國(guó)產(chǎn)芯片和發(fā)達(dá)國(guó)家的芯片差距有多大?我們離“中國(guó)芯”有多遠(yuǎn)?

時(shí)間:2018-07-24

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):國(guó)產(chǎn)芯片和發(fā)達(dá)國(guó)家的芯片差距有多大?我們離“中國(guó)芯”有多遠(yuǎn)?芯片的發(fā)展趨勢(shì)如何?近日,在珠江科學(xué)大講堂上,廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院黎子蘭博士分析了中國(guó)半導(dǎo)體芯片困局和發(fā)展趨勢(shì)。

【國(guó)產(chǎn)芯片和發(fā)達(dá)國(guó)家的芯片差距有多大?我們離“中國(guó)芯”有多遠(yuǎn)?】國(guó)產(chǎn)芯片和發(fā)達(dá)國(guó)家的芯片差距有多大?我們離“中國(guó)芯”有多遠(yuǎn)?芯片的發(fā)展趨勢(shì)如何?近日,在珠江科學(xué)大講堂上,廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院黎子蘭博士分析了中國(guó)半導(dǎo)體芯片困局和發(fā)展趨勢(shì)。

芯片有多重要?就像社會(huì)的“神經(jīng)系統(tǒng)”

芯片是“何方神圣”?為何如此重要?廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院黎子蘭博士表示,“它實(shí)際上起到了現(xiàn)代社會(huì)神經(jīng)系統(tǒng)的作用,如果把社會(huì)比喻為人,芯片就負(fù)責(zé)思考、感知、通訊,甚至控制著一部分的能源,比如功率芯片控制了電能、電壓、交流、直流等,因此對(duì)現(xiàn)代社會(huì)非常關(guān)鍵”。

黎子蘭表示,未來(lái)所有的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向,相當(dāng)部分是由半導(dǎo)體芯片支撐實(shí)現(xiàn)的,“比如物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子、人工智能AI、AR、VR、區(qū)塊鏈都需要半導(dǎo)體芯片”,他表示,以汽車和手機(jī)為例,電子產(chǎn)品在汽車中分布廣泛,汽車電子占汽車成本的比例逐年提升。有資料顯示,汽車電子占整車的成本達(dá)30%以上,未來(lái)隨著電動(dòng)汽車和無(wú)人駕駛技術(shù)的成熟,汽車電子所占的成本將達(dá)到50%以上,成為汽車智能化的關(guān)鍵部分。智能手機(jī)基本上是由芯片和顯示屏等部件組成,“中國(guó)生產(chǎn)了全球77%的手機(jī),并且擁有多家領(lǐng)先品牌,作為優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè),卻只有3%的芯片是國(guó)產(chǎn)”。

未來(lái)的電動(dòng)汽車對(duì)半導(dǎo)體的需求激增,功率半導(dǎo)體首當(dāng)其沖,目前基本依賴進(jìn)口

有資料顯示,2017年中國(guó)芯片的進(jìn)口額高達(dá)2600億美元,超過(guò)原油位列進(jìn)口產(chǎn)品第一,但國(guó)產(chǎn)芯片僅占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額10%左右。

國(guó)產(chǎn)芯片和發(fā)達(dá)國(guó)家的芯片差距有多大?

全球電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)

“國(guó)產(chǎn)芯片和發(fā)達(dá)國(guó)家的差距是多方面的、立體的”,黎子蘭向南都記者表示,中國(guó)的電子產(chǎn)品制造業(yè)僅次于美國(guó),但是電子產(chǎn)品的芯片卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口?!安徽撌切酒脑O(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備,還是制造材料、制造工藝等都存在很大差距”,黎子蘭說(shuō)。

芯片的設(shè)計(jì)離不開(kāi)設(shè)計(jì)軟件即EDA,全球前三大的EDA企業(yè)都是美國(guó)企業(yè),有數(shù)據(jù)顯示,美國(guó)的設(shè)計(jì)公司在市場(chǎng)占比高達(dá)69%。設(shè)備上,全球最重要的半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)是荷蘭生產(chǎn),但設(shè)備所需的部分核心零部件是美國(guó)廠商生產(chǎn)。硅片是制作集成電路的重要材料,通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。日本在半導(dǎo)體生產(chǎn)材料上優(yōu)勢(shì)明顯,有資料顯示,世界前兩名集成電路用硅片制造商是日本信越和SUMCO,占全球60%以上;這兩家企業(yè)生產(chǎn)的大尺寸硅片(200毫米和300毫米)占全球的70%以上,形成絕對(duì)壟斷和極高的技術(shù)壁壘。

我們離“中國(guó)芯”有多遠(yuǎn)?

我們離“中國(guó)芯”還有多遠(yuǎn)?黎子蘭表示,華為的麒麟芯片很了不起,但是半導(dǎo)體芯片行業(yè)覆蓋面廣,細(xì)分領(lǐng)域多,光有一個(gè)麒麟芯片,或是某個(gè)點(diǎn)的突破是不夠的,需要很多方面,大家共同的努力?!叭绻幸惶?,我們能夠生產(chǎn)出很多的芯片和產(chǎn)品,別人不得不用的時(shí)候,中國(guó)的芯片就崛起了,如果能夠做到你中有我,我中有你,大家都離不開(kāi)的時(shí)候,"中國(guó)芯"就到來(lái)了”。

“全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)最終比拼的是創(chuàng)新的效率,”黎子蘭分析道,“如果你的產(chǎn)品性能只有其他產(chǎn)品的一半,還停留在上一個(gè)技術(shù)階段,就賣不動(dòng)了”。

發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的必經(jīng)之路,“目前人工智能很重要的一個(gè)企業(yè)是半導(dǎo)體芯片企業(yè)英偉達(dá),因?yàn)槿斯ぶ悄軐?duì)計(jì)算能力要求非常高”,黎子蘭說(shuō),但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)廣泛,“目前我國(guó)與發(fā)達(dá)國(guó)家在各領(lǐng)域都存有差距,全面追趕上有一定挑戰(zhàn)”。

如何實(shí)現(xiàn)“中國(guó)芯”?黎子蘭表示,首先要進(jìn)行合作,半導(dǎo)體行業(yè)是全球頂尖專家?guī)资甑墓餐Y(jié)晶,沒(méi)有任何一個(gè)國(guó)家在全產(chǎn)業(yè)鏈都做到完全自主,求創(chuàng)新、求突破,首先要尋求合作。然后是創(chuàng)新,“創(chuàng)新是最有用的,在創(chuàng)新中做出全新的或更強(qiáng)的產(chǎn)品,別人的產(chǎn)品才可能基于我們的產(chǎn)品和技術(shù)”,黎子蘭說(shuō),“創(chuàng)新幾乎是唯一的道路”。

未來(lái)半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體芯片涉及不同的材料和功用,根據(jù)未來(lái)應(yīng)用的方向,分成很多種類型,最大的類別是數(shù)字電路,還有訴求多元、功能為王的類別,包括模擬電路、分離電路、光電等。

“數(shù)字電路的主旋律是微縮,對(duì)于數(shù)字電路,器件越小,數(shù)目越多,開(kāi)關(guān)速度越快。而數(shù)字電路從一個(gè)技術(shù)代演進(jìn)到另一個(gè)技術(shù)代,大概只花兩年時(shí)間,”2004年左右最先進(jìn)的工藝尺寸是65納米,現(xiàn)在最先進(jìn)的技術(shù)已達(dá)10納米,“紅細(xì)胞是7000納米,而半導(dǎo)體器件最核心的特征尺寸已經(jīng)達(dá)到10納米,數(shù)字電路微縮是對(duì)設(shè)備和工藝的極限挑戰(zhàn)”,黎子蘭說(shuō)。

微縮:數(shù)字電路的主旋律

器件的微縮還導(dǎo)致結(jié)構(gòu)向三維方向發(fā)展,這是數(shù)字電路的第二個(gè)趨勢(shì)?!叭N重要的數(shù)字芯片Logic、DRAM和FLASH,特征都是三維,今天三星推出的最新產(chǎn)品是96層,這實(shí)在太了不起了”,黎子蘭表示。1965年英特爾創(chuàng)始人之一高登·摩爾曾表示,芯片的晶體管數(shù)目每?jī)赡攴环??!澳柖善鋵?shí)是對(duì)數(shù)字電路微縮規(guī)律的總結(jié)”,黎子蘭說(shuō),“至今摩爾定律已問(wèn)世50多年,意味著至少翻了25次方,一個(gè)芯片上的晶體管數(shù)量最多超過(guò)100億顆,可以實(shí)現(xiàn)非常強(qiáng)大的功能。”

高登·摩爾(Intel創(chuàng)始人之一)曾表示,芯片的晶體管數(shù)目每?jī)赡攴环?/strong>

另外一類是訴求多元、功能為王的第一、二、三代半導(dǎo)體,包括模擬電路、分離電路、光電等?!耙?yàn)閼?yīng)用廣泛,這一塊對(duì)經(jīng)濟(jì)的重要性不亞于數(shù)字電路,在很多方面都起到重要作用”,黎子蘭表示。

新的材料可以大幅提高原有產(chǎn)品的性能,或?qū)崿F(xiàn)原來(lái)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。第三代半導(dǎo)體材料(如GaN)在光電顯示、電力電子、RF器件等方面極具潛力和前景。Si功率器件已到極限,第三代半導(dǎo)體剛興起,所使用的GaN功率器件品質(zhì)因子是Si的1130倍,“GaN功率器件將帶來(lái)電力電子的革命”,黎子蘭說(shuō)。

未來(lái)會(huì)超越摩爾定律,提高性能和實(shí)現(xiàn)新的功能”,黎子蘭表示,從以往單純追求微縮,開(kāi)始轉(zhuǎn)變?yōu)閷?shí)現(xiàn)新的不同功能,“例如在microLED顯示、通訊基站和雷達(dá)電子等領(lǐng)域,通過(guò)材料、器件結(jié)構(gòu)等創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)更加龐大和先進(jìn)的功能,這是半導(dǎo)體芯片創(chuàng)新的重點(diǎn),也是機(jī)遇,而且對(duì)設(shè)備的要求沒(méi)有那么夸張”,例如,從九十年代商業(yè)藍(lán)光LED出現(xiàn)開(kāi)始,GaN材料開(kāi)始引起公眾關(guān)注,應(yīng)用越來(lái)越廣泛?!暗珨?shù)字芯片和其他類型的芯片不是分離發(fā)展,另外一個(gè)重要趨勢(shì)就是將它們?cè)谙到y(tǒng)級(jí)別進(jìn)行更強(qiáng)的整合”。

“總而言之,半導(dǎo)體芯片的未來(lái)是微縮、超越微縮和融合”,黎子蘭表示。

半導(dǎo)體芯片發(fā)展趨勢(shì) 關(guān)鍵核心技術(shù)是國(guó)之重器

習(xí)近平總書(shū)記在7月13日召開(kāi)的中央財(cái)經(jīng)委員會(huì)第二次會(huì)議上指出,關(guān)鍵核心技術(shù)是國(guó)之重器,對(duì)推動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展、保障國(guó)家安全都具有十分重要的意義,必須切實(shí)提高我國(guó)關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新能力,把科技發(fā)展主動(dòng)權(quán)牢牢掌握在自己手里,為我國(guó)發(fā)展提供有力科技保障。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)崛起,半導(dǎo)體芯片迎來(lái)了前所未有的黃金時(shí)期。我國(guó)要大力發(fā)展新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、綠色低碳、生物醫(yī)藥、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新材料、海洋經(jīng)濟(jì)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),必須掌握半導(dǎo)體芯片的核心關(guān)鍵技術(shù)。

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