聯(lián)發(fā)科公布旗下5G基帶芯片——Helio M70 5G modem將于2019年亮相
導(dǎo)語:在6月5日的Computex2018大會上,聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程:HelioM705Gmodem確定將于2019年亮相。
【聯(lián)發(fā)科公布旗下5G基帶芯片——Helio M70 5G modem將于2019年亮相】在6月5日的Computex2018大會上,聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程:HelioM705Gmodem確定將于2019年亮相。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,預(yù)計(jì)明年推出的首款5G基帶芯片M70,將采用臺積電7nm工藝制程,初期會采用分離式設(shè)計(jì),即基帶芯片和應(yīng)用處理器芯片分離,未來才會將有競爭力的產(chǎn)品整合進(jìn)應(yīng)用處理器的單晶片產(chǎn)品。
另外,周漁君透露,聯(lián)發(fā)科目前正積極參與到5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會議,正攜手NOKIA、NTTDocomo、中國移動及華為等設(shè)備商及運(yùn)營商進(jìn)行更深入的合作。
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