早在2019年的時候，由于眾所周知的原因，臺積電在面臨巨大壓力的情況下，強(qiáng)調(diào)它的7nm以及更先進(jìn)的5nm工藝采用美國技術(shù)的比例低于10%，因此可以繼續(xù)為華為代工生產(chǎn)芯片，中芯國際則以14nm工藝為華為代工生產(chǎn)芯片。

　　不過到了2020年9月15日后，由于美國的原因，所有采用美國技術(shù)的芯片制造廠都不能為華為代工生產(chǎn)芯片，由此臺積電、中芯國際都先后表示無法再為華為代工生產(chǎn)芯片，華為被迫依靠芯片庫存維持通信設(shè)備和手機(jī)等業(yè)務(wù)的運(yùn)作。

　　此時中國業(yè)界真正認(rèn)識到了發(fā)展獨(dú)立自主芯片制造工藝的重要性，當(dāng)時有媒體引述相關(guān)的專家指出中國完全獨(dú)立自主的最先進(jìn)芯片制造工藝已可以做到55nm，而那時候臺積電和三星均已投產(chǎn)5nm工藝，可見中國完全獨(dú)立自主的芯片制造工藝與海外的差距。

　　面對這種差距，中國各個行業(yè)開始迅速行動起來，推動產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，加速先進(jìn)芯片制造工藝的獨(dú)立自主發(fā)展。

　　如今一年不到的時間，中芯國際就有可能以40nm工藝為華為代工生產(chǎn)芯片，說明完全獨(dú)立自主的國產(chǎn)芯片制造工藝制程已取得長足的進(jìn)展。

　　按照這樣的進(jìn)度，或許到了明年中國就能實現(xiàn)28nm工藝的獨(dú)立自主，這對于中國來說將極具意義的芯片制造工藝，因為28nm工藝是成熟工藝制程，應(yīng)用于諸多行業(yè)，目前汽車芯片普遍采用的工藝正是28nm工藝。

　　對于中國獨(dú)立自主的芯片制造工藝所取得的突破，證明了此前歐洲業(yè)界指出的對中國采取的不恰當(dāng)措施是不合適的，這會加速中國先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展，芯片制造工藝所取得的成績正是如此，實現(xiàn)完全獨(dú)立自主的芯片制造工藝制程，代表著中國的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈已進(jìn)一步完善，技術(shù)也得到了大幅的提升。

　　中國向來強(qiáng)調(diào)艱苦奮斗、自立自強(qiáng)的精神，如今在芯片制造工藝上無疑體現(xiàn)了這一點，面對諸多的困難，中國各個行業(yè)的共同努力，僅用9個月時間就將獨(dú)立自主的芯片制造工藝提升一個等級，可以預(yù)期中國在其他先進(jìn)技術(shù)方面也將加快獨(dú)立自主的發(fā)展。

　　改革開放以來，中國以來料加工的方式發(fā)展中國制造業(yè)，用了32年時間發(fā)展成為全球最大制造國，中國也擺脫了依靠出賣勞動力賺取血汗錢的階段，如今中國正積極推動高端制造業(yè)的發(fā)展，先進(jìn)工藝的發(fā)展預(yù)示著中國高端制造業(yè)必將取得預(yù)期的成績。