聯(lián)發(fā)科計劃打造增強版Helio P60芯片

時間：2018-06-11

來源：網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語：聯(lián)發(fā)科今年推出的中端芯片HelioP60表現(xiàn)不凡，吸引了OPPO和vivo等國產(chǎn)一線手機廠商的訂單，像OPPOR15、vivoX21i等機型都是搭載的聯(lián)發(fā)科HelioP60處理器。

【聯(lián)發(fā)科計劃打造增強版Helio P60芯片】

導讀：據(jù)Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強版的HelioP60芯片。

聯(lián)發(fā)科今年推出的中端芯片HelioP60表現(xiàn)不凡，吸引了OPPO和vivo等國產(chǎn)一線手機廠商的訂單，像OPPOR15、vivoX21i等機型都是搭載的聯(lián)發(fā)科HelioP60處理器。

聯(lián)發(fā)科并不滿足于此，業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強版的HelioP60芯片。

這顆芯片同樣是定位中端，基于12nm工藝制程打造，并將加入人工智能技術。而且增強版的聯(lián)發(fā)科HelioP60有望搭載ARM最新推出的Mali－G76GPU（聯(lián)發(fā)科HelioP60使用的是Mali－G72MP3）。

增強版HelioP60芯片不僅性能更為強勁，而且功耗會進一步降低。Digitimes表示，這顆芯片有望在2018年下半年亮相。

之前聯(lián)發(fā)科技無線通信產(chǎn)品業(yè)務部門主管在接受采訪時透露，聯(lián)發(fā)科將聚焦中端設備，所以聯(lián)發(fā)科HelioP系列芯片未來很長一段時間是聯(lián)發(fā)科的主打產(chǎn)品。

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