8月30日，在“2022臺積電技術(shù)論壇”上，臺積電CEO魏哲家表示，臺積電的3納米芯片即將量產(chǎn)，但并不是大家此前預想的GAA架構(gòu)，而是選擇延用FinFET架構(gòu)。至于2納米芯片，可以保證會在2025年量產(chǎn)。

　　魏哲家指出，臺積電3納米的研發(fā)依舊困難重重，工程能力欠缺，正在努力加快量產(chǎn)。最終決定采用FinFET架構(gòu)的主要原因是既要實用，還要低成本，這樣才能更好地滿足客戶產(chǎn)品需求，也能保證穩(wěn)定的供應能力。而2納米將用新的納米片(nanosheet)技術(shù)，在相同功耗下，相比3納米，速度將增快10%~15%，而在相同速度下，功耗則降低25%~30%，成為電晶體密度最小、效能最佳的先進制程技術(shù)。

　　會上，魏哲家還分享了他觀察到的目前半導體制造的三大改變：一是過去的電晶體制造技術(shù)已經(jīng)不能滿足需求，需要向3D IC堆疊的方向發(fā)展。二是所有應用產(chǎn)品中，半導體含量都在持續(xù)增加。目前，每年汽車內(nèi)的半導體含量都增加了近15%。以前臺積電只是在先進制程研發(fā)方面的投資比較多，但隨著CMOS、RF等技術(shù)不斷進步，現(xiàn)在成熟制程也需要更多投資，兩者一樣重要。三是供應鏈管理是最重要的因素，一個全球化有效率的供應系統(tǒng)時代已經(jīng)過去，所有成本都會急速增加，臺積電將與客戶緊密合作降低風險。8月30日，臺積電總裁魏哲家在臺積電2022技術(shù)論壇上表示，3納米即將量產(chǎn)，客戶相當踴躍;至于2納米可以保證在2025年量產(chǎn)。

　　魏哲家表示，3納米有說不出的困難，已快要量產(chǎn)，客戶相當踴躍、有許多客戶參與，工程能力有點不足，正盡量努力中。

　　8月18日，臺積電副總監(jiān)陳芳在2022年世界半導體大會上表示，臺積電3納米芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對部分移動和HPC(高性能計算)領域的客戶交付，

　　對于3納米量產(chǎn)后的新一代芯片2納米時間表，魏哲家指出，2納米將用新的納米片 (nanosheet) 技術(shù)，會在2025年量產(chǎn)，屆時還是電晶體密度最小、效能最佳的先進制程技術(shù)。

　　據(jù)悉，臺積電2納米技術(shù)和3納米技術(shù)相比，功效大幅往前推進。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。

　　臺積電此前在北美技術(shù)論壇上表示，2納米技術(shù)在性能和功率效率方面提供全節(jié)點改進，以支持臺積電客戶的下一代產(chǎn)品創(chuàng)新。除了移動計算基準版本之外，2納米技術(shù)平臺還包括一個高性能變體，以及全面的小芯片集成解決方案。

　　魏哲家也說，“臺積有能力設計產(chǎn)品但絕對不會自己設計產(chǎn)品”，“臺積的成功是來自客戶的成功”。他也特別強調(diào)，“這點和競爭對手不一樣，他們客人不管有沒有成功都會有自己的產(chǎn)品推出來。”

　　據(jù)臺灣經(jīng)濟日報6月10日消息，臺積電2納米建廠計劃相關環(huán)保評審文件已提交送審，力爭明年上半年通過環(huán)評，隨即交地建廠，第一期廠預計2024年底前投產(chǎn)。

　　28納米制程的開發(fā)費用大約為5130萬美元，16納米制程需要投入1億美元，5納米制程費用達到5.42億美元。如果按照接近兩倍漲幅測算，在2納米制程上，開發(fā)費用可能會將近20億美元

　　指揮了全球半導體發(fā)展史半個多世紀的摩爾定律(集成電路上可容納的晶體管數(shù)量大約每18個月就會增加一倍)，直到現(xiàn)在還保有頑強生命力。

　　7月14日，臺積電在投資者會議上表示，2納米制程將在2024年試產(chǎn)，2025年量產(chǎn)。與3納米制程芯片相比，相同功耗下，2納米芯片速度可以增加10%-15%;相同速度下，功耗可以降低25%-30%。

　　這個由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾所提出的定律，帶動整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈向前推進半個多世紀。誰能率先推動摩爾定律的發(fā)展，就能在市場上獲得更多份額，賺得盤滿缽滿。這也是眾多企業(yè)還在不斷追著摩爾定律跑的原因。

　　越是高制程，芯片效率越高，但研發(fā)越是艱難，越來越多的競爭者在追逐賽中退出。在成熟制程，全球最主要的競爭者有十多家，涉及成熟制程的晶圓廠就有一百多家。進入10納米制程之后，全球半導體代工廠僅剩臺積電(NYSE:TSM)、三星(PINK:SSNLF)和英特爾(NASDAQ:INTC)三家。而在7納米制程之后，全球范圍內(nèi)的競爭者就剩下臺積電和三星。

　　其實，在2021年，IBM就發(fā)布了全球首顆2納米制程的芯片，根據(jù)公開資料，IBM的這顆2納米制程的芯片是將大約500億晶體管放在一片指甲蓋大小的芯片上，與7納米制程的芯片相比，其運算速度將快45%，而能效方面則將提高75%。

　　不過，IBM作為研究機構(gòu)，尚不具備量產(chǎn)的能力，2納米制程芯片從實驗室到量產(chǎn)，還需要一段時間。

　　2納米制程是一個什么概念?一根頭發(fā)絲的直徑一般是5萬納米，2納米相當于把頭發(fā)絲軸向剖25000份。

　　此前，在宣布2納米芯片研發(fā)成功后，IBM宣稱，一個指甲大小的2納米芯片就能容納多達500億個晶體管。對于消費者來說，新技術(shù)使芯片降低75%能耗，提高手機的性能，例如電池的壽命可以延長將近4倍。

　　但到了2納米制程后，涉及原有的工藝架構(gòu)、材料、設備的更新，技術(shù)革新，意味著產(chǎn)業(yè)格局或?qū)⒅匦孪磁?，這也是諸多企業(yè)甚至國家和地區(qū)決定押注2納米的原因之一。

　　除了老玩家臺積電和三星，另一個傳統(tǒng)芯片據(jù)歐英特爾在2021年7月公布最新技術(shù)路線圖，稱將在其2納米制程上轉(zhuǎn)換新的技術(shù)結(jié)構(gòu)，以增強新制程的競爭力。英特爾在10納米制程之后被指競爭乏力。

　　英特爾此前采用FinFET，即鰭式場效應晶體管，F(xiàn)inFET工藝在22納米制程之后成為半導體的主流工藝架構(gòu)，一直延續(xù)到5納米。英特爾即將在2納米上轉(zhuǎn)換成GAAFET架構(gòu)，全環(huán)繞柵極晶體管，這一工藝架構(gòu)被視為FinFET工藝的接任者。

　　三星在3納米節(jié)點上率先引入GAAFET的工藝，臺積電也將在2納米節(jié)點上采用GAAFET工藝架構(gòu)?？梢岳斫鉃?，GAAFET工藝就是進入2納米制程之后的主流工藝架構(gòu)。

　　芯片也是國家和地區(qū)的競爭游戲。

　　根據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，日本此前稱將于美國達成共識，最早在2025年在日本建立2納米半導體制造基地。

　　而歐洲則在其《2030數(shù)字指南針》規(guī)劃書中，提出了未來10年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標，其中明確寫道，截至2030年，歐洲先進和可持續(xù)半導體的生產(chǎn)總值將至少占全球生產(chǎn)總值的20%，攻克2納米工藝。

　　一場新的競爭已經(jīng)開始。目前對于2納米制程還處于研發(fā)階段，只是在頭部效應顯著的半導體行業(yè)，后來者能否撼動頭部企業(yè)的地位?

　　在半導體制程中，28納米制程是一條分水嶺，28納米及以下工藝被稱為“先進工藝”， 28nm以上被稱為“成熟工藝”。有時，28納米也被劃分到成熟工藝這個陣營。7納米及以下，是先進工藝中的“高端圈子”。先進制程越往下走，投入越大。

　　芯片的成本來自硬件成本和設計成本。硬件的部分就包括晶圓、掩膜、封裝、測試四個部分。軟件部分來自EDA工具、IP授權(quán)、架構(gòu)等部分。

　　從先進工藝設計成本來看，根據(jù)第三方半導體研究機構(gòu)Semi engineering計算，28納米制程的開發(fā)費用大約為5130萬美元，到16納米制程需要投入1億美元，到5納米制程節(jié)點，這個費用達到5.42億美元。如果按照接近兩倍漲幅測算，在2納米制程上，開發(fā)費用可能會將近20億美元。這個費用包括了IP授權(quán)、軟件、確認、驗證、架構(gòu)等環(huán)節(jié)。

　　在7月29日的美日外長級與商務部長級官員會談上，美日宣布，將針對新一代半導體研究，啟動建立一個“新的研發(fā)機構(gòu)”。

　　盡管會談后雙方并沒有通過正式聲明對這一半導體領域的“新研發(fā)機構(gòu)”透露過多細節(jié)，但據(jù)日媒報道，該機構(gòu)將于今年年底在日本成立，用于研究2納米半導體芯片;該機構(gòu)還將包括一條原型生產(chǎn)線，并將于2025年開始量產(chǎn)。同時，日本的產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所、理化學研究所、東京大學等將合作設立研究基地。

　　另外，當?shù)貢r間7月28日，美國眾議院通過了《芯片與科學法案》，該法案旨在緩解美國芯片短缺問題并希望借此提高美國在半導體和先進技術(shù)方面的競爭力。

　　中金公司研報表示，展望3Q22，全球半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)化特征明顯。電動汽車和新能源蓬勃發(fā)展拉動功率、模擬器件需求旺盛，5G、汽車、云游戲等帶動高性能芯片需求增長。

　　中信證券表示，在行業(yè)景氣持續(xù)背景下，半導體設備公司持續(xù)有基本面業(yè)績支撐。建議優(yōu)先選擇賽道空間大、產(chǎn)品布局全面、技術(shù)實力較強的龍頭設備廠商，以及份額尚低、有望快速成長的細分賽道成長型企業(yè)。

　　湘財證券指出，2022年半導體產(chǎn)業(yè)下游需求保持結(jié)構(gòu)性增長，新能源汽車、工控、中高端IOT領域需求景氣延續(xù)，帶動半導體產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)相關企業(yè)營收上行。二季度，產(chǎn)業(yè)鏈議價能力較弱的企業(yè)受上游原材料價格及運輸成本上漲等因素沖擊，疊加疫情導致部分企業(yè)營收確認推遲，短期盈利表現(xiàn)或走弱。三季度，隨著各地穩(wěn)增長政策的發(fā)力，汽車銷量預期上行，提振車規(guī)半導體產(chǎn)品市場需求;恰逢Q3為消費電子新品發(fā)布季，有望改善消費電子銷售頹勢。