PCB之前一段時間，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)逐步轉(zhuǎn)向芯片技術(shù)戰(zhàn)爭，也是這個時候華為海思也進入到了大眾的視野之中，美國要求所有和華為有商貿(mào)往來的美國公司都停止與華為的交易，想讓華為成為下一個中興，使之成為其與中國進行不平等談判的籌碼。但是顯然美國如意算盤打錯了，華為海思“備胎芯片”一夜轉(zhuǎn)正。

5月17日凌晨，華為旗下的芯片公司海思半導體總裁何庭波發(fā)布了一封致員工的內(nèi)部信：“公司在多年前就預計有一天，美國的全部先進芯片和技術(shù)將不可獲得，因此早期就在研究開發(fā)、業(yè)務連續(xù)性等方面進行了大量投入和充分準備，能夠保障在極端情況下，公司經(jīng)營不受大的影響。

面對美國的貿(mào)易戰(zhàn)，毫不畏懼的海思芯片到底有多強大？我們一起來了解一下吧。

華為海思2004年開始做手機芯片，經(jīng)過數(shù)十年的探索，已經(jīng)有了不小的成績，尤其是在基帶芯片方面，全球范圍內(nèi)只有高通和華為有自家基帶芯片。

目前為止，要說國內(nèi)最成熟，實力最強的芯片公司還是華為海思莫屬。華為海思成立于2004年，開始在EDA平臺上開始獨立設(shè)計芯片，目的就是為了進行更為專業(yè)和系統(tǒng)的芯片研發(fā)。

2006年，華為啟動智能手機研，前期進展緩慢，好在任正非無條件支持海思的發(fā)展，終于海思慢慢找到自己的節(jié)奏。

2007年，由于給華為提供通訊基帶芯片的高通經(jīng)常斷貨，為避免被人卡脖子，海思決定成立巴龍項目組，專攻通訊基帶研發(fā)。

2008年3月，海思發(fā)布全球首款內(nèi)置QAM的超低功耗DVB-C單芯片。

2012年，華為發(fā)布了K3V2處理器和巴龍710，下行速率達到了150Mbps，支持五模及國際通用頻段，這款產(chǎn)品在外界備受好評，被稱為可以趕上高通及MTK的水平。

2013年，華為全新的“芯”品牌麒麟誕生。有人認為“麒麟”出沒必有祥瑞，華為的命名大有和高通的“驍龍”一爭高下之意。

2014年初，華為發(fā)布麒麟910，首次集成了巴龍710基帶芯片，第一次將基帶芯片和應用處理器集成在一塊SOC（系統(tǒng)級芯片）里，制造工藝也從40納米提升至了28納米；當年4月，麒麟910T被應用在華為P7上，6月，海思推出麒麟920，集成全球第一款LTECat.6的巴龍720基帶，應用于榮耀6；9月，麒麟925發(fā)布，首次集成“i3”協(xié)處理器，應用于華為Mate7和榮耀6Plus。

2015年，海思發(fā)布64位8核芯片——海思麒麟930，搭載于榮耀X2、華為P8（部分版本）。4月，海思發(fā)布麒麟935，主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。

2017年推出麒麟970，采用了10納米工藝。搭載970的Mate10上市10個月銷量就突破1000萬臺。同年，麒麟960被AndroidAuthority評選為“2016年度最佳安卓手機處理器”。

2019年1月，華為發(fā)布了鯤鵬920以及基于該芯片的服務器，并且推出了首款5G基站核心芯片天罡和多模終端芯片巴龍。

圖片來源：深圳市海思半導體有限公司官網(wǎng)

除了手機芯片之外，海思率先量產(chǎn)的是安防市場芯片，其產(chǎn)品打敗了德州儀器、博通等巨頭，基本占據(jù)了全球70%的份額，做到全球第一；隨后，海思進入機頂盒芯片市場，并打敗意法半導體和高通等，基本上做到國內(nèi)第一，全球第二，僅次于博通。此外，華為還研發(fā)了電視芯片。

不出意外國內(nèi)芯片的未來還是要看華為。