國產(chǎn)14nm芯片,明年底量產(chǎn)有望!

時間:2021-06-23

來源:環(huán)球網(wǎng)

導(dǎo)語:中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君在接受環(huán)球網(wǎng)記者采訪時表示,國產(chǎn)14nm芯片明年底可以實現(xiàn)量產(chǎn),國產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來最好的時刻?!罢J(rèn)同行業(yè)預(yù)判,盡管面臨著技術(shù)方面的難題,但已看到希望?!?/p>

  行業(yè)預(yù)判,28納米將是100%國產(chǎn)芯片的新起點,和國產(chǎn)14納米芯片將分別有望在今年和明年實現(xiàn)量產(chǎn)。中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君在接受環(huán)球網(wǎng)記者采訪時表示,國產(chǎn)14nm芯片明年底可以實現(xiàn)量產(chǎn),國產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來最好的時刻?!罢J(rèn)同行業(yè)預(yù)判,盡管面臨著技術(shù)方面的難題,但已看到希望?!?/p>

  14nm芯片量產(chǎn)現(xiàn)狀

  溫曉君向記者詳細(xì)介紹了14nm芯片的發(fā)展以及現(xiàn)狀。

  在他看來,14nm芯片的發(fā)展攻克了許多技術(shù)難題:刻蝕機(jī)、薄膜沉積等關(guān)鍵裝備實現(xiàn)了從無到有,批量應(yīng)用在大生產(chǎn)線上;14納米工藝研發(fā)取得突破;后道封裝集成技術(shù)成果全面實現(xiàn)量產(chǎn);拋光劑和濺射靶材等上百種關(guān)鍵材料通過大生產(chǎn)線考核進(jìn)入批量銷售。而這些成果基本覆蓋了我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系,扭轉(zhuǎn)了之前工藝技術(shù)全套引進(jìn)的被動局面。

  “14nm甚至28nm芯片國產(chǎn)化快速發(fā)展意味著,我們采用退回策略,用成熟工藝滿足一般性的芯片需要,不一味追求高制程,更加重視設(shè)計、封裝優(yōu)化,以時間來換取半導(dǎo)體應(yīng)用和全產(chǎn)業(yè)鏈自主的空間?!睖貢跃f道。

  此外,在他看來,14nm芯片量產(chǎn)以后,后續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能還需要做好資金支持,包括光刻機(jī)、清洗設(shè)備、拋光儀器等所需設(shè)備不僅價格昂貴,且在使用過程中需要耗費(fèi)大量的水和電;其次,需要在原材料、元器件等供應(yīng)商層面上做好整合工作,提前做好客戶導(dǎo)入,確保產(chǎn)能得到充分利用。

  14nm已成為當(dāng)下最具市場價值的制程工藝

  溫曉君對于國產(chǎn)芯片的未來表示看好。他認(rèn)為,目前國產(chǎn)芯片“雖然離芯片大廠還有一定的距離,但是已看到希望”。

  溫曉君稱,14-12nm這一代的生產(chǎn)線,在目前半導(dǎo)體中非常的關(guān)鍵,14nm制程及以上能夠滿足目前70%半導(dǎo)體制造工藝的需要,定位中端的5G芯片均采用了12nm工藝。另外,14nm基本能滿足我國國產(chǎn)臺式CPU需要的制程的需要。

  對于全球大型芯片制造廠商而言,28nm芯片技術(shù)已經(jīng)非常成熟,產(chǎn)能已有些過剩。而在另一端,10nm以下制程技術(shù)則非常尖端,行業(yè)玩家只剩下金字塔尖的臺積電、三星和英特爾。居于兩者中間位置的14nm顯然成為了中堅力量,成為絕大多數(shù)中高端芯片的主要制程。

  數(shù)據(jù)統(tǒng)計,在2019年上半年,整個半導(dǎo)體銷售市場規(guī)模約為2000億美元,其中,65%芯片采用14nm制程工藝,僅10%左右的芯片采用7nm,25%左右采用10nm和12nm??梢钥闯觯?4nm已成為當(dāng)下應(yīng)用最廣泛、最具市場價值的制程工藝,在AI芯片、高端處理器以及汽車等領(lǐng)域都具有很大的發(fā)展?jié)摿?,主要?yīng)用包含高端消費(fèi)電子產(chǎn)品、高速運(yùn)算,低階功率放大器和基頻、AI、汽車等。

  溫曉君坦言,我國14nm技術(shù)蓬勃發(fā)展,并交出了不俗的成績單,但是想要后發(fā)制人,實現(xiàn)追趕,也并不是一朝一夕能夠完成的。業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商在14nm上已經(jīng)有多年的生產(chǎn)經(jīng)驗,產(chǎn)線折舊已經(jīng)完成,我國企業(yè)在成本上與其他廠商競爭并沒有優(yōu)勢。因此,在技術(shù)追趕上我們和世界第一流的代工企業(yè)存在著代差,想要后發(fā)趕超則需要投入更多的人力、財力與時間成本。

  集成電路產(chǎn)業(yè)是資金超密集、換代特頻繁、人才極尖端的全球前沿產(chǎn)業(yè)之一,技術(shù)難度高、試錯成本高、排錯難度大。從日、韓、臺等國家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程看,后發(fā)國家和地區(qū)趕超不是一蹴而就,需要有自主發(fā)展的決心、艱苦奮斗的恒心、趕超成功的信心,更要有強(qiáng)大持續(xù)的資金、迭代演進(jìn)的技術(shù)、素質(zhì)達(dá)標(biāo)的人才、產(chǎn)用聯(lián)動的市場,集聚資本、技術(shù)、人才、市場四大要素合力,才可能實現(xiàn)成功的趕超發(fā)展。

  隨著5G和AIoT時代的到來,特別是在智慧城市、自動駕駛、安防物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域各項產(chǎn)品日趨豐富,芯片也逐漸專注于針對特殊場景的優(yōu)化,專用芯片即將迎來“百花齊放”的物種大爆發(fā)時代,廣泛的AIoT場景也將讓14nm制程的芯片擁有龐大的市場空間。

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