存儲產(chǎn)業(yè)需求隨摩爾定律放緩,價格持續(xù)上漲

時間:2018-10-30

來源:網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語:有消息顯示,芯片市場目前已開始喪失部分動能,廣泛應用于智能手機的高端閃存芯片的價格在2017年第四季度下跌了近5%,NAND閃存價格由漲轉(zhuǎn)跌。

【中國傳動網(wǎng) 行業(yè)動態(tài)】 有消息顯示,芯片市場目前已開始喪失部分動能,廣泛應用于智能手機的高端閃存芯片的價格在2017年第四季度下跌了近5%,NAND閃存價格由漲轉(zhuǎn)跌。

2018年內(nèi)存芯片價格持續(xù)居高不下,有報告顯示,2018年第三季度和第四季度NAND閃存的平均銷售價格預計將下降10%,其主要原因是因為市場需求不足,尤其是智能手機旺季卻被滯銷,再加上最近英特爾14nm產(chǎn)能不足的消息,導致了PC市場需求雪上加霜。

三大存儲器的價格大幅上漲

2017年,存儲器銷售額為歷年來最高點,超過1200億美元,占全球半導體市場總值的30.1%。其主要原因,是DRAM和NANDFlash從2016年下半年起缺貨,從而引發(fā)的漲價。

1、DRAM平均售價同比上漲77%,銷售總值達720億美元,同比增長74%。

2、NANDFlash平均售價同比上漲38%,銷售總額達498億美元,同比增長44%。

3、NORFlash銷售總額為43億美元。

由此看出,三大存儲器的價格大幅上漲導致全球存儲器總體市場增長58%,存儲器也首次超越歷年占比最大的邏輯電路,成為全球半導體市場銷售額占比最高的分支,在產(chǎn)業(yè)中占據(jù)極為重要的地位。

存儲器市場的景氣大幅度攀升

受惠于全球智能手機出貨量的增長以及電子信息設備內(nèi)存搭載量的不斷攀升,從2016年下半年起,全球存儲器市場:DRAM和NAND閃存等,結(jié)束了連續(xù)18個月的低迷景象,無論是存儲器的出貨量還是銷售價格,都出現(xiàn)了大幅度的提升。據(jù)多家市場調(diào)研機構(gòu)調(diào)查分析,這一輪存儲器市場的景氣延續(xù)至2017年和2018年上半年。

2016年全球DRAM的銷售規(guī)模為454億美元;而Flash的銷售規(guī)模為319億美元,其中NANDFlash為312億美元,NORFlash僅為7億美元左右。全球存儲器的市場規(guī)模為773億美元,比2015年減少7.3%。初步統(tǒng)計2017年存儲器市場規(guī)模達到853億美元,較2016年增長10.3%。到2021年可望擴大至1099億美元,2016~2021年年均增長率將達7.3%。

與此同時,存儲器的制造技術(shù)也顯著提升,全球三大DRAM廠商的制程技術(shù)從2Xnm推進到1Xnm,3DNAND閃存從48層提升至64層,ReRAM和MRAM越來越顯示出它們的應用前景。

存儲器產(chǎn)能有限,量價齊增

目前,三星、SK海力士兩大韓系廠商在擴產(chǎn)腳步上是猛踩油門,包括三星在韓國平澤的P1廠房和Line15生產(chǎn)線,以及SK海力士的M14生產(chǎn)線,與此同時,美光在廣島的Fab15和Fab16也有DRAM擴產(chǎn)計劃,但產(chǎn)能的增加仍主要依靠兩大韓系廠商。

根據(jù)三家公司目前最新的建廠規(guī)模,2017年全球每季度芯片產(chǎn)能為1100K左右。到2018年,預計三星和SK海力士將會有接近20%左右的產(chǎn)能提升,美光的產(chǎn)能增量為10%,預計全球每季度芯片產(chǎn)能為1200K左右。

隨著工藝尺寸越來越小,DRAM良率無法得到有效控制,導致DRAM產(chǎn)能增速的放緩,與此同時,EUV光刻設備年產(chǎn)能極其有限,這些問題使得DRAM工藝節(jié)點突破困難重重,各廠商工藝進度計劃也被迫一再推遲。再加上賣方主導DRAM市場和新型非易失性存儲器技術(shù)的出現(xiàn),進一步造成了全球范圍內(nèi)DRAM龍頭企業(yè)技術(shù)升級和擴產(chǎn)意愿下降。

總的來說,DRAM擴產(chǎn)受困于技術(shù)瓶頸和國際大廠的壟斷,2018-2020年全球bitgrowth將繼續(xù)徘徊在20%左右的歷史低位水平。但是下游終端應用的市場需求將持續(xù)溫和上升,特別是終端品牌繼續(xù)向國產(chǎn)品牌集中,造成國產(chǎn)手機對于DRAM產(chǎn)品的需求出現(xiàn)區(qū)域性的增加,同時5G、云計算、IDC等將拉動服務器應用大幅增長,隨著5G商用的節(jié)點越來越近,將帶動內(nèi)存市場需求的加速提升。

 

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