電源管理產(chǎn)品: 世界最小的*負(fù)載點(diǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器

時(shí)間:2019-03-19

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)

導(dǎo)語(yǔ):新系列μPOL?電源解決方案,以更高性能、最小尺寸、易于使用性和簡(jiǎn)化集成,開(kāi)創(chuàng)了“電源管理解決方案的新時(shí)代”。

●新系列μPOL?電源解決方案,以更高性能、最小尺寸、易于使用性和簡(jiǎn)化集成,開(kāi)創(chuàng)了“電源管理解決方案的新時(shí)代”。

●可擴(kuò)展和高度可配置的多次可編程內(nèi)存,提供更大的靈活性。

●適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能(AI)、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、企業(yè)計(jì)算等應(yīng)用。

●在美國(guó)加利福尼亞州阿納海姆舉行的2019年APEC展會(huì)上首次發(fā)布。

●(展會(huì)時(shí)間:3月18日至20日,TDK展位號(hào):811號(hào))

電源管理

TDK株式會(huì)社(TSE:6762)發(fā)布了新系列μPOL?DC-DC轉(zhuǎn)換器,這是業(yè)內(nèi)最緊湊、功率密度最高的負(fù)載點(diǎn)解決方案,適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能(AI)、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、企業(yè)計(jì)算等應(yīng)用。

該系列沒(méi)有使用傳統(tǒng)的分離集成電路和電感器的方法,而是將IC和電感器集成在一個(gè)緊湊的模塊中,從而為要求薄型化電源但空間受限的應(yīng)用提供了高密度解決方案。

產(chǎn)品尺寸為3.3x3.3x1.5mm,可最大限度減少所需的外部組件,保持最高性能,同時(shí)提供簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),便于集成。該系列產(chǎn)品提供的高密度解決方案(每立方毫米1瓦特),比其他同類(lèi)產(chǎn)品的規(guī)模少50%,可最大限度地降低系統(tǒng)解決方案成本,減少電路板尺寸,降低組裝成本以及BOM和PCB成本。產(chǎn)品可在寬接點(diǎn)溫度范圍(-40°C到125°C)下運(yùn)行。

多年以來(lái),TDK一直在開(kāi)發(fā)與此類(lèi)創(chuàng)新相關(guān)的專利(US9,729,059和US10,193,442)。TDK的集團(tuán)公司FaradaySemi開(kāi)發(fā)了μPOL?。這些新解決方案將高性能半導(dǎo)體集成到先進(jìn)的封裝技術(shù)中,例如:芯片內(nèi)置基板封裝(SESUB)和先進(jìn)的電子元件,以便通過(guò)3D集成,實(shí)現(xiàn)尺寸更小、外形更小的獨(dú)特系統(tǒng)集成。該集成使TDK提供的產(chǎn)品,與當(dāng)前市場(chǎng)有售產(chǎn)品相比,總系統(tǒng)成本更低、效率更高、易于使用。

μPOL?技術(shù)允許DC-DC轉(zhuǎn)換器被并排放置在復(fù)雜的芯片組如ASICs,FPGAs等產(chǎn)品的旁邊。通過(guò)使轉(zhuǎn)換器和芯片組之間的距離最小,實(shí)現(xiàn)寄生電阻和電感最小化,以便對(duì)動(dòng)態(tài)負(fù)載電流的快速響應(yīng)和精確調(diào)整。

該產(chǎn)品系列適用于工業(yè)應(yīng)用,不含鉛,且符合《關(guān)于在電子電氣產(chǎn)品中限制使用某些有害物質(zhì)指令(ROHS)》。

FS1406預(yù)計(jì)將于2019年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)。

3月18日至20日,2019年APEC展會(huì)將在美國(guó)加利福尼亞州阿納海姆會(huì)展中心舉辦。屆時(shí),TDK將在811號(hào)展位上展示μPOL?技術(shù)。

*截至2019年3月,TDK調(diào)查

術(shù)語(yǔ)表

μPOL?和nPOL?是指是指被放置在復(fù)雜的芯片組例如ASICs,FPGAs等其他復(fù)雜集成電路旁工作的集成DC-DC轉(zhuǎn)化器。

主要應(yīng)用

●網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ):企業(yè)SSD/存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)

●服務(wù)器:主流服務(wù)器、機(jī)架和刀片式服務(wù)器、微型服務(wù)器

●網(wǎng)絡(luò)通信和電信:以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器、5G小基站和5G基站

●汽車(chē)(未來(lái))

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

●占用空間3.3x3.3x1.5mm。

●輸出每立方毫米1瓦特,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,所需電容低50%。

●適用于-40°C到125°C的接點(diǎn)溫度范圍。

μPOL?、nPOL?以及TheFutureofIntegratedTechnology?是FaradaySemi的注冊(cè)商標(biāo)。

主要數(shù)據(jù)

電源管理

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