1、前言

一般pcb制作會在兩個步驟完成后做全檢的作業(yè):一是線路完成(內(nèi)層與外層)，二是成品,本章針對線路完成后的檢查來介紹.

2、檢查方式

2.1電測

2.2目檢

以放大鏡附圓形燈管來檢視線路品質(zhì)以及對位準(zhǔn)確度,若是外層尚須檢視孔及鍍層品質(zhì),通常會在備有10倍目鏡做進一步確認,這是很傳統(tǒng)的作業(yè)模式,所以人力的須求相當(dāng)大.但目前高密度設(shè)計的板子幾乎無法在用肉眼檢查,所以下面所介紹的AOI會被大量的使用.

2.3AOI－AutomatedopticalInspection自動光學(xué)檢驗

因線路密度逐漸的提高，要求規(guī)格也愈趨嚴(yán)苛，因此目視加上放大燈鏡已不足以過濾所有的缺點,因而有AOI的應(yīng)用。

2.3.1應(yīng)用范圍

A.板子型態(tài)

－信號層，電源層，鉆孔后(即內(nèi)外層皆可)．

－底片，干膜，銅層．(工作片,干膜顯像后,線路完成后)

B.目前AOI的應(yīng)用大部分還集中在內(nèi)層線路完成后的檢測,但更大的一個取代人力的制程是綠漆后已作焊墊表面加工(surfacefinish)的板子.尤其如BGA,板尺寸小,線又細,數(shù)量大,單人力的須求就非常驚人.可是應(yīng)用于這領(lǐng)域者仍有待技術(shù)上的突破.

2.3.2原理

一般業(yè)界所使用的"自動光學(xué)檢驗CCD及Laser兩種；前者主要是利用鹵素?zé)敉ü饩€，針對板面未黑化的銅面，利用其反光效果，進行斷、短路或碟陷的判讀。應(yīng)用于黑化前的內(nèi)層或線漆前的外層。后者LaserAOI主要是針對板面的基材部份，

利用對基材(成銅面)反射后產(chǎn)熒光(Fluorescences)在強弱上的不同，而加以判讀。早期的LaserAOI對"雙功能"所產(chǎn)生的熒光不很強，常需加入少許"熒光劑"以增強其效果，減少錯誤警訊當(dāng)基板薄于6mil時，雷射光常會穿透板材到達板子對另一面的銅線帶來誤判。

"四功能"基材，則本身帶有淡黃色"已具增強熒光的效果。Laser自動光學(xué)檢驗技術(shù)的發(fā)展較成熟,是近年來AOI燈源的主力.

現(xiàn)在更先進的激光技術(shù)之AOI，利用激光熒光，光面金屬反射光，以及穿入孔中激光光之信號偵測，使得線路偵測的能力提高許多。

2.3.3偵測項目

各廠牌的capability，由其datasheet可得.一般偵測項目如下List

A.信號層線路缺點,

B.電源與接地層,

C.孔、SMT

AOI是一種非常先進的替代人工的檢驗設(shè)備,它應(yīng)用了激光,光學(xué),智能判斷軟件等技術(shù),理論來完成其動作.在這里我們應(yīng)注意的是其未來的發(fā)展能否完全取代PCB各階段所有的目視檢查.

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