如果說2016年是PC、VR頭顯全面爆發(fā)的一年,那么2017年便會(huì)是VR一體機(jī)“涅槃重生”的一年。進(jìn)入2017,PC頭顯市場(chǎng)已逐步進(jìn)入不溫不火的階段,盡管其中有部分原因是主流頭顯廠商重心轉(zhuǎn)向內(nèi)容開發(fā)領(lǐng)域,但編者認(rèn)為難以“無線化”、定位追蹤等交互技術(shù)不成熟以及PC頭顯固有的高昂成本才是目前PC頭顯市場(chǎng)的主要問題。

首先,沒有無線就沒有便攜性,用戶體驗(yàn)無疑會(huì)大打折扣,雖然目前已有英特爾、AMD、Oculus等廠商相繼推出了自家的無線解決方案,但并沒有任何一款設(shè)備在技術(shù)成本以及解決方案可靠性上達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期,且也并未出現(xiàn)任何市場(chǎng)化的成品;其次,由于VR頭顯需要連接高端PC,先不談VR頭顯整套設(shè)備的購(gòu)入成本,僅支持VR頭顯的PC配置成本都十分高昂,加之目前顯卡等核心硬件產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上漲,PC頭顯的整體購(gòu)入成本始終難以讓消費(fèi)級(jí)用戶所接受,市場(chǎng)逐步縮水;最后,由于定位追蹤等交互性技術(shù)的不成熟,用戶在體驗(yàn)位置移動(dòng)的交互時(shí),也不時(shí)會(huì)出現(xiàn)問題,這也直接影響了用戶體驗(yàn),使得PCVR的性價(jià)比大打折扣。

相比之下,VR一體機(jī)無論是在便攜性或是性價(jià)比方面都擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。便攜性上,由于采用一體化設(shè)計(jì),VR不再需要連接PC或是其他類型的高端顯示設(shè)備,即可滿足廣大用戶的大多數(shù)內(nèi)容體驗(yàn)需求;而在成本方面,據(jù)編者了解,一體機(jī)的價(jià)格大多在PC頭顯價(jià)格的一半甚至以下,成本上已經(jīng)普遍達(dá)到了廣大消費(fèi)者的購(gòu)入預(yù)算;在交互性上,國(guó)內(nèi)以大朋E3為代表的一體機(jī)VR設(shè)備,采用Polaris雙目激光定位技術(shù),定位精度和距離上已能夠與業(yè)界領(lǐng)先的HTCVive高端PC頭顯相媲美?？傮w來看,一體機(jī)的優(yōu)勢(shì)正逐步顯現(xiàn)出來。

在這種趨勢(shì)下,諸如高通、英特爾以及全志等全球眾多主流VR芯片廠商也都正式開始了一體機(jī)市場(chǎng)的攻城掠地。近期,高通聯(lián)合谷歌、聯(lián)想以及HTC等業(yè)內(nèi)知名廠商大力推行全新的驍龍835平臺(tái)方案,并與國(guó)內(nèi)一眾VR一體機(jī)頭顯廠商展開合作,持續(xù)推進(jìn)搭載全新驍龍835平臺(tái)一體機(jī)產(chǎn)品的正式落地;而英特爾也于今年CES上發(fā)布了基于第六代酷睿處理器的ProjectAlloyVR一體機(jī)產(chǎn)品,并宣布將于今年Q4正式進(jìn)入市場(chǎng);國(guó)內(nèi)知名芯片廠商全志也于近期發(fā)布了全新的一體機(jī)專用芯片VR9,在交互性、沉浸感以及散熱等多項(xiàng)性能參數(shù)上都實(shí)現(xiàn)了跨越。

珠海全志科技股份有限公司VR產(chǎn)品經(jīng)理彭文佳在接受記者采訪時(shí)表示:“隨著Oculus、Google和HTC等主流VR頭顯廠商相繼發(fā)布高性價(jià)比的VR一體機(jī)產(chǎn)品,我們認(rèn)為一體機(jī)將會(huì)成為VR硬件領(lǐng)域全新的增長(zhǎng)點(diǎn),并將在2018年底到2019年初實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。這主要是由于一體機(jī)擁有體驗(yàn)較優(yōu)、便攜性強(qiáng)、價(jià)格較實(shí)惠等優(yōu)勢(shì),未來一定是大眾用戶VR消費(fèi)升級(jí)的首選類型,因此我們預(yù)估2020年一體機(jī)的市場(chǎng)體量可達(dá)千萬(wàn)級(jí)。而近階段內(nèi)容類型、用戶使用的核心場(chǎng)景絕大多數(shù)都是與視頻有關(guān),所以我們認(rèn)為視頻VR一體機(jī)會(huì)最先爆發(fā)?！?/p>

作為全球移動(dòng)消費(fèi)類芯片領(lǐng)域當(dāng)之無愧的龍頭企業(yè),高通也推出了全能型驍龍835平臺(tái)方案。高通產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)HugoSwart告訴記者:“與PCVR相比,移動(dòng)式一體機(jī)在便攜性方面擁有諸多優(yōu)勢(shì),不過其在功耗、體積、重量上也都有擁有非?？量痰囊蟆８咄ㄒ幌蚩粗匾苿?dòng)終端市場(chǎng),此前的驍龍820平臺(tái)已經(jīng)集成到Pico(小鳥看看)、酷派、愛奇藝等一體機(jī)品牌中,并獲得了良好的市場(chǎng)反響,而全新的驍龍835的平臺(tái)也在驍龍820的基礎(chǔ)上,針對(duì)VR一體機(jī)的應(yīng)用做了諸多優(yōu)化,不僅包括底層CPU、DSP、GPU等方面性能的提升,同時(shí)還有降低延遲、降低功耗、解決光學(xué)畸變等重要措施,比如延遲從驍龍820的18ms降低到如今的15ms,體驗(yàn)感大幅提升,而這些措施都是我們事先在底層軟件上已經(jīng)做好的。因此,當(dāng)廠商拿到我們的產(chǎn)品后,只需要在上面做一些優(yōu)化,再把內(nèi)容放進(jìn)去,加上一些聯(lián)合的開發(fā)工作,便可打造一個(gè)非常好的VR產(chǎn)品體驗(yàn)?！?/p>

因此,在即將到來的2017年底以及2018年,在以高通、全志為代表的芯片廠商以及Google、HTC、Facebook等眾多主流頭顯企業(yè)的持續(xù)發(fā)力下,VR一體機(jī)市場(chǎng)有望迎來新一輪高速增長(zhǎng),帶動(dòng)VR硬件產(chǎn)業(yè)重回正軌,并將成為未來幾年里廣大VR頭顯廠商競(jìng)爭(zhēng)的“主旋律”。且隨著VR芯片技術(shù)在體驗(yàn)、沉浸感以及交互性等多方面實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,一體機(jī)市場(chǎng)的也將迎來全新的“創(chuàng)收期”。