科技部23號(hào)表示,集成電路國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)取得多項(xiàng)重要成果,我國(guó)在14納米集成電路制造先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)方面取得突破,成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系,引領(lǐng)和支撐中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升。

集成電路,也就是芯片,被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)的根基。然而多來(lái)年以來(lái),中國(guó)芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài),完全依賴(lài)進(jìn)口,產(chǎn)業(yè)鏈嚴(yán)重缺失。為實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)(專(zhuān)項(xiàng))于2008年開(kāi)始啟動(dòng)實(shí)施。專(zhuān)項(xiàng)總體目標(biāo)是開(kāi)展集成電路制造裝備、成套工藝和材料技術(shù)攻關(guān),掌握核心技術(shù),開(kāi)發(fā)關(guān)鍵產(chǎn)品。

科技部23日表示,專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施以來(lái),共有200多家企事業(yè)單位,2萬(wàn)多名科研人員參與技術(shù)攻關(guān),中國(guó)集成電路制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)了“從無(wú)到有”、“由弱漸強(qiáng)”的巨大變化。專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)總師、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春表示,中國(guó)集成電路制造技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)得以建立和完善:“2008年以前,國(guó)內(nèi)集成電路制造,最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝是130納米,研發(fā)的工藝水平為90納米,專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施到現(xiàn)在,主流工藝水平提升了5代,55、40、28納米三代成套工藝研發(fā)成功,并且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),22、14納米先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)取得突破,形成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),這些工藝制造的智能手機(jī)、通訊智能卡等等芯片產(chǎn)品開(kāi)始大批量進(jìn)入市場(chǎng),極大地提高了我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。”

據(jù)了解,專(zhuān)項(xiàng)已經(jīng)在14納米芯片裝備、工藝、封裝、材料等方面進(jìn)行了系統(tǒng)部署,預(yù)計(jì)到2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。葉甜春介紹說(shuō),通過(guò)９年的攻關(guān),中國(guó)已經(jīng)研制成功14納米刻蝕機(jī)、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產(chǎn)品,性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,通過(guò)了大生產(chǎn)線的嚴(yán)格考核,開(kāi)始批量應(yīng)用并出口到海外。葉甜春表示,集成電路制造技術(shù)代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平,中國(guó)目前已經(jīng)具備了躋身集成電路制造先進(jìn)國(guó)家的能力:“比如我們頭發(fā)絲一般的直徑是大概是50到100微米,比如說(shuō)我們現(xiàn)在提到的28納米,大概就是頭發(fā)的3000分之一。還有一個(gè)是規(guī)模的概念,看看大家的指甲蓋,在這個(gè)上面,要做出上十億個(gè)晶體管?！?/p>

集成電路產(chǎn)業(yè)是影響國(guó)家經(jīng)濟(jì)、政治、國(guó)防綜合競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。專(zhuān)項(xiàng)牽頭實(shí)施單位、北京市經(jīng)信委主任張伯旭表示,專(zhuān)項(xiàng)將圍繞傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求組織攻關(guān),推動(dòng)創(chuàng)新成果的規(guī)?；瘧?yīng)用:“面向2020年,專(zhuān)項(xiàng)將進(jìn)一步圍繞移動(dòng)通訊、大數(shù)據(jù)、新能源、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域大宗產(chǎn)品制造需求進(jìn)行工藝、裝備和關(guān)鍵材料的協(xié)同布局,推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)項(xiàng)成果的規(guī)模化應(yīng)用,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的改善和技術(shù)升級(jí),實(shí)現(xiàn)技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)?！?/p>

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