今年3月Samsung Electronics發(fā)布了旗下新旗艦“Galaxy S10/S10+”，隨后在4月發(fā)布了5G手機(jī)——“Galaxy S10 5G”。就有人買了三星手機(jī)“Galaxy S10”全系列，做了一波對(duì)比。下面我們就看看“Galaxy S10 5G”（下面稱S10 5G）究竟有什么不同。

S10跟S10 5G基本上是同一時(shí)間發(fā)布的，無論是命名上還是外觀上，二者基本可以說是雙胞胎。但其實(shí)二者的內(nèi)部結(jié)構(gòu)有很大的不同。圖1是2019年3月發(fā)售的S10以及4月發(fā)售的S10 5G。這兩種機(jī)型的區(qū)別不單單局限于5G通信上，在功能上我們也可以看到很大的不同。例如，圖1的S10只有三個(gè)攝像頭，但是S10 5G就有四個(gè)攝像頭。四個(gè)攝像頭中包含了TOF傳感器。

內(nèi)部的形狀也大不一樣。S10跟之前的S9、S8的內(nèi)部配置基本上是一致的，成“コ”型的基本半包圍電池。如果要追溯的話，其實(shí)早在三星S5的時(shí)候，就采用這種構(gòu)造，而S10是這種構(gòu)造的第六代。

但是S10 5G并不是這種構(gòu)造的基板，而采用了四邊形的基板。從圖1中看，從上至下分別是基板（包含攝像頭）、電池、端子、擴(kuò)音器。

5G TELEPHONE

S10 5G的基本配置同到目前為止Galaxy S系列均有所不同，可以認(rèn)為S10跟S10 5G的設(shè)計(jì)從一開始就是不一樣的。我們一起來看看近四年Galaxy S系列的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

我們可以發(fā)現(xiàn)Galaxy S系列都是采用“コ”型的基板。S10不同的地方就在于它的“コ”是反過來的，基板同電池的位置發(fā)生調(diào)換。另外原來左上方的震動(dòng)器換到了右下方。

在過去僅僅四年里，攝像頭這一部分發(fā)生了巨大改變。到S8為止一直都是1個(gè)攝像頭，但是S9是2個(gè)攝像頭，到了S10攝像頭變到了3個(gè)，攝像頭部分的體積正在不斷增加。但是即便過去四年里，攝像頭這一部分變化諸多，但是就內(nèi)部的基本構(gòu)造而言基本保持不變。但是我們看S10 5G的話，內(nèi)部變化可不是一點(diǎn)兩點(diǎn)。

使用雙層基板的5G手機(jī)

基板上部分為攝像頭，下部分還有一塊基板，兩塊基板重合在一起。右圖為兩塊基板分離的樣子。這是雙層構(gòu)造。

采用雙層構(gòu)造，可以擴(kuò)大基板面積，功能芯片可以配置到第一層基板和第二層基板上。雖然在這里沒有進(jìn)行詳細(xì)介紹，但是4G通信的Galaxy S10的功能芯片在封裝基座上搭載了32個(gè)。那么S10 5G呢？下基板25個(gè)，上基板12個(gè)，共計(jì)搭載37個(gè)。竟然增加了5個(gè)芯片。

可別小看這5個(gè)芯片，智能手機(jī)中的空間時(shí)十分有限的。電池在手機(jī)中的占比極大，但是一旦縮減電池空間，續(xù)航時(shí)間便要下降。另外攝像頭的數(shù)量一年比一年多，那么剩下來的空間還有多少呢？這個(gè)問題又該如何解決呢？

基板雙層化就是一個(gè)比較好的選擇。在現(xiàn)在手機(jī)一般都是6英寸，相較于智能手機(jī)剛開始普及階段的4英寸內(nèi)部容量增加了不少。但是，隨著功能多樣化，半導(dǎo)體以及傳感器的數(shù)量逐年增加，同時(shí)為了增加續(xù)航時(shí)間，電池的體積也是不斷增加。因此面對(duì)這一問題基板2層化是一個(gè)比較好的解決方案。

各品牌5G手機(jī)對(duì)比

其實(shí)在智能手機(jī)出現(xiàn)之前，基板2層化是十分普遍的。在大哥大那個(gè)年代，并不存在所謂的厚度競(jìng)爭(zhēng)。但是到了智能手機(jī)時(shí)代，這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)就變得異常激烈。近5年，單層基板是市場(chǎng)的主流，也正因?yàn)槿绱?，手機(jī)厚度可以控制到7-9mm。近些年再次采用雙層基板的是蘋果公司2017年發(fā)售的“iphone X”。除了手機(jī)，越來越多的設(shè)備也開始慢慢采用這種構(gòu)造。

蘋果、華為的高端機(jī)也是如此。

從左到右一依次是2018年蘋果公司發(fā)布的iPhone XS（2層基板）、2019年華為 P30 pro（2層基板兩處）、2019年三星Galaxy S10 5G（2層基板）。雖然各自形狀以及配置有所不同，但是都采用了雙層基板這一構(gòu)造是毋庸置疑的。

基板的雙層化其實(shí)還有別的好處。根據(jù)原件以及功能的種類，相互之間會(huì)存在干擾的現(xiàn)象。一般來說，對(duì)干擾十分敏感的元件，會(huì)特地留出一定距離，進(jìn)行配置?；蛘呤请娫从脛e的線路，或者進(jìn)行屏蔽處理。但是這都建立在有足夠空間的基礎(chǔ)之上。最有效的解決方案果然還是基板分離這一方案。雙層基板化可以根據(jù)元件種類進(jìn)行分離，也可以根據(jù)功能種類進(jìn)行分離。

但是基板雙層化也不盡然都是有點(diǎn)沒有缺點(diǎn)，由于雙層化，它在組裝上、測(cè)試上都會(huì)增加難度，隨之而來的就是成本的增加。

因此現(xiàn)在在高端機(jī)上這一構(gòu)造是比較普遍的，低端機(jī)上恐怕還不會(huì)用上這種構(gòu)造。

雙層化只是過渡期、使用方法也是各式各樣

iPhone SX的下基板是通信元件、上基板搭載處理器以及傳感器。三星S10 5G下基板有處理器也有通信功能，上下基板都有傳感器，這一點(diǎn)同蘋果手機(jī)的構(gòu)造有所不同。究竟哪個(gè)好也不好說。華為P30 pro上基板有功率放大器以及通信用的收發(fā)器芯片。相遇于蘋果，把通信模塊分離更徹底。華為的麒麟芯片將基帶處理器與應(yīng)用處理器一體化。

結(jié)束語

到5G時(shí)代，信號(hào)的干擾越來越強(qiáng)，如果做好分離和屏蔽這一新課題也就孕育而生。解決這一問題比較好的處理方法是功能、元件分離。雖然現(xiàn)在還只是高端機(jī)采用這種結(jié)構(gòu)，但是隨著中低端機(jī)也用上了5G，這種基板雙層化的結(jié)構(gòu)會(huì)越來越普遍。

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