽命要求至少15年，與此相比的消費(fèi)電子芯片壽命為1年-3年;車(chē)規(guī)級(jí)芯片需要承受最低約零下40攝氏度到最高約155攝氏度的溫差，但消費(fèi)電子一般在零攝氏度到40攝氏度即可。

　　另外，用在汽車(chē)上的芯片也需要花很長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行研發(fā)和驗(yàn)證，研發(fā)的時(shí)間可能超過(guò)一年。如果要從開(kāi)始研發(fā)到推向市場(chǎng)，至少三年。還有一些車(chē)規(guī)芯片，需要在通過(guò)了車(chē)規(guī)認(rèn)證的產(chǎn)線才能生產(chǎn)。

　　由于汽車(chē)沒(méi)有體積大小上的現(xiàn)實(shí)限制，汽車(chē)芯片要用到的制程普遍不高，難點(diǎn)在于能否符合車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證。這對(duì)工藝的要求很高，也需要反復(fù)驗(yàn)證。單拿封測(cè)來(lái)說(shuō)，一條車(chē)規(guī)級(jí)封測(cè)產(chǎn)線比普通封裝測(cè)試增加了更多環(huán)節(jié)，例如焊線的檢查、可靠性篩選等，并且測(cè)試階段很多產(chǎn)品需要做高溫、低溫測(cè)試。

　　華為將自己定位為汽車(chē)智能增量零部件供應(yīng)商，主要為車(chē)企提供“自動(dòng)駕駛”和“智能座艙”解決方案，這是華為汽車(chē)業(yè)務(wù)需要的兩大類(lèi)芯片。

　　華為要構(gòu)建芯片可控能力，就意味著在上述兩個(gè)領(lǐng)域芯片的設(shè)計(jì)和制造上都不能受到美國(guó)制裁威脅。

　　有消息稱(chēng)，美國(guó)商務(wù)部將會(huì)允許供應(yīng)商向華為提供汽車(chē)屏幕和傳感器芯片，《財(cái)經(jīng)》記者經(jīng)多方確認(rèn)，顯示屏芯片目前華為遇到的困難不大，但其尚不具備傳感器芯片自主可控能力。

　　一位長(zhǎng)期從事半導(dǎo)體傳感器芯片設(shè)計(jì)的業(yè)內(nèi)人士告訴《財(cái)經(jīng)》記者，以傳感器調(diào)理芯片為例，該領(lǐng)域基本都由國(guó)際巨頭壟斷，例如TI、英飛凌、瑞薩等;其二，這類(lèi)芯片對(duì)功耗、速度、精度等要求很高，從首次量產(chǎn)到調(diào)試，通常需要經(jīng)過(guò)7-8次迭代。

　　此外，芯片設(shè)計(jì)需要用到采用美國(guó)技術(shù)的EDA軟件。

　　即便是華為這樣的研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)鏈號(hào)召力巨大的科技公司，這種情況短期內(nèi)也是無(wú)解的。

　　EDA，被視為“芯片之母”，指的是通過(guò)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件來(lái)完成超大規(guī)模集成電路芯片功能設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)包括芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等，目前，全球EDA市場(chǎng)有大約80%被Synopsys、Cadence和Mentor Graphics三家公司占領(lǐng)，這三家均為美國(guó)公司。因此，這也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中，至關(guān)重要且被卡脖子的環(huán)節(jié)。

　　目前國(guó)內(nèi)已有一些EDA公司出現(xiàn)，但一位EDA領(lǐng)域資深專(zhuān)家向《財(cái)經(jīng)》記者指出，目前，國(guó)內(nèi)很多實(shí)際應(yīng)用都停留在IC仿真驗(yàn)證的環(huán)節(jié)，其他環(huán)節(jié)還處于研發(fā)中。

　　華為也并非坐以待斃?！敦?cái)經(jīng)》記者從接近華為的知情人士處了解到，華為已有在自建EDA的保密項(xiàng)目在推進(jìn)。

　　EDA流程繁復(fù)，需要長(zhǎng)時(shí)間的積累，哪怕是EDA巨頭Synopsys，也是通過(guò)長(zhǎng)期研發(fā)和不斷收購(gòu)形成如今的規(guī)模和地位。上述知情人士稱(chēng)，華為在自研的同時(shí)，也可能會(huì)通過(guò)收購(gòu)整合的方式構(gòu)建自主的EDA體系。

　　華為在EDA上布局從其旗下的哈勃投資的布局版圖上也可見(jiàn)其蹤跡，EDA是哈勃投資的重點(diǎn)領(lǐng)域之一，公開(kāi)資料顯示，2020年下半年到2021年初，哈勃投資了三家EDA公司，九同方微電子、無(wú)錫飛譜電子和立芯軟件。

　　另一位知情的華為員工告訴《財(cái)經(jīng)》記者，今年年底，華為和北汽合作的極狐阿爾法S將會(huì)有1000輛正式面市，而這批車(chē)最主要的車(chē)機(jī)芯片麒麟990A目前不能做到自主可控，依舊是使用在去年美國(guó)禁令全面生效前儲(chǔ)備下來(lái)的存貨。

　　根據(jù)華為內(nèi)部規(guī)劃，明年面市的5000輛極狐阿爾法S將會(huì)有部分采用國(guó)產(chǎn)替代芯片，至2023年，將會(huì)完全使用國(guó)產(chǎn)芯片。

　　對(duì)華為來(lái)說(shuō)，當(dāng)下，車(chē)規(guī)級(jí)mcu芯片可以做到國(guó)產(chǎn)替代，目前，在OLED屏幕驅(qū)動(dòng)芯片上，由中芯國(guó)際為華為代工的28nm工藝產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，用于汽車(chē)的28nm工藝芯片量產(chǎn)并不會(huì)有太大的困難，14nm芯片工藝也在逐漸成熟。

　　如果一切順利，存貨消耗完之前，華為能具備一定生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片可控的能力。不過(guò)，這個(gè)過(guò)程也將是華為和其他中國(guó)企業(yè)不斷追趕國(guó)際領(lǐng)先水平的過(guò)程。到那時(shí)，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平將會(huì)已經(jīng)進(jìn)入3nm工藝的芯片競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)外的芯片制造技術(shù)差距依舊存在差距。

　　也就是說(shuō)，在美國(guó)政府制裁陰影之下，華為唯一的道路是臥薪嘗膽，用一個(gè)相對(duì)較長(zhǎng)的時(shí)間構(gòu)建可控產(chǎn)業(yè)鏈，只有這樣，華為才有可能實(shí)現(xiàn)既定戰(zhàn)略目標(biāo)，躋身一流汽車(chē)零部件供應(yīng)商將會(huì)非常困難。

　　02遠(yuǎn)建近替，兩個(gè)思路

　　華為的自研芯片目前主要包括了5G 基帶芯片巴龍、AI芯片昇騰、CPU芯片鯤鵬。

　　公開(kāi)資料顯示，2018年2月，華為發(fā)布的全球首款8天線4.5G LTE 調(diào)制解調(diào)芯片巴龍765，可增強(qiáng)智能汽車(chē)聯(lián)網(wǎng)的安全性，這個(gè)芯片將應(yīng)用于自身LTE - V2X 車(chē)載終端和 RSU 產(chǎn)品上。

　　同年，華為發(fā)布了能夠支持L4級(jí)別自動(dòng)駕駛能力的計(jì)算平臺(tái)——MDC600，擁有8顆華為公司最新推出的AI芯片昇騰310，同時(shí)還整合了CPU和相應(yīng)的ISP模塊，主要合作方為奧迪。

　　2019 年 1 月，華為又發(fā)布 5G 基帶芯片巴龍5000，這是全球首個(gè)支持V2X的多模芯片，未來(lái)可用于車(chē)聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。較之前代，該款芯片體積更小、能耗更低、延遲更短。

　　不過(guò)，上述產(chǎn)品意義更多是技術(shù)積累的逐步釋放。在解決芯片真正商用問(wèn)題上，華為的思路可以歸納為兩類(lèi)：

　　第一條思路是導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈。基于這個(gè)思路，華為又有三種做法。

　　一是自建產(chǎn)能，華為正在建設(shè)屬于自己的芯片生產(chǎn)線，《財(cái)經(jīng)》記者經(jīng)多位知情人士證實(shí)，華為已在武漢建立第一座晶圓廠，初期主要針對(duì)成熟制程芯片。

　　二是合作研發(fā)。2020年4月，華為海思宣布與比亞迪合作應(yīng)用在汽車(chē)智能座艙領(lǐng)域的麒麟 710A 車(chē)機(jī)芯片。該款芯片類(lèi)似于小鵬 P7和理想 ONE采用的高通 820A 芯片，最初被運(yùn)用在手機(jī)上， 也采用臺(tái)積電的 12nm 工藝，不過(guò)，由于美國(guó)制裁，最后由中芯國(guó)際為華為生產(chǎn)，工藝也切換到了14nm。

　　三是對(duì)外投資?！敦?cái)經(jīng)十一人》曾在此前報(bào)道《三年投資40家芯片公司，華為哈勃要做什么》中詳細(xì)解析了華為旗下哈勃投資的投資邏輯——緊密?chē)@生存。在哈勃已有的投資中，涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括IC設(shè)計(jì)、EDA、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料。但涉及到與華為海思相重合的高端芯片、高性能計(jì)算芯片，哈勃投資并不涉獵，這是一條非常明顯的界限。

　　第二條思路是在國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈成熟之前，用所有可能的方式來(lái)熬過(guò)過(guò)渡期。盡管釋放出的信息極為有限，《財(cái)經(jīng)》記者獲悉，華為回收了一部分此前用在手機(jī)上的芯片，做好了用在車(chē)上的準(zhǔn)備。

　　一位華為上海供應(yīng)商向《財(cái)經(jīng)》記者表示，很多人忽視了華為目前的官方認(rèn)證二手機(jī)業(yè)務(wù)，而這一業(yè)務(wù)在今年被推至一個(gè)新的優(yōu)先級(jí)高度。

　　回收來(lái)的手機(jī)芯片可以用于汽車(chē)上不涉及車(chē)規(guī)安全的部分零部件。一位華為技術(shù)人士向《財(cái)經(jīng)》記者表示，“如中控大屏，是可以用回收來(lái)的手機(jī)或平板芯片替代。”

　　03未來(lái)的可能性

　　對(duì)華為的汽車(chē)業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)，芯片進(jìn)展有多快，決定了華為未來(lái)在汽車(chē)領(lǐng)域的位置，它是有可能復(fù)制其在電信設(shè)備領(lǐng)域和手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先者輝煌，還只是囿于成為一家平庸的汽車(chē)零部件制造商?

　　上述阻力之外，一位行業(yè)人士向《財(cái)經(jīng)》記者分析，除了芯片的硬件性能，華為在此業(yè)務(wù)上還面臨著兩個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，一是如何圍繞芯片構(gòu)建起生態(tài)圈，二是如何融入汽車(chē)業(yè)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

　　自動(dòng)駕駛領(lǐng)域芯片的國(guó)家間競(jìng)爭(zhēng)上，美國(guó)目前占據(jù)壓倒性?xún)?yōu)勢(shì)，除了特斯拉采取自研芯片路線，Mobileye 和英偉達(dá)幾乎瓜分了自動(dòng)駕駛AI芯片市場(chǎng)：前者主要壟斷了 L2 級(jí)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)，后者則偏向于控制L4 及以上級(jí)別的自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)。

　　國(guó)內(nèi)造車(chē)新勢(shì)力目前需依賴(lài)美國(guó)采購(gòu)。蔚來(lái)ES8搭載Mobileye 芯片，小鵬 G3 同樣采用Mobileye 的芯片，在 P7 上換為英偉達(dá)的 Xavier;理想 one 起初也是使用Mobileye的芯片，2021 年改款車(chē)型改用地平線的征程 3 芯片，下一款車(chē) X01 上計(jì)劃搭載英偉達(dá) Orin 芯片。

　　自動(dòng)駕駛能力是華為汽車(chē)業(yè)務(wù)的關(guān)鍵籌碼，而這一能力有賴(lài)于芯片支持。而且這其實(shí)是華為重視的差異化優(yōu)勢(shì)。比如，華為正著手做偏芯片解決方案的業(yè)務(wù)——這被認(rèn)為是華為有別于其他供應(yīng)商的優(yōu)勢(shì)所在。

　　在智能汽車(chē)領(lǐng)域，直接為車(chē)企提供芯片解決方案，意味著華為可以極大縮短車(chē)企開(kāi)發(fā)流程。以高通類(lèi)比，在高通和車(chē)企的合作中，高通的角色是二級(jí)供應(yīng)商，其芯片需要與一級(jí)供應(yīng)商德賽西威先行適配，由德賽西威完成解決方案，再與車(chē)企進(jìn)行適配。在各家不惜余力加快產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏，以爭(zhēng)奪智能汽車(chē)窗口期的競(jìng)爭(zhēng)中，這將幫助車(chē)企獲得核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　華為徐直軍此前表示，華為的計(jì)劃是用兩年左右的時(shí)間，等到庫(kù)存消耗完畢時(shí)，不受任何限制，自主產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)能夠跟上。

　　好在汽車(chē)是大件商品，出貨量和手機(jī)完全不在一個(gè)量級(jí)，這也就減少了對(duì)真正會(huì)被卡脖子的芯片數(shù)量需求。

　　換個(gè)角度分析，目前種種信息顯示，由于華為無(wú)法采購(gòu)美國(guó)芯片，對(duì)美國(guó)公司來(lái)說(shuō)少了一大筆收入。美國(guó)在成熟制程芯片上再度對(duì)華為出手的可能性極低，也就是說(shuō)，在“最壞可能”和既定事實(shí)之間，尚有足夠空間，讓華為獲得可控的芯片供應(yīng)鏈。