華為供應(yīng)商獲獎具體情況

本次大會上，華為設(shè)立了六類獎項，分別為“連續(xù)十年金牌供應(yīng)商”、“金牌供應(yīng)商”、“優(yōu)秀質(zhì)量獎”、“最佳協(xié)同獎”、“最佳交付獎”以及“聯(lián)合創(chuàng)新獎”。

其中，賽靈思、美滿、富士康、富士通、美光、廣瀨、村田、索尼、大立光電、高通、甲骨文、SK海力士、羅德與施瓦茨、紅帽、東芝存儲、希捷、西部數(shù)據(jù)、意法半導體、思佳迅、微軟、三菱電機、三星等公司榮獲“金牌供應(yīng)商”。賽普拉斯、高意、Inphi、松下等榮獲“優(yōu)秀質(zhì)量獎”。核達中遠通、風河、亨通光電、日月光集團、聯(lián)發(fā)科等榮獲“最佳交付獎”。博通、德州儀器、英飛凌等榮獲“聯(lián)合創(chuàng)新獎”。英特爾和恩智浦榮獲“連續(xù)十年金牌供應(yīng)商”。

總的來看，在上述獲獎的92家供應(yīng)商中，境外企業(yè)偏多，而且境外企業(yè)中很多都是具備很高技術(shù)水平的重量級企業(yè)，比如Intel、賽靈思、博通、德州儀器、英飛凌、高通、甲骨文、索尼等等。

大量國外供應(yīng)商帶來一個問題，那就是華為每年要耗費上百億美元從國外采購芯片，高通、英特爾、賽靈思、鎂光、博通、Cypress/Spansion、Skyworks、Qorvo、德州儀器等都是向華為提供芯片的重要賣家。

差距在于整個產(chǎn)業(yè)技不如人

誠然，每年進口上百億芯片并非華為一家的問題，而是整個產(chǎn)業(yè)技不如人，畢竟芯片的種類太多，產(chǎn)業(yè)鏈太長，任何一家公司都無法做到包打一切。華為能夠自己解決一部分芯片，已經(jīng)做得很不錯了。

平心而論，華為有自己的芯片設(shè)計公司，相對于聯(lián)想、OPPO、VIVO、小米等整機廠，華為的表現(xiàn)要好很多。

華為的老對手中興做的也還行。

雖然中興在遭遇制裁后飽受詬病，但其實中興并非沒有芯片設(shè)計部門，中興微電子是國內(nèi)營收僅次于華為海思和紫光展銳的芯片設(shè)計單位。只不過由于中美半導產(chǎn)業(yè)實力的差距，使中興在面對制裁后不堪一擊。

另外，對網(wǎng)絡(luò)上另一種聲音也必須予以警惕。在中興被制裁后，很多媒體把目光集中到“華為有麒麟芯片不怕制裁”，“中興放棄手機SoC研發(fā)缺乏遠見”這類的話題上。一些媒體和網(wǎng)友的言論頗有華為麒麟萬能論的味道，仿佛華為有麒麟芯片就不怕制裁了。

先不提華為麒麟芯片本身就建立在ARM的地基上，一旦遭遇類似于中興的制裁，立馬土崩瓦解。何況芯片種類非常多，美國半導體產(chǎn)業(yè)的強大，是美國及其盟友牢牢掌握了從原材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝測試等全部環(huán)節(jié)，而且在CPU、GPU、FPGA、DSP、基帶芯片、射頻芯片、高端交換路由芯片、高速接口芯片，以及數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、電源管理芯片、光模塊等核心元器件方面占據(jù)絕對優(yōu)勢。

這中間的差距并非是國內(nèi)一家ARM陣營IC設(shè)計公司，去買ARM的IP做集成設(shè)計SoC，然后找臺積電流片，找日月光封測就能夠彌補的。

模擬器件才是重災(zāi)區(qū)

從華為的供應(yīng)商中可以看出，各類芯片都少不了從國外采購，而就短板而言，國內(nèi)企業(yè)在模擬器件上的差距要比數(shù)字電路還要大。

相對于CPU這種“明星”芯片，很多時常被人忽略的模擬器件，中美之間的差距更大，才是真正的重災(zāi)區(qū)，比如射頻和模擬前端是比CPU還糟糕的重災(zāi)區(qū)。

這其中主要模擬的工藝參數(shù)啥的都比數(shù)字復雜。其實，學校芯片制造方面的專業(yè)也是重數(shù)字輕模擬。

以龍芯1C為例，早期版RTC有漏電，也就是功耗大點，總還是能用，因為對龍芯來說，是數(shù)字電路，不管你是0.1還是0.2都代表0，不管你3.3還是3.0都代表1。

但模擬電路則不行，里面比如一個運放，輸入偏置都是毫伏和以下級別的。

一旦漏電導致電壓偏個幾毫伏，性能指標都相差幾個等級了。

畢竟數(shù)字里只有0和1，你多個0.X，只要不會把0變成1，對下一級就都是不可見的。

而模擬電路，多的任何一點都會傳遞到下一級，而且會累加，所以只要前級有一點干擾，就會疊加，導致整體性能沒法看。這還不說一致性的問題。

之前提到，高校重數(shù)字輕模擬，原因就在于數(shù)字電路好入門，設(shè)計只要擼代碼就行了，CPU都靠代碼擼出來。

作為對比，模擬電路就不行了，是一堆電路一堆參數(shù)，還要緊密結(jié)合制造材料和工藝。

而且像美國模擬電路很多是IDM模式（指企業(yè)業(yè)務(wù)覆蓋集成電路的設(shè)計、制造、封裝和測試的所有環(huán)節(jié)），這個也會有巨大的優(yōu)勢。

比如老大德州儀器，就有自己的工藝線，他家的模擬芯片設(shè)計師可以直接結(jié)合線來設(shè)計優(yōu)化。

但是國內(nèi)大多是Fabless模式（沒有制造業(yè)務(wù)、只專注于設(shè)計），這樣設(shè)計和制造磨合溝通的時間成本和資金成本都會偏高，而且設(shè)計和制造的磨合優(yōu)化也會比較麻煩，整個研發(fā)周期就會慢很多。

總的來說，芯片國產(chǎn)化替代的路途任重道遠。