自2015年7月NB-IoT被提出以來,在華為及全球范圍內(nèi)大批企業(yè)的共同推動下,經(jīng)過近6年時間的發(fā)展,NB-IoT已經(jīng)成為低功耗廣覆蓋應用場景中的首選技術,并在去年7月正式被納入5G技術標準當中,與5G生命周期同步,承擔起龐大的低速率應用場景的連接重任。在NB-IoT強勢發(fā)展的過程中,模組廠商在產(chǎn)業(yè)鏈中起“承上啟下”的銜接作用,愈加受到行業(yè)關注。

　　從出貨量來看,2020年國內(nèi)NB-IoT模組出貨已經(jīng)超過6000萬的規(guī)模,并且保持著積極的增長態(tài)勢。不過,伴隨著NB-IoT應用規(guī)模的進一步持續(xù)擴大,新應用、新場景、新需求不斷推陳出新,各家NB-IoT模組方案也逐漸演進至全新發(fā)展階段。

　　基于行業(yè)觀察,驅(qū)動各家模組廠商產(chǎn)品不斷迭代的原因主要來自兩個方面:一方面來自行業(yè)內(nèi)部動力,各家模組成本持續(xù)壓低、尺寸追求極致、功耗要求更低、性能需要更穩(wěn)定,且不斷融合BLE/GNSS/Cat.1等功能模塊與植入軟硬件安全等成為主流;另一方面則來自于物聯(lián)網(wǎng)垂直行業(yè)差異化需求的驅(qū)動,模組廠商更需要展示其生產(chǎn)制造、行業(yè)解決方案、技術服務、商務支撐等全方位綜合能力。

　　因此,對于物聯(lián)網(wǎng)模組廠商及上游參與者而言,看準NB-IoT模組未來發(fā)展趨勢顯得尤為關鍵。如今,“模組芯片化”正在成為行業(yè)的新興趨勢。

　　全新模組方案:模組芯片化

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)不斷快速發(fā)展,為滿足千差萬別的物聯(lián)網(wǎng)應用場景而誕生了種類豐富、數(shù)量龐大的物聯(lián)網(wǎng)終端。去年11月,國際知名市場研究機構IoT Analytics發(fā)布數(shù)據(jù)指出,全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)首次完成對非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的“超車”,同時指出物聯(lián)網(wǎng)設備在過去十年間已經(jīng)成為全球設備保持高速增長的主要動力。

　　從連接數(shù)來看,在國內(nèi),中國電信NB-IoT總連接數(shù)一騎絕塵,截至2021年2月已經(jīng)達到8700萬,中國移動NB-IoT用戶數(shù)緊隨其后,截至2020年10月也累計達4800萬。從應用層來看,行業(yè)已經(jīng)開拓了智能表計、智能追蹤、智慧煙感、智慧路燈、智慧停車、智能門鎖、智慧大氣監(jiān)測等數(shù)十種應用場景,形成了“4(千萬級)+7(百萬級)+N(新興潛力)”的規(guī)模格局。

　　物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展以不可思議的速度向前狂奔,與此同時物聯(lián)網(wǎng)廠商面臨的挑戰(zhàn)也一并襲來。眾所周知,消費電子產(chǎn)品與行業(yè)終端之間的要求、價值等可謂大相徑庭,不同于以往電腦、手機、平板等體積較大的消費電子產(chǎn)品對于芯片等核心元器件的體積要求不那么敏感,物聯(lián)網(wǎng)時代出現(xiàn)的大量智能硬件、可穿戴設備、智能表計產(chǎn)品等,對產(chǎn)品的尺寸大小、功耗、成本價格等要求甚為苛刻。

　　比如看似比手機、電腦體積更大的自行車,通信器件部署不僅要隱蔽,還需要針對其成本和完備的功能進行考量。而相比較之下的消費端,或許人們就更愿意購買像蘋果AirTag一樣價格高昂的硬件掛在鑰匙上。因為購買主體不一樣,發(fā)揮價值不一樣,導致兩種商業(yè)思維自然也不一樣,比如AirTag除了防丟失之外的“面子”價值,就不是行業(yè)用戶所考慮的。

　　而從目前市面來看,各主流芯片廠商已經(jīng)推出實現(xiàn)商用落地的NB-IoT芯片的大小一般為6mm?6mm的尺寸,然后交付下游由模組廠商再按照各自設計把MCU、存儲芯片、濾波芯片及其他元器件集成封裝,最終產(chǎn)出完整的NB-IoT模組。而此時NB-IoT模組的體積已經(jīng)相較芯片時的大小“膨脹”了數(shù)倍。此前,業(yè)內(nèi)發(fā)布的全球最小體積的NB-IoT模組的尺寸也達到了16mm?18mm的大小,雖然大小只與一枚1元硬幣相當,但這對終端廠商而言依然是其產(chǎn)品落地中的“阿喀琉斯之踵”。

　　相比之下,在NB-IoT芯片和模組尺寸、價格都做到極致時,將NB-IoT模組芯片化,圍繞垂直行業(yè)做高集成化的NB-IoT解決方案或許更能找準用戶核心價值?；诖?蘇州吾愛易達物聯(lián)網(wǎng)公司近日推出了兩款芯片化超小體積的NB-IoT模組——SNS521S和SNS521H。

　　其中,SNS521S為一款全球最小體積的高性能超低功耗芯片級NB-IoT通信模組,它的尺寸大小僅為8mm?8mm,相比此前全球最小體積的NB-IoT模組僅為其體積的四分之一,幾乎與主流NB-IoT芯片大小相當,并且其內(nèi)部集成了NB-IoT通信所需的所有功能部件。

　　SNS521H為一款燃氣行業(yè)專用芯片級解決方案,其大小只有12mm?12mm的尺寸。更重要是的是,它專為智慧表計行業(yè)設計,不僅能滿足基本的通信需求,還針對性進行更高程度的集成,可代替?zhèn)鹘y(tǒng)燃氣表MCU微控制器,提供二次開發(fā)能力。

　　除吾愛易達之外,包括芯翼信息科技有限公司、杭州為峰智能科技有限公司、上海奧藍迪物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司在內(nèi)的大批芯片及模組廠商都開始探索“模組芯片化”之路,采用SiP技術賦能模組進入新時代。