當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月14日，處理器大廠英特爾(Intel)和EDA企業(yè)新思科技(Synopsys)宣布，雙方已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，擴(kuò)展公司長期的IP(知識產(chǎn)權(quán))和EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，為英特爾代工客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A的IP組合。英特爾先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上關(guān)鍵IP的可用性將為新老英特爾代工服務(wù)(IFS)客戶提供更強(qiáng)大的產(chǎn)品。

　　據(jù)介紹，作為交易的一部分，Synopsys將在英特爾領(lǐng)先的處理技術(shù)上啟用其一系列標(biāo)準(zhǔn)化接口IP產(chǎn)品組合。因此，英特爾的代工客戶將獲得基于英特爾先進(jìn)工藝技術(shù)構(gòu)建的業(yè)界領(lǐng)先的IP，并能夠加快片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計(jì)執(zhí)行和項(xiàng)目進(jìn)度。

　　此次多代IP交易建立在兩家公司數(shù)十年的合作基礎(chǔ)上，其中包括將Synopsys的AI驅(qū)動EDA套件與英特爾的技術(shù)和設(shè)計(jì)專業(yè)知識相結(jié)合，開發(fā)先進(jìn)的設(shè)計(jì)流程。Synopsys將利用其最先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)工具以及實(shí)施和簽核流程，為基于Intel3和Intel18A工藝技術(shù)的SoC和多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供增強(qiáng)的功率、性能和面積。

　　IFS是英特爾IDM2.0戰(zhàn)略的重要支柱，這是一項(xiàng)旨在重新獲得并加強(qiáng)技術(shù)領(lǐng)先地位、制造規(guī)模和長期增長的多年轉(zhuǎn)型。在英特爾的先進(jìn)制程中，Intel 18A可為新電晶體設(shè)計(jì)，能提升晶片性能，備受注目。

　　英特爾代工服務(wù)(IFS)高級副總裁兼總經(jīng)理Stuart Pann表示，此次交易標(biāo)志著公司IDM2.0戰(zhàn)略又邁出了重要一步，它將讓設(shè)計(jì)人員充分發(fā)揮Intel 3和Intel 18A工藝技術(shù)的優(yōu)勢，并快速將差異化產(chǎn)品推向市場，從而培育一個(gè)充滿活力的代工生態(tài)系統(tǒng)。

　　Stuart Pann還表示，Synopsys在向廣泛的客戶群提供高質(zhì)量IP方面擁有良好的記錄，該協(xié)議將有助于加快為共同客戶提供先進(jìn)IFS節(jié)點(diǎn)上的IP。

　　此前，英特爾曾透露，公司的長期目標(biāo)是達(dá)成非通用會計(jì)準(zhǔn)則毛利率60%和營業(yè)利潤40%，內(nèi)部晶圓代工模式將導(dǎo)向優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。另外，該公司曾對外表示，計(jì)劃在2030年成為全球第二大晶圓代工廠。