一向不愿多言的英特爾近期也發(fā)聲，它說“老虎不發(fā)威，當(dāng)我是病貓嗎？”并聲稱10納米制程領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三年。而三星更是不干示弱，它要挑戰(zhàn)臺(tái)積電的晶圓代工龍頭地位，它的代工市場(chǎng)的占有率，要從2016年的7.9%，在5年之后躍升至25%。

由此表明臺(tái)積電要守擂，而三星與英特爾都要攻擂。由于三家巨頭各有所長(zhǎng)，相對(duì)而言臺(tái)積電是處在龍頭地位，而三星要花5年時(shí)間，把代工市場(chǎng)份額擴(kuò)大至25%，十分明顯它的市占率要再提升17%，必定要有人愿意讓出份額。

因此分析有兩種可能性，一種是三星達(dá)不到25%，另一種是臺(tái)積電、GF等讓出份額，而最終結(jié)果會(huì)是如何，相信三星與臺(tái)積電兩家都不會(huì)示弱，所以一場(chǎng)全球高端代工的大血戰(zhàn)馬上打響。

40納米以下代工市場(chǎng)現(xiàn)況

按市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)9月19日發(fā)表的研究報(bào)告指出，2017年純晶園代工市場(chǎng)預(yù)料將成長(zhǎng)7%，而40nm以下（理解為28納米，22/20；16/14納米，包括10納米在內(nèi)）的銷售額有望年增18%至215億美元，而其中臺(tái)積電在40nm以下晶園代工市場(chǎng)的占有率將高達(dá)86%。

研究機(jī)構(gòu)舉例，直指臺(tái)積電來自40nm以下制程的美元計(jì)價(jià)營(yíng)收，已高達(dá)185億美元，是GlobalFoundries、聯(lián)電和中芯國(guó)際（SMIC）合并營(yíng)收（27億美元）的近7倍。事實(shí)上，臺(tái)積電2017年底將有10%的營(yíng)收將來自10nm制程。

調(diào)研機(jī)構(gòu)最新修訂顯示，2017年全球純晶園代工業(yè)者市場(chǎng)銷售額將年增7%，達(dá)538億美元。其中40納米以下的高階制程晶圓代工銷售額年增18%，達(dá)到215億美元，占總銷售額的40%；而40納米以上制程銷售額僅年增1%，達(dá)323億美元。

非常明顯在這場(chǎng)高端代工的大戰(zhàn)之中，主要是三家巨頭，TSMC，Samsung及Intel之爭(zhēng)，而且可能主要集中在臺(tái)積電與三星兩家之間。而中芯國(guó)際的地位非常微妙，擺出的架勢(shì)是要擠進(jìn)全球代工的第一陣營(yíng)中，但是它的先進(jìn)工藝制程進(jìn)展并不快，市場(chǎng)占比可能很難超過全球的3%，達(dá)到6億美元。

一場(chǎng)全球高端代工之戰(zhàn)迫在眉前，而爭(zhēng)奪的重點(diǎn)是蘋果，高通，輝達(dá)及Xilinx等大戶的訂單，應(yīng)該總量約在200億美元。

加強(qiáng)研發(fā)尚不到時(shí)候

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展需要三駕馬車，即研發(fā)，兼并及合資、合作的共同努力，然而實(shí)際上哪一種方法都有它的利與弊。相對(duì)而言，研發(fā)是根本，因?yàn)橥ㄟ^研發(fā)而沉積下來的技術(shù)，才能落在自已的手中，是產(chǎn)業(yè)的真正立足之本。

但是現(xiàn)階段加強(qiáng)研發(fā)總體上對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)而言，除了人材、資金等問題之外，關(guān)鍵是企業(yè)的主動(dòng)意愿尚顯不足，如果都能象“華為”那樣，則不必?fù)?dān)心研發(fā)，因?yàn)槠髽I(yè)有非常大的緊迫感及主動(dòng)性，想不加強(qiáng)研發(fā)也不行。

任何一家企業(yè)要加強(qiáng)研發(fā)取決于三個(gè)層次：第一要有能力，包括技術(shù)及資金；第二要有自主意愿，積極的作出決策；第三要考慮ROI，投資的回報(bào)率。

而現(xiàn)階段中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的現(xiàn)狀是由于工業(yè)基礎(chǔ)薄弱，急功近利思維彌漫等因素，據(jù)近期魏少軍博士的報(bào)告，整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的研發(fā)投入資金僅約45億美元，尚不及高通及英特爾一家公司大，而且不同企業(yè)之間的差異性較大，可能尚需要有一個(gè)培育的過程。

由于長(zhǎng)期研發(fā)的投入不足，以及缺乏人材等因素，導(dǎo)致28納米、14納米等先進(jìn)工藝制程的推進(jìn)遲緩，市場(chǎng)份額很小，加上臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德等的先進(jìn)邏輯工藝代工生產(chǎn)線迅速在國(guó)內(nèi)布局，競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)加劇。

理性看待興建多條先進(jìn)工藝制程12英寸生產(chǎn)線

盡管近年來在國(guó)家“大基金”為主導(dǎo)等推動(dòng)下，多條先進(jìn)工藝制程的12英寸生產(chǎn)線開建，據(jù)估計(jì)新建總產(chǎn)能計(jì)劃達(dá)到60萬(wàn)片以上。由于這些項(xiàng)目大部分都是根據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要，或者是部分地方政府的意愿來設(shè)計(jì)，非市場(chǎng)化因素的干擾不可避免，也是現(xiàn)階段發(fā)展中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的必然結(jié)果。

用完全市場(chǎng)化觀點(diǎn)來思考不符合實(shí)際，然而盲目的樂觀，以為擴(kuò)大產(chǎn)能后中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)就能達(dá)到擴(kuò)大自給率的目標(biāo)也可能缺乏科學(xué)依據(jù)，其中有部分項(xiàng)目可能會(huì)帶來巨大的風(fēng)險(xiǎn)不可小視。

顯然脫開中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的特殊地位來看待芯片制造業(yè)的發(fā)展是不公平的。據(jù)觀察，改變現(xiàn)階段投資與技術(shù)兩輪的不同步，首先需要下全力攻克邏輯工藝制程技術(shù)的難關(guān)，如14納米finFET工藝，同時(shí)又要適時(shí)及適度的擴(kuò)大產(chǎn)能，把中國(guó)芯片制造生產(chǎn)線的“接力棒式”傳遞過程考慮進(jìn)去，再加上國(guó)家在企業(yè)研發(fā)的補(bǔ)貼政策，以及研發(fā)的投資模式創(chuàng)新等。

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