Jean-Marc Chery稱，二季度車用芯片訂單依舊強(qiáng)勁、需求仍遠(yuǎn)高于意法現(xiàn)有與規(guī)劃產(chǎn)能，目前訂單能見度已經(jīng)長達(dá)18個月、大約72周，芯片供需到2023年上半年才會逐步恢復(fù)到正常情況。該公司還預(yù)告，今年下半年到明年將進(jìn)一步提高產(chǎn)品價格，而該公司2021年的芯片平均價格已經(jīng)同比上漲了5%。

　　資料顯示，意法半導(dǎo)體多年來專注于車規(guī)級功率半導(dǎo)體，是世界前五大汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商之一，其主要客戶包括美商蘋果、特斯拉以及多數(shù)主要汽車制造商。

　　車用芯片供求錯配遲遲不得緩解的背景下，以意法半導(dǎo)體為代表的的一流供應(yīng)商正積極推進(jìn)車用半導(dǎo)體的研發(fā)、擴(kuò)產(chǎn)工作。

　　在二季度財報會議上，意法半導(dǎo)體宣布將2021年資本支出預(yù)估值自20億美元調(diào)高至21億美元，并表示今年只能滿足客戶總需求的70%，但隨著公司投資于產(chǎn)能，明年這一比例將上升到85%至90%。就在27日，該公司的首批8英寸碳化硅晶圓出爐，這標(biāo)志著公司面向汽車和工業(yè)客戶的擴(kuò)產(chǎn)計劃取得重要的階段性成功。

　　英飛凌、恩智浦已與中國臺灣地區(qū)晶圓代工廠達(dá)成了長期供貨協(xié)議;應(yīng)客戶要求，瑞薩山口MCU工廠延至明年6月關(guān)閉，MCU是汽車芯片中占比最大的部分(約占30%)，也是此次汽車缺芯的重災(zāi)區(qū);日本半導(dǎo)體制造商羅姆在羅姆阿波羅筑后工廠投建的新廠房于近日完工，預(yù)計2022年運行，以滿足電動車等用途的碳化硅電源控制芯片產(chǎn)能。

　　目前，車用芯片缺貨的品項仍然相當(dāng)多，擴(kuò)及各項制程，例如12英寸廠的車用微控制器(MCU)與影像傳感器(CIS);8英寸廠的車用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、離散組件(Discrete)、高性能電源管理IC(PMIC)與顯示器驅(qū)動IC(DDI)。

　　因此，龍頭代工廠之外，聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)等專注于成熟制程代工的廠商也有望從中受益。

　　此次芯片短缺主要為MCU，芯?？萍即饲靶紨M募資4.2億元，用于汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等;國民技術(shù)的MCU芯片可用于汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域;兆易創(chuàng)新車規(guī)級MCU正在按計劃推進(jìn);中穎電子已經(jīng)投入汽車電子車身控制MCU芯片的研發(fā)。

　　另外，中泰證券分析師張欣預(yù)計，2021年汽車領(lǐng)域SiC有望進(jìn)入放量元年，建議關(guān)注SiC 襯底材料廠商露笑科技、天科合達(dá)(天富能源參股 3.7%)、山東天岳(未上市)，器件商斯達(dá)半導(dǎo)、華潤微、揚杰科技、泰科天潤(未上市)等;代工龍頭三安集成(三安光電子公司)。