新思科技武漢全球研發(fā)中心順利封頂,預計2019年建成投用

時間:2018-08-03

來源:網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語:2018年8月2日,全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領導者新思科技(Synopsys,Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)宣布,新思科技武漢全球研發(fā)中心順利封頂。

【新思科技武漢全球研發(fā)中心順利封頂,預計2019年建成投用】2018年8月2日,全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領導者新思科技(Synopsys,Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)宣布,新思科技武漢全球研發(fā)中心順利封頂。武漢市政府、新思科技全球高管和武漢全球研發(fā)中心相關領導共同出席封頂儀式。

新思科技武漢全球研發(fā)中心座落于武漢東湖新技術開發(fā)區(qū),是新思科技在海外首次投資建設的頂級研發(fā)中心,預計2019年建成投用。它擁有先進和完善的研發(fā)技術平臺、管理體系和人才培養(yǎng)體系,專注于開發(fā)全球半導體產(chǎn)業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)所需的前沿技術和產(chǎn)品,同時為當?shù)厝瞬排囵B(yǎng)提供了一個優(yōu)秀平臺。

新思科技全球總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬博士表示,“新思科技武漢全球研發(fā)中心封頂是新思科技在中國發(fā)展的重要里程碑。我代表新思科技對給予我們支持和幫助的武漢市及東湖高新區(qū)政府表示衷心感謝。新思科技武漢全球研發(fā)中心將有力促進中國半導體和電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,并在支持公司的全球戰(zhàn)略布局上發(fā)揮重要作用。"

武漢東湖高新區(qū)黨工委副書記、管委會常務副主任陳平表示,“新思科技是全球高科技產(chǎn)業(yè)的領導者和風向標,在武漢設立全球研發(fā)中心,可吸引海內(nèi)外集成電路上下游企業(yè)落戶,加強產(chǎn)業(yè)協(xié)作融合,并推動下一波硬件和軟件技術的發(fā)展?!?/p>

新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群表示,“新思科技武漢全球研發(fā)中心的順利封頂標志著新思科技服務中國市場進入嶄新階段。武漢全球研發(fā)中心的研究成果不僅僅應用在本地市場,更可提供支持全球的解決方案。新思科技將繼續(xù)加大研發(fā)投資力度,與產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展,為成為中國半導體產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的優(yōu)秀伙伴和堅實支撐而不懈努力。”

 

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