過去兩年，因?yàn)榻K端需求的提升，半導(dǎo)體硅晶圓的價(jià)格一路高漲，環(huán)球晶的董事長(zhǎng)徐秀蘭在去年年底的財(cái)報(bào)會(huì)議上甚至表示，硅晶圓的價(jià)格將一路漲到2020年。但從現(xiàn)狀看來，硅晶圓的價(jià)格終于開始松動(dòng)了。

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，因應(yīng)半導(dǎo)體庫存升高，臺(tái)灣硅晶圓大廠臺(tái)勝科決定從下季率先調(diào)降部分12吋硅晶圓報(bào)價(jià)，降幅約6%至10%不等，此次降價(jià)后，12吋硅晶圓報(bào)價(jià)，每片再度跌落100美元之下，均價(jià)在95至98美元，是二年來首見硅晶圓廠降價(jià)行動(dòng)。目前各晶圓制程廠也正與日本大廠信越和勝高洽商降價(jià)，是否讓步備受市場(chǎng)關(guān)注。

受益于物聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)器，

硅晶圓價(jià)格一路狂飆

半導(dǎo)體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片五大類產(chǎn)品構(gòu)成，其中拋光片是用量最大的產(chǎn)品，其他的硅片產(chǎn)品也都是在拋光片的基礎(chǔ)上二次加工產(chǎn)生的。根據(jù)SEMI之前的報(bào)道，在2016年以前，這種芯片必須的原材料已經(jīng)連續(xù)八年不漲價(jià)，但從2016年年底開始，因?yàn)榻K端需求的提升，硅片上游材料的漲價(jià)，沉寂已久的硅晶圓終于在2017年迎來了久違的漲價(jià)。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2017年全球硅晶圓(含磊晶硅晶圓)出貨面積連續(xù)四年打破歷史紀(jì)錄，達(dá)到118.1億平方英吋，比2016年成長(zhǎng)21%。從銷售金額的角度來看，2017年全球硅晶圓銷售金額為87.1億美元，也比2016年的72.1億美元成長(zhǎng)21%。SUMCO曾表示，12英寸硅晶圓價(jià)格在2017年的回升幅度達(dá)20%以上。

全球硅晶圓的出貨面積

在剛過去的2018年，硅晶圓同樣獲得了不錯(cuò)的佳績(jī)。

SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年，全球硅晶圓出貨總面積為12,732百萬平方英吋，高于2017年所創(chuàng)下的市場(chǎng)最高點(diǎn)11,810百萬平方英吋，一舉創(chuàng)下歷史新巔峰，其營(yíng)收總計(jì)113.8億美元，高于2017年的87.1億美元，改寫了近10年來新高。而這連續(xù)兩年的的硅片漲價(jià)，也讓芯片廠不得不進(jìn)一步提升芯片價(jià)格，帶來了過去兩年芯片產(chǎn)業(yè)的好榮景。尤其是上游的晶圓廠，更是創(chuàng)造了多年難見的營(yíng)收記錄。

首先看一下全球的硅晶圓老大——日本信越。

財(cái)報(bào)顯示，2017財(cái)年（2017年4月-2018年3月），他們的合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的1.35兆日?qǐng)A上修至1.42兆日?qǐng)A、合并營(yíng)益自2,680億日?qǐng)A上修至3,230，這很大一部分原因來自于硅片的漲價(jià)；而在信越化學(xué)于2018年10月26日以矽晶圓、PVC部門對(duì)業(yè)績(jī)帶來大幅度提振效應(yīng)為由，將2018財(cái)年（（2018年4月-2019年3月））合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的1.5兆日?qǐng)A上修至1.56兆日?qǐng)A(將年增8.2%)、合并營(yíng)益自3,600億日?qǐng)A上修至3,900億日?qǐng)A(將年增15.8%)、合并純益目標(biāo)也自2,700億日?qǐng)A上修至2,900億日?qǐng)A(將年增8.9%)，營(yíng)益、純益將連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

另一家硅片大廠——日本勝高2017年的利潤(rùn)也暴增310.1%。全球第三的環(huán)球晶2018年全年的合并營(yíng)收營(yíng)收為590.64億元，與2017年相較，年成長(zhǎng)幅度為27.8％。在硅片好行情的推動(dòng)下，環(huán)球晶的營(yíng)收連續(xù)11季成長(zhǎng)，營(yíng)收更是六年間暴增95倍。

價(jià)格大漲背后

折射出中國廠商在這個(gè)領(lǐng)域的無奈

硅晶圓價(jià)格的持續(xù)大漲甚至短缺，讓三星和臺(tái)積電等晶圓大廠不得不加緊于環(huán)球晶等硅片廠簽訂多年的合作協(xié)議，市場(chǎng)上甚至傳出了獨(dú)家供應(yīng)的傳言，這就引發(fā)了大家對(duì)包括中芯國際和華虹宏力在內(nèi)的眾多中國晶圓代工廠的硅片供應(yīng)的擔(dān)心，因?yàn)閲鴥?nèi)硅片在這個(gè)領(lǐng)域幾乎一片空白。

從原理上看，硅片的制造實(shí)際上就是從沙子到硅錠再到切割成一片片硅晶圓的過程，在整個(gè)過程中，則要經(jīng)歷純化、拉晶和切割等過步驟。

硅片的制造流程和所需的主要設(shè)備與材料

中泰證券的報(bào)告指出，因?yàn)楣杵前雽?dǎo)體最核心、成本占比最高的材料，對(duì)純度也有超高的要求，因此行業(yè)壁壘極高、呈現(xiàn)高度壟斷格局。目前以日本信越半導(dǎo)體、勝高科技，臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國siltronic、韓國SKsiltron為代表的五家公司掌握90%以上的市場(chǎng)份額。我國也有有研半導(dǎo)體、金瑞泓、上海新傲、南京國盛、寧夏銀河、中環(huán)股份、河北普興和上海新晟等一批從事硅片的供應(yīng)商，但這些供應(yīng)商在大尺寸硅片上的表現(xiàn)，卻表現(xiàn)慘淡。

全球硅片市場(chǎng)份額

以國內(nèi)跑得最快，國家02專項(xiàng)300mm大硅片項(xiàng)目的承擔(dān)主體上海新昇為例。按照他們的年度計(jì)劃，硅片產(chǎn)能在2018年底前達(dá)到10萬片/月，按照第一期投資計(jì)劃，2019年的產(chǎn)能可以達(dá)到15萬片/月。但根據(jù)新昇在2018年7月30日上海新陽在互動(dòng)平臺(tái)上的回應(yīng)，上海新昇當(dāng)前產(chǎn)能為6萬片/月。當(dāng)中主要是測(cè)試片、擋片和陪片的銷售。正片方面，2018年第一季度末已通過了華力微電子的驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)了銷售。不過，上海新陽表示上海新昇的正片銷售給華力微電子的數(shù)量不多，正在增量過程中。

而根據(jù)去年年底的最新消息，目前該項(xiàng)目的月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到10萬片，預(yù)計(jì)2019年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能20萬片，2020年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能30萬片。但無論從技術(shù)還是質(zhì)量上，上海新昇的硅片與領(lǐng)先巨頭的差距依然明顯，這就使得國內(nèi)的晶圓代工廠乃至整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的軟肋，被人控制住，隨時(shí)也有被人打七寸的危險(xiǎn)。相信這也是國內(nèi)近年來那么多企業(yè)投入到硅片生產(chǎn)的原因之一。

硅片降價(jià)應(yīng)該成定局，

頭鐵的環(huán)球晶還能堅(jiān)持多久

雖然臺(tái)勝科宣布了硅片的降價(jià)，但與此同時(shí)，環(huán)球晶則對(duì)外聲稱，該公司目前尚未調(diào)整合約價(jià)，但確實(shí)有部分客戶要求延后拉貨。他們強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體庫存調(diào)整僅短期現(xiàn)象，今年產(chǎn)業(yè)仍屬健康，該公司仍朝營(yíng)收、獲利持續(xù)創(chuàng)高的目標(biāo)邁進(jìn)。

然而在上個(gè)月的法人說明會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在回答外資分析師提問時(shí)指出，將與硅晶圓供應(yīng)商針對(duì)2019年及2020年合約重新談判協(xié)商，希望能夠降低成本。法人認(rèn)為，半導(dǎo)體市場(chǎng)上半年需求降溫，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率下滑并與硅晶圓供應(yīng)商重新議價(jià)，硅晶圓價(jià)格今年要再大漲，恐怕不是件容易的事。

環(huán)球晶的回應(yīng)則是不便評(píng)論特定客戶狀況，不過的確有客戶提到，硅晶圓庫存問題已從6吋擴(kuò)及12吋硅晶圓，希望調(diào)整供應(yīng)量，只是目前尚無任何結(jié)論，討論也未談到要調(diào)整價(jià)格。環(huán)球晶董事長(zhǎng)在今年二月回答記者的提問時(shí)更是強(qiáng)調(diào)：“今年硅晶圓價(jià)格還會(huì)比去年上揚(yáng)，只是漲幅應(yīng)不會(huì)像去年的二位數(shù)?！?/p>

不過從目前的半導(dǎo)體態(tài)勢(shì)來看，硅片的價(jià)格下行是必然之勢(shì)了。

摩根士丹利證券指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣進(jìn)入下行循環(huán)，作為芯片產(chǎn)品重要材料的裸晶圓，報(bào)價(jià)漲勢(shì)、出貨量難以維持過往高標(biāo)，部分客戶很可能要求重新議約，與對(duì)日本大廠Sumco的負(fù)面看法相呼應(yīng)。

大摩認(rèn)為，首先，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年?duì)I收恐衰退5％，覆巢之下難有完卵；其次，根據(jù)半導(dǎo)體廠資本支出與裸晶圓出貨間關(guān)系的歷史數(shù)據(jù)，合理推斷廠商今年對(duì)裸晶圓采購量將減少，況且以前也不是沒見過下游廠商面臨市場(chǎng)反轉(zhuǎn)時(shí)，針對(duì)長(zhǎng)約進(jìn)行調(diào)整甚至是取消合約，可見現(xiàn)在不能一味樂觀。尤其是12英寸硅片的價(jià)格，從去年Q4開始，已經(jīng)開始松動(dòng)了。不過SEMI則表達(dá)了對(duì)8英寸芯片未來的信心。

SEMI表示，由于移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，眾多廠商也在8吋找到適合的生產(chǎn)甜蜜點(diǎn)，未來幾年將全球8吋晶圓廠產(chǎn)能將能增加至每月接近650萬片。SEMI報(bào)告指出，以2019到2022年為例，微機(jī)電系統(tǒng)元件（MEMS）和感測(cè)器元件相關(guān)晶圓廠產(chǎn)能可望增加25%，功率元件和晶圓代工產(chǎn)能預(yù)估將分別提高23%和18%。

在這種大形勢(shì)下，我們看到了哪些這幾大硅片巨頭開始放緩了他們的擴(kuò)產(chǎn)步伐，這對(duì)國產(chǎn)硅片廠來說，則是一個(gè)機(jī)會(huì)。

SEMI預(yù)計(jì)，到2020年，中國大陸晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到每月400萬片、8吋約當(dāng)晶圓，和2015年的230萬片相比年復(fù)合成長(zhǎng)率為12%，成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高過所有其他地區(qū)。本土供應(yīng)商技術(shù)尚未成熟，尤其是大尺寸的部分，現(xiàn)在仍是以臺(tái)灣的環(huán)球晶圓、合晶以及日本Sumco等為主要的供應(yīng)商。

很多分析師認(rèn)為，從不久之后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將開始回暖，中國硅片大廠如能抓住這個(gè)時(shí)機(jī)成長(zhǎng)起來，也許就是這波產(chǎn)業(yè)調(diào)整的最大所在。

聲明：本文為轉(zhuǎn)載類文章，如涉及版權(quán)問題，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們刪除（QQ:2737591964），不便之處，敬請(qǐng)諒解！