三星確認(rèn):晶圓代工漲價(jià)!

時(shí)間:2021-08-02

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:漲漲漲!漲價(jià)這把大火燒到晶圓代工頭上了。8月2日,據(jù)外媒報(bào)道,韓國晶圓代工大廠三星電子透露會(huì)調(diào)漲晶圓代工價(jià)格。值得一提的是,三星是目前唯一一家官方確認(rèn)漲價(jià)的代工廠。此前媒體報(bào)道的臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際等均未正式確認(rèn)。

  三星本周表示,將調(diào)整其半導(dǎo)體晶圓的定價(jià),以資助其在韓國平澤附近的 S5 晶圓廠的擴(kuò)張,此舉有望加速三星晶圓代工事業(yè)有望成長(zhǎng)。就像其行業(yè)同行一樣,三星代工廠在滿足對(duì)其服務(wù)的需求方面存在問題,因此投資先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施將確保未來能夠使用其先進(jìn)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)更多芯片。

  業(yè)界普遍認(rèn)為,價(jià)格上漲可能會(huì)影響三星代工廠生產(chǎn)的 GPU、SoC 和控制器的成本。

  三星試圖提高晶圓代工產(chǎn)能早在今年上半年就傳出過相關(guān)消息。在開年來面臨的全球汽車芯片短缺危機(jī)時(shí)期,汽車制造商以及其他制造商都在努力為自己的產(chǎn)品確保足夠的半導(dǎo)體。三星也表示,其位于首爾以南平澤地區(qū)的第二條生產(chǎn)線將于今年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。去年5月份,三星開始在該市建設(shè)代工生產(chǎn)線,計(jì)劃生產(chǎn)基于極紫外技術(shù)的先進(jìn)7nm和5nm芯片。這將有助于提高三星的產(chǎn)能,“我們將通過在今年下半年運(yùn)營平澤地區(qū)的生產(chǎn)線,最大程度地提高我們的晶圓代工產(chǎn)能,以積極應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的需求?!比蔷A部門副總裁Han Seung-hoon在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上如是說。

  三星為何選擇在此時(shí)擴(kuò)產(chǎn)漲價(jià),除了應(yīng)對(duì)暴增的市場(chǎng)需求以外,或與這些因素有關(guān):

  今年年初,三星位于德克薩斯州奧斯汀的工廠經(jīng)歷了極端寒潮侵襲后引發(fā)遭遇大范圍停電,直到3月底才恢復(fù)運(yùn)營。此次事件也對(duì)公司一季度營收造車嚴(yán)重影響,三星半導(dǎo)體部門一季度的營業(yè)利潤(rùn)從去年同期的3.9萬億韓元降至3.4萬億韓元。三星表示,由于停產(chǎn),該公司損失了71000塊晶圓的產(chǎn)量,由此帶來的損失達(dá)3000億至4000億韓元。

  值得注意的是,今年第一季度三星營業(yè)利潤(rùn)同比大漲45.5%至9.4萬億韓元(合84億美元),銷售額同比增長(zhǎng)18.2%至65.4萬億韓元,凈利潤(rùn)同比飆升46.2%至7.1萬億韓元,這一結(jié)果要略高于該公司此前的收益預(yù)期。

  雖然德克薩斯州奧斯汀工廠對(duì)營收造成了影響,但智能手機(jī)、平板電腦和PC等產(chǎn)品的強(qiáng)勁銷量是其業(yè)績(jī)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。另外,三星消費(fèi)電子部門的銷量也很穩(wěn)定。

  當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展正旺,缺貨行情較以往似乎有所緩解,但仍然需要依賴半導(dǎo)體大廠們的滿載運(yùn)轉(zhuǎn)支持。三星方面表示,本季度計(jì)劃支出263億美元,其中237.5億美元用于半導(dǎo)體,16億美元用于顯示器。對(duì)代工業(yè)務(wù)的投資側(cè)重于擴(kuò)張先進(jìn)工藝,如5nm EUV光刻機(jī),啟動(dòng)3nm環(huán)柵(GAA)設(shè)計(jì)等。

  S5工廠是三星目前最先進(jìn)的生產(chǎn)線,可支持5nm家族的5LPP、4nm的4LPE等工藝制程。此外,該廠大量使用了EUV光刻機(jī),擴(kuò)產(chǎn)成本非常高,因此三星電子近年來資本支出較高,因此他們希望客戶為此買單。

  此外,在韓國前不久啟動(dòng)的「X-band GaN國家計(jì)劃」中,三星積極參與。在該計(jì)劃中,韓國計(jì)劃到2025年將市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提升到全球水平,以便到那一年韓國至少有5種先進(jìn)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品上市。致力于SiC、GaN、Ga2O3三種材料的應(yīng)用技術(shù)和技術(shù),克服硅酮材料的局限性,協(xié)助國內(nèi)企業(yè)的材料和芯片研發(fā)工作。

  由于市場(chǎng)高度看好第三代半導(dǎo)體發(fā)展,臺(tái)積電、世界等臺(tái)廠均已卡位,三星加入官方計(jì)劃沖刺第三代半導(dǎo)體布局,也點(diǎn)燃半導(dǎo)體業(yè)新戰(zhàn)火。第三代半導(dǎo)體主要和氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)兩種材料有關(guān),不少大廠都已先期投資數(shù)十年,近年隨著蘋果、小米及現(xiàn)代汽車等大廠陸續(xù)宣布產(chǎn)品采用新材料的計(jì)劃,讓第三代半導(dǎo)體成為各界焦點(diǎn)。

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