7月15日，中環(huán)股份/天津普林發(fā)布公告稱，公司控股股東中環(huán)集團于2020年7月15日收到股東天津津智國有資本投資運營有限公司（持有中環(huán)集團51%股權(quán)）和天津渤海國有資產(chǎn)經(jīng)營管理有限公司（持有中環(huán)集團49%股權(quán)）的通知，告知中環(huán)集團。通過競價，TCL科技成為中環(huán)混改項目的最終受讓方。

　　據(jù)悉，中環(huán)集團于2020年5月20日起在天津產(chǎn)權(quán)交易中心公開掛牌轉(zhuǎn)讓并依法定程序公開征集受讓方，擬征集受讓方一家，股權(quán)轉(zhuǎn)讓比例合計為100%，轉(zhuǎn)讓底價1,097,436.25萬元。

　　中環(huán)集團是天津市政府授權(quán)經(jīng)營國有資產(chǎn)的大型電子信息企業(yè)集團，主要經(jīng)營新能源與新材料、新型智能裝備及服務(wù)、核心基礎(chǔ)電子部件配套等業(yè)務(wù)。旗下核心子公司中環(huán)股份主要從事單晶硅的研發(fā)和生產(chǎn)，主營產(chǎn)品包括太陽能硅片、太陽能電池片、太陽能組件、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件等；核心子公司天津普林主要從事印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

　　隨后，TCL科技也發(fā)布公告，確定摘牌收購中環(huán)集團100%股權(quán)，正式晉升大硅片供應(yīng)商。

　　據(jù)東興證券介紹，硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基本原料，是必需品。90%以上的半導(dǎo)體芯片是用硅片作為基礎(chǔ)材料制作的，硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。SEMI數(shù)據(jù)顯示，對半導(dǎo)體制造廠商而言，硅片是成本占比最大項，占比約36%。

　　2018年全球半導(dǎo)體材料制造市場結(jié)構(gòu)

　　2016至2018年，全球半導(dǎo)體硅片銷售金額從72.09億美元增長至113.81億美元，年均復(fù)合增長率達25.65%。同期全球硅片制造商龍頭采取保守態(tài)度，并沒有擴產(chǎn)，尤其是12英寸大硅片產(chǎn)期處在供不應(yīng)求的狀態(tài)，因此2016年開始硅片價格開始走高。

　　全球硅片市場規(guī)模（億美元）

　　隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國遷移，國內(nèi)晶圓產(chǎn)能大幅擴張。2015年開始國內(nèi)在建的26條晶圓線中，有4條8英寸，22條12英寸。預(yù)計建成時間將集中在2018-2019年。國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場需求極大，半導(dǎo)體硅片進口替代空間巨大。

　　目前半導(dǎo)體硅片處在海外巨頭壟斷的格局下，2018年CR5接近93%，日本半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)（信越化學(xué)和三菱住友）占據(jù)半壁江山，在12英寸硅片領(lǐng)域全球CR5超過95%。海外巨頭起步較早，產(chǎn)能較大，營收規(guī)模大。作為行業(yè)第一的信越化學(xué)于2001年開始量產(chǎn)12英寸硅片，2018年半導(dǎo)體硅片營收約3,684.90億日元（約245億元）；SUMCO（三菱住友）2018年硅片營收3,250.00億日元（約217億元）。

　　2018年全球半導(dǎo)體硅片市場份額

　　其中，中環(huán)集團則是國內(nèi)最早開始半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企業(yè)，截止2019年底已經(jīng)具備2-6英寸產(chǎn)能約30萬片/月，8英寸約70萬片/月，12英寸2萬片/月。公司同時掌握區(qū)熔法（FZ）與直拉法（CZ），后將兩種技術(shù)結(jié)合，創(chuàng)造出直拉區(qū)熔法（CFZ），結(jié)合了直拉和區(qū)熔兩種方法的優(yōu)點，使得產(chǎn)品既可以像直拉法那樣方便控制電阻率，又可以獲得區(qū)熔法產(chǎn)品的高純度。

　　2016-2018年公司半導(dǎo)體材料營業(yè)收入分別為5.16、5.84、10.13億元，產(chǎn)品毛利率由15.31%提升至30.08%。2018年之前公司半導(dǎo)體主要產(chǎn)品以2-6英寸為主，產(chǎn)能約30萬片/月，2018年公司8英寸產(chǎn)能開始發(fā)力，帶動公司業(yè)務(wù)大幅增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，市場進一步打開。

　　2016-2018年公司半導(dǎo)體材料收入（億元）

　　目前國內(nèi)已經(jīng)形成了中環(huán)和硅產(chǎn)業(yè)集團為行業(yè)第一梯隊。中環(huán)股份、晶盛機電和無錫市政府協(xié)同共建半導(dǎo)體大硅片基地項目，成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的典型項目。2020年2月20日中環(huán)股份公司公告，增發(fā)非公開發(fā)行的股票，募集資金總額不超過人民幣50億元，預(yù)計其中45億元投入8英寸、12英寸半導(dǎo)體硅片項目。

　　國內(nèi)大硅片項目規(guī)劃情況

　　中環(huán)目前在國內(nèi)有三個產(chǎn)業(yè)基地，內(nèi)蒙古地區(qū)電價低廉，主要是直拉單晶產(chǎn)線基地。其次是天津市公司本部，是研發(fā)中心。江蘇基地則是與晶盛機電與無錫政府合作的大硅片項目基地，靠近長三角工業(yè)區(qū)，優(yōu)勢明顯。

　　公司三大生產(chǎn)基地產(chǎn)線情況

　　2020年公司計劃正式投產(chǎn)12英寸大硅片項目，由于半導(dǎo)體材料下游有極其嚴(yán)格的驗證標(biāo)準(zhǔn)。因此我們判斷公司12英寸產(chǎn)品已經(jīng)通過了一些客戶驗證，2020年訂單可期。

　　據(jù)了解，TCL科技定位于全球科技領(lǐng)先的智能科技集團，聚焦技術(shù)和資本密集的高端科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展：推進半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)的縱向延伸和橫向整合，加速在基礎(chǔ)材料、下一代顯示材料，以及新型工藝制程中的關(guān)鍵設(shè)備等領(lǐng)域的布局；以內(nèi)生增長能力為基礎(chǔ)、以股東利益最大化為原則，積極穩(wěn)健地通過合作、合資、收購兼并等方式進入核心、基礎(chǔ)、高端科技領(lǐng)域以及可能制約其發(fā)展的上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

　　對于TCL來說，這個布局也增加了他們的未來的想象空間。