【聯(lián)發(fā)科發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)，受益于12納米工藝訂單營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)22%】聯(lián)發(fā)科今天表示，公司第二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)21.8%至604.8億元(新臺(tái)幣，下同)(約合19.9億美元)，超出了公司此前作出的556億元至596億元的指導(dǎo)性預(yù)期區(qū)間。聯(lián)發(fā)科稱，公司6月份營(yíng)收達(dá)到210.6億元，創(chuàng)下9個(gè)月來(lái)的新高。聯(lián)發(fā)科的月?tīng)I(yíng)收從5月份開(kāi)始增長(zhǎng)，今年上半年?duì)I收達(dá)到1101.4億元。
市場(chǎng)觀察人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科第二季度業(yè)績(jī)的積極表現(xiàn)源于小米集團(tuán)、OPPO、vivo等眾多內(nèi)地智能機(jī)公司采用了基于12納米工藝的HelioP40系列移動(dòng)芯片。
聯(lián)發(fā)科HelioP40芯片是公司加強(qiáng)版HelioP系列處理器家族的一員，支持人工智能(AI)功能。聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖(TLLee)此前稱，AI將成為一項(xiàng)重要智能機(jī)功能，AI芯片將會(huì)在聯(lián)發(fā)科2018年的移動(dòng)片上系統(tǒng)(SoC)組合中發(fā)揮重要作用。
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擴(kuò)大了支持AI功能的SoC產(chǎn)品線，加入了HelioP60和P22芯片，前者已經(jīng)被多家內(nèi)地一線智能機(jī)公司采用。業(yè)內(nèi)觀察人士相信，聯(lián)發(fā)科將在今年年底推出升級(jí)版HelioP60系列芯片。
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介在6月份舉行的一場(chǎng)投資者會(huì)議上稱，公司預(yù)計(jì)最快從2019年年底開(kāi)始收復(fù)市場(chǎng)份額和盈利。
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