【新思科技宣布與Toshiba合作加快3D Flash驗證，旨在將其電路仿真速度提升兩倍】全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者新思科技(Synopsys,Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)宣布，與Toshiba開展合作，加快ToshibaBiCSFLASH?垂直堆疊三維(3D)Flash的驗證。通過與Toshiba緊密合作，新思科技為其FineSim?ProFastSPICE工具引入了創(chuàng)新的仿真算法，以應對3DNANDFlash越來越高的設計復雜度。這些新技術將仿真速度平均提高2倍，從而將本需數日的仿真運行時間縮短到一天之內。

與傳統(tǒng)Flash設備相比，3DFlash設備擁有更大的存儲器陣列、更復雜的模擬和編程電路，以及龐大的電源分布網絡。此外，由于存儲器堆疊式的陣列結構，3DFlash設計必須考慮因版圖寄生元件引起的增強的耦合效應。如果采用現有的電路仿真技術，越來越高的復雜度會導致仿真時間持續(xù)數日之久。通過與Toshiba緊密合作，最新版本的FineSimProFastSPICE采用了專門為3DFlash仿真優(yōu)化的幾項關鍵技術，可高效處理海量陣列結構、大型電源分布網絡、更多版圖寄生元件以及高精度模擬電路。

ToshibaSSD應用工程部門技術總監(jiān)Shigeo(Jeff)Ohshima表示：“自2000年初以來，FineSim一直是我們的signoff電路仿真器。與新思科技的長期合作使我們可以為一系列廣泛的應用開發(fā)領先于同類技術的Flash產品。通過與新思科技緊密合作，我們部署FineSimPro來驗證我們最新的BiCSFlash，并滿足了嚴格的質量和可靠性要求?！?/p>

新思科技設計事業(yè)群工程副總裁PaulLo表示：“先進的Flash設計需要大量的電路仿真，以確保設計的穩(wěn)固性、可靠性和成本競爭力。我們的團隊將繼續(xù)與Toshiba保持緊密合作，提供全新的電路仿真技術，以滿足仿真復雜3DNANDFlash的嚴苛需求，共同打造出超級芯片?！?/p>