「2024 年是芯片行業(yè)的拐點(diǎn)，在未來(lái)的一個(gè)月多時(shí)間里，大家就會(huì)看到拐點(diǎn)的出現(xiàn)!」，9 月 9 日一早，小米集團(tuán)總裁兼手機(jī)部總裁盧偉冰就在微博鐵口直斷。

　　盧偉冰當(dāng)然不只是語(yǔ)出驚人，他認(rèn)為 2024 年將成為芯片行業(yè)「拐點(diǎn)」的關(guān)鍵之一是行業(yè)第一梯隊(duì)的兩家芯片廠商，即高通與聯(lián)發(fā)科都堅(jiān)定地選擇了「雙超大核」，并且即將一較高下。

　　按照目前的情況，高通和聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)官宣將于 10 月發(fā)布下一代旗艦手機(jī)芯片——高通發(fā)布驍龍 8 Gen 4，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 9400，并且隨后手機(jī)品牌馬上就將發(fā)布首發(fā)機(jī)型。比如盧偉冰透露小米即將首發(fā)「旗艦新平臺(tái)」，不出意外就是驍龍 8 Gen 4。

　　無(wú)獨(dú)有偶。在盧偉冰之后，一加中國(guó)區(qū)總裁李杰也在微博提前透露，下個(gè)月即將發(fā)布的一加旗艦新品將搭載的「最新一代旗艦芯片」，其實(shí)也是驍龍 8 Gen 4。另一邊，vivo X200 系列也將很快首發(fā)天璣 9400。

　　但下一代旗艦手機(jī)芯片，真的擔(dān)得起「芯片行業(yè)的拐點(diǎn)」嗎?我們還是要從這兩款「可能劃時(shí)代」的芯片說(shuō)起。

　　提升巨大?新一代芯片的「臥龍鳳雛」

　　就目前而言，聯(lián)發(fā)科還未公布天璣 9400 更具體的發(fā)布時(shí)間，但高通已經(jīng)明確官宣將在 10 月 21 日起舉辦 2024 驍龍峰會(huì)，預(yù)計(jì)當(dāng)天就會(huì)正式發(fā)布驍龍 8 Gen 4。

　　而這一代驍龍 8 Gen 4，最大的升級(jí)可能就是 PC 級(jí)新架構(gòu)的引入。在 7 月底 ChinaJoy 前夕舉辦的驍龍游戲技術(shù)賞上，高通技術(shù)公司手機(jī)、計(jì)算和 XR 事業(yè)群總經(jīng)理 Alex Katouzian 就官宣了，高通 Oryon CPU 即將登陸驍龍移動(dòng)平臺(tái)。

　　或者換句話說(shuō)：驍龍 8 Gen 4 要上 Oryon CPU 了。

　　Oryon CPU 的正式發(fā)布是在去年的驍龍峰會(huì)上，高通推出了采用 Oryon CPU 的驍龍 X Elite——一款全新的 PC 芯片，在能效和性能上相比以往的驍龍 PC 芯片有了大幅的提升，搭載該芯片的筆記本從今年 618 開(kāi)始就陸續(xù)上市。

　　另外一提，Oryon CPU 的前身，更早還要追溯到從蘋果離職出來(lái)單干的 Nuvia 團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的 Phoenix CPU 架構(gòu)，原本是面向服務(wù)器市場(chǎng)，但在被高通收購(gòu)后就開(kāi)始面向 PC 市場(chǎng)。

　　說(shuō)回來(lái)，在 Oryon CPU 的加持下，目前有爆料指出驍龍 8 Gen 4 的主頻能夠達(dá)到 4.0GHz，甚至可以到 4.3GHz——也是驍龍 X Elite CPU 的最高主頻。相比之下，目前最新一代驍龍 8 Gen 3 的最高主頻為 3.39GHz。

　　考慮到小米和一加都強(qiáng)調(diào)了「雙超大核」「全自研雙大核」，驍龍 8 Gen 4 至少會(huì)有兩個(gè) Oryon 核心作為絕對(duì)的主力。

　　另一方面，這也是驍龍?jiān)谝苿?dòng)平臺(tái)再次回歸自研 CPU 架構(gòu)，上一次還是發(fā)布于 2015 年的驍龍 820(最后采用高通自研 Kryo 核心)。但不同于上一次，Oryon CPU 目前在驍龍 X 系列芯片上的提升是全面的。

　　而在全新自研架構(gòu)的基礎(chǔ)上，驍龍 8 Gen 4 還將采用臺(tái)積電第二代 3nm 工藝，預(yù)計(jì)在性能和能效相比前代還是會(huì)有很大的提升。盧偉冰就表示，全新桌面級(jí)微架構(gòu)帶來(lái)「三超特性」：超高主頻、超強(qiáng)性能、超低功耗。

　　這一點(diǎn)，隔壁聯(lián)發(fā)科的天璣 9400 也不落在人后。

　　目前已知，天璣 9400 將繼續(xù)采用之前的全大核架構(gòu)，實(shí)際也會(huì)有個(gè)別核心主頻更高，主力承擔(dān)更重負(fù)載的任務(wù)，同樣也采用臺(tái)積電第二代 3nm。

　　雖然不像高通采用更高效的自研架構(gòu)，但聯(lián)發(fā)科顯然把握住了好時(shí)機(jī)。根據(jù) Arm 公布的信息，最新一代 Cortex-X5 超大核的 IPC 性能實(shí)現(xiàn)了歷史最大幅度提升，這也讓采用 arm 公版架構(gòu)的天璣 9400 有了很強(qiáng)的底子。

　　根據(jù)之前知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站的透露，天璣 9400 代號(hào) BlachHawk(黑鷹)CPU 超大核，在內(nèi)部驗(yàn)證中 IPC 超過(guò)了蘋果和高通市售最強(qiáng)的芯片。

　　當(dāng)然，具體的高下之分小雷不愿比較，因?yàn)樵龠^(guò)不久兩款芯片就將正式發(fā)布，隨后很快也將等到首發(fā)機(jī)型，屆時(shí)才是橫向比較兩款旗艦「真正價(jià)值」的時(shí)機(jī)。不過(guò)可以肯定，驍龍 8 Gen 4、天璣 9400 這一代旗艦芯片，確實(shí)可以稱得上過(guò)去五年、甚至十年最值得期待的一代。

　　芯片行業(yè)的「拐點(diǎn)」，到底是啥?

　　從目前芯片行業(yè)的趨勢(shì)來(lái)看，芯片的技術(shù)迭代和架構(gòu)升級(jí)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)的加速期。尤其是在 AI 和高性能計(jì)算的推動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)算力的需求不斷攀升，雙超大核架構(gòu)也是為應(yīng)對(duì)這種新的需求而生。

　　從高通、聯(lián)發(fā)科的選擇來(lái)看，超大核無(wú)疑是芯片行業(yè)未來(lái)的重要發(fā)展方向，而背后的關(guān)鍵是手機(jī)品牌乃至消費(fèi)者對(duì)于更高性能、更強(qiáng)能效的追求。這一點(diǎn)很容易理解，芯片之所以核心的原因在于其所提供的計(jì)算性能和能效，是手機(jī)體驗(yàn)最重要的一塊基石。

　　而在之前關(guān)于手機(jī)「核心」戰(zhàn)爭(zhēng)的報(bào)道中，我們就指出了超大核、大核在效率上領(lǐng)先：

　　超大核在效率上要明顯大于大核，遠(yuǎn)大于小核。換句話說(shuō)，用超大核跑大核的頻率，用大核跑小核的頻率，除了性能上的提升，更實(shí)際的是在效率、在能效上的提升。

　　以往，蘋果不存在客戶、也不太顧慮用戶的想法，所以一直推崇「少核心、大核心」的路線。相比之下，高通和聯(lián)發(fā)科則要更多考慮品牌、消費(fèi)者的想法，而傾向于「多核心、大小核心」的思路，直到最近幾代。

　　與傳統(tǒng)架構(gòu)相比，超大核的加入和迭代，讓手機(jī)在執(zhí)行高負(fù)載任務(wù)時(shí)可以提供更為強(qiáng)勁的性能支持，確保更加極致流暢的體驗(yàn)。尤其是在這一代，高通還用上真正 PC 級(jí)別的超大核——盡管還只是筆記本電腦。

　　從這個(gè)角度來(lái)看，搭載驍龍 8 Gen 4 的旗艦手機(jī)將在一定程度上追上筆記本電腦的性能，畢竟用的同款 CPU 核心，區(qū)別更多在散熱系統(tǒng)層面。而智能手機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度和活力，未來(lái)的手機(jī)、平板，未必不能實(shí)現(xiàn)真正「超越 PC」的性能表現(xiàn)。

　　另一方面，這種突破不僅僅體現(xiàn)在硬件規(guī)格的提升，背后還有一個(gè)更廣泛的趨勢(shì)：移動(dòng)平臺(tái)與桌面平臺(tái)的界限日益模糊。最典型的一個(gè)表現(xiàn)是對(duì) iPad 與 MacBook 兩條產(chǎn)品線融合的呼聲。

　　從性能角度出發(fā)，曾經(jīng)智能手機(jī)的處理能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及 PC，但這種局面在過(guò)去十年迅速變化，手機(jī)性能的增長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)高于 PC，二者之間的差距在不斷拉小。到如今，過(guò)去印象中更 PC 定位的蘋果 M4，在 iPad Pro 上首發(fā);Oryon CPU 也從用于 PC 的驍龍 X Elite，擴(kuò)展了用于手機(jī)的驍龍 8 Gen 4。

　　可以說(shuō)，芯片的設(shè)計(jì)已經(jīng)在一定程度上打破了移動(dòng)設(shè)備的空間和功耗限制，不斷向桌面級(jí)別靠攏，打破傳統(tǒng)硬件分工的界限。

　　此外，拐點(diǎn)的到來(lái)還意味著市場(chǎng)格局的重塑。那些無(wú)法緊跟技術(shù)演進(jìn)的芯片制造商，將在接下來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中被迅速淘汰。反之，擁有自主研發(fā)能力、能夠創(chuàng)新性解決高性能與低功耗之間矛盾的廠商，將在新一輪的市場(chǎng)洗牌中站穩(wěn)腳跟。

　　寫在最后

　　手機(jī)芯片的迭代年年有，但無(wú)疑的是，今年這一代芯片將成為一個(gè)重要的節(jié)點(diǎn)，能不能成為拐點(diǎn)，還是要看實(shí)際落地的表現(xiàn)如何。

　　但總體而言，芯片行業(yè)迎來(lái)前所未有的競(jìng)爭(zhēng)局面。移動(dòng)與桌面的界限在迅速模糊，誰(shuí)能在技術(shù)、在產(chǎn)品更勝一籌或者更早抓住時(shí)機(jī)，誰(shuí)就能引領(lǐng)未來(lái)。