【TCL繼格力、康佳之后宣布進軍半導體芯片領域，不會輕易進入晶圓領域】在當前的形勢下，全民造芯真還不是說著玩的，繼格力、康佳之后，TCL公司也宣布進軍半導體芯片領域，主要投資芯片設計項目。對于此前傳聞的（格力）500億造芯，TCL董事長李東生表示如果是做晶圓，那么500億投資是遠遠不夠的。
TCL董事長李東生日前接受了《證券日報》記者采訪，他提到TCL公司已經成立了半導體芯片集成電路的投資產業(yè)基金，表示TCL的主要投資目標是芯片設計項目，目前已經有2個項目了，其中一個芯片公司已經上市，未來還有其他企業(yè)陸續(xù)上市。
對于晶圓制造，李東生則坦言不會輕易進入這個市場，他說“晶圓芯片制造的投資量級是千億級的，這個產業(yè)我們不會投，因為我們沒有那么多資源。而TCL的投資則是在芯片設計領域。我注意到有些企業(yè)說要投資500億元做芯片，我相信這個投資體量說的是做芯片設計，如果真的要做晶圓，500億元是遠遠不夠的?！?/p>
李東生并沒有明確提到格力的名字，不過500億造芯是格力董明珠的豪言。本月初，格力電器董事長、總裁董明珠參加了第四屆中以科技創(chuàng)新投資大會，并發(fā)表了主題演講，她提到格力公司從兩三年前就開始研究芯片，現在還有很大的差距，但是格力有信心。
目前格力的造芯計劃依然沒有公布具體計劃，相比TCL進軍芯片市場就明確芯片設計的定位，格力的造芯計劃是喊的最響亮的，但也是最神秘的，董明珠一直沒有公布格力具體都做了哪些工作。從她的表態(tài)來看，格力造芯首先也是用于自家空調等產品上的，應該也是也先做芯片設計。
至于晶圓制造及代工領域，確如TCL李東生所言，500億元的投資是遠遠不夠的，如今一座12英寸晶圓廠的投資計劃是幾十億美元起，不是一般公司能玩得轉的。
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