【中國傳動網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】 日前，日經(jīng)新聞網(wǎng)8月31日報道稱，日本半導(dǎo)體(芯片)大廠瑞薩電子(RenesasElectronics)已和美國芯片商IntegratedDeviceTechnology(IDT)進行最終協(xié)商，瑞薩計劃收購IDT、將IDT納為旗下完全子公司，預(yù)估收購額將達60億美元，將成為日本半導(dǎo)體業(yè)界史上最大規(guī)模的并購案。

IDT在美國納斯達克(NASDAQ)掛牌上市，而瑞薩若完成收購、預(yù)估IDT將進行下市。

報道指出，瑞薩想要收購IDT、主要是為了強化自動駕駛技術(shù)，預(yù)期收購IDT將讓瑞薩獲得自動駕駛所需的芯片設(shè)計/研發(fā)力。

官方回復(fù)：非瑞薩宣布，正考慮收購IDT，未做出任何決定

關(guān)于上述日經(jīng)新聞的報導(dǎo)內(nèi)容，國際電子商情了解到瑞薩于8月31日發(fā)布官方回應(yīng)，稱日經(jīng)新聞所報導(dǎo)的內(nèi)容并非由瑞薩所宣布，不過瑞薩為了讓事業(yè)能有更進一步的成長、確實正考慮收購IDT，但目前尚未做出任何決定。

瑞薩官方回復(fù)如下：

日前日經(jīng)新聞關(guān)于瑞薩的在線報道提及了瑞薩總部設(shè)在美國的半導(dǎo)體公司存在潛在收購，這些報道并非基于瑞薩的聲明。雖然瑞薩正在考慮收購以加速業(yè)務(wù)增長，但尚未做出明確的決定。如果瑞薩做出任何重大決定，將第一時間向公眾公布。

在選擇被收購方時，瑞薩都會精心挑選，考慮各方面因素，包括：（1）產(chǎn)品/市場兼容性和互補性;（2）候選人的市場競爭力和財務(wù)穩(wěn)健性;（3）合并后整合（PMI）的可行性，旨在最大化合并后公司產(chǎn)生的業(yè)務(wù)和股東價值。

特別是，候選公司的產(chǎn)品應(yīng)該在瑞薩的重點業(yè)務(wù)領(lǐng)域具有堅實的競爭力，并與瑞薩的核心產(chǎn)品（包括微控制器（MCU）和片上系統(tǒng)（SoC））相互補充，從而實現(xiàn)長期的協(xié)同發(fā)電。此外，該目標(biāo)預(yù)計將在收購后進一步改善瑞薩集團的財務(wù)狀況（毛利率改善和股東價值增長）。另一個決定性因素是管理政策和業(yè)務(wù)運營的兼容性和通用性，這使得合并后的公司收購后的統(tǒng)一業(yè)務(wù)管理成為可能。

在需要融資的情況下，瑞薩會確定具有最佳融資成本的結(jié)構(gòu)。同時，通過考慮合并后公司的現(xiàn)金產(chǎn)生能力，瑞薩將采取嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆椒▉肀３重攧?wù)健康。

關(guān)于最近收購2017年2月完成的Intersil公司，完成了（1）管理團隊和組織，（2）企業(yè)/產(chǎn)品品牌和（3）包括銷售辦事處在內(nèi)的全球網(wǎng)站整合計劃。此外，整合的協(xié)同作用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了最初的目標(biāo)（1.7億美元的年度運行率，通過交叉銷售和解決方案開發(fā)，來從新的業(yè)務(wù)收購中獲得收入增長，以及通過消除重疊功能和利用杠桿原理來節(jié)省成本以獲得更大的業(yè)務(wù)平臺）。

瑞薩---全球第2大車用芯片廠

瑞薩(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。

RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。

瑞薩為全球第2大車用芯片廠，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額，資料顯示，2017年瑞薩營收為35,3億美元、僅次于荷蘭恩智浦半導(dǎo)體(NXPSemiconductorsN.V.)的44.2億美元位居第2。

瑞薩集成電路設(shè)計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

全球半導(dǎo)體業(yè)界正進行合縱連橫，瑞薩于2017年砸下約3,200億日圓收購美國Intersil。

根據(jù)瑞薩提交政府的文件，瑞薩打算運用手上現(xiàn)金與銀行貸款來完成交易。截至今年6月底為止，瑞薩握有1,300億日圓（約12億美元）現(xiàn)金。

IDT---無線充電芯片出貨量全球第一

而IDT為一家沒有擁有自家工廠的無晶圓廠(Fabless)企業(yè)，在通訊用芯片的設(shè)計/研發(fā)上擁有很高的技術(shù)力，2017年度(截至2018年3月底為止的會計年度)營收為8.43億美元、營益1.11億美元，并于2015年收購德國車用半導(dǎo)體企業(yè)。

在眾多的無線充電芯片廠商中，IDT業(yè)績一枝獨秀，至2016年底，IDT全球無線充電芯片的出貨量累計將近2億，而在2017年度又出貨超一億顆，穩(wěn)居全球第一位，在技術(shù)壁壘高、利潤相對穩(wěn)定的無線充電接收端芯片和系統(tǒng)解決方案中，IDT是唯一有過大批量出貨經(jīng)驗的廠商。

“2017年IDT無線充電芯片出貨量還在高速增長，銷售額同比2016年達到兩位數(shù)以上的增長，2018年，除了韓國客戶的需求平緩增長外，中國手機客戶的無線充電芯片需求將快速增長。”IDT亞太區(qū)銷售副總裁賴長青對國際電子商情記者表示。