英特爾表示，其20A制造工藝引入了RibbonFET，這是自2011年FinFET以來(lái)的第一個(gè)新晶體管架構(gòu)。 20A帶來(lái)更快的晶體管開(kāi)關(guān)速度和更小的占用空間。在20A芯片準(zhǔn)備就緒之前，英特爾將在2021年至2023年開(kāi)發(fā)Intel 7/4/3等多個(gè)系列芯片。
英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示，英特爾的目標(biāo)是“到2025年走上一條通往流程性能領(lǐng)先地位的清晰道路”。
目前還不清楚英特爾將為高通生產(chǎn)哪些芯片，但高通的驍龍芯片已用于大多數(shù)Android智能手機(jī)。預(yù)計(jì)20A設(shè)計(jì)將于2024年開(kāi)始提供，但英特爾并未提供何時(shí)開(kāi)始與高通合作的具體時(shí)間表。
英特爾于3月宣布的代工服務(wù)，希望成為其他公司芯片的主要供應(yīng)商，為此，它正在亞利桑那州新建兩家芯片工廠。而高通正是其客戶(hù)之一。另外，亞馬遜也將成為其代工芯片業(yè)務(wù)的一個(gè)新客戶(hù)。
過(guò)去幾年，世界范圍內(nèi)的芯片市場(chǎng)迎來(lái)一些重要變化。例如蘋(píng)果M系列芯片的崛起，高通的強(qiáng)勢(shì)，以及英特爾的迷失。目前，英特爾似乎希望用代工業(yè)務(wù)來(lái)抓住更多機(jī)會(huì)。
而蘋(píng)果似乎也是一個(gè)重要客戶(hù)。目前他們的M/A系列芯片是自己設(shè)計(jì)，但依靠臺(tái)積電 (TSMC) 生產(chǎn)。臺(tái)積電也是蘋(píng)果的唯一供應(yīng)商，因此如果未來(lái)蘋(píng)果可能會(huì)與英特爾代稱(chēng)代工協(xié)議也并不奇怪。
當(dāng)然，高通也在布局自己的業(yè)務(wù)。本月早些時(shí)候，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)表示，高通將在2022年之前提供能夠與蘋(píng)果M芯片競(jìng)爭(zhēng)的電腦芯片，并且高通“有能力擁有市場(chǎng)上最好的芯片”，其芯片架構(gòu)師團(tuán)隊(duì)曾為蘋(píng)果工作。
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