臺(tái)達(dá)伺服系統(tǒng)在石英晶體切割設(shè)備上應(yīng)用
時(shí)間:2009-05-14 11:35:47來(lái)源:lihan
導(dǎo)語(yǔ):?介紹基于臺(tái)達(dá)B系列伺服控制系統(tǒng)的石英晶體元器件切割自動(dòng)化設(shè)計(jì)技術(shù)。項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功。本文對(duì)于系統(tǒng)調(diào)試給出經(jīng)驗(yàn)性總結(jié)
摘 要:介紹基于臺(tái)達(dá)B系列伺服控制系統(tǒng)的石英晶體元器件切割自動(dòng)化設(shè)計(jì)技術(shù)。項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功。本文對(duì)于系統(tǒng)調(diào)試給出經(jīng)驗(yàn)性總結(jié)。
關(guān)鍵詞:伺服系統(tǒng) PLC HMI 恒張力
1 引言
石英晶體元器件主要生產(chǎn)國(guó)集中在亞洲,其中中國(guó)在產(chǎn)值和技術(shù)水平方面占有很大優(yōu)勢(shì)。近年來(lái),伴隨我國(guó)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展,我國(guó)晶體產(chǎn)業(yè)也有了較大的發(fā)展,日本主要晶體廠商基本將其成熟產(chǎn)品遷到我國(guó)生產(chǎn),使我國(guó)成為世界上主要的晶體生產(chǎn)國(guó)之一。目前,就數(shù)量而言,我國(guó)已經(jīng)成為生產(chǎn)大國(guó),包括外資企業(yè)在內(nèi),年產(chǎn)量約有幾十億只左右。
隨著中國(guó)加入WTO及作為世界工廠地位的確立,晶體產(chǎn)量的提高,晶體切割設(shè)備需求也越來(lái)越多。以前的晶體切割設(shè)備都是從日本進(jìn)口。進(jìn)口設(shè)備勢(shì)必成本高,晶體切割設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的需求越來(lái)越大。臺(tái)州某公司生產(chǎn)的石英晶體切割設(shè)備的研發(fā)成功,為國(guó)人提供更多選擇機(jī)會(huì),可以降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)質(zhì)量。
2 晶體切割設(shè)備工藝描述
石英晶體切割過(guò)程是拉絲加切割兩者的復(fù)合動(dòng)作的過(guò)程。拉絲動(dòng)作跟拉絲機(jī)或者薄膜收放卷的動(dòng)作完全一樣。工作過(guò)程基本上可以劃分成放線、拉絲、收線等3部份工藝過(guò)程。但是控制精度和穩(wěn)定性比較高,需選擇高端切割絲線(銅絲)。不同精度規(guī)則的產(chǎn)品,不同晶振頻率,需選擇不同規(guī)格的拉絲線徑。切割過(guò)程是切割線材在收放卷運(yùn)動(dòng)過(guò)程中,放置石英晶體的工作臺(tái)以很慢的速度(約5毫米每分鐘)速度向切割線材方向運(yùn)動(dòng)達(dá)到切割的目的。工作臺(tái)的速度要慢,運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),定位精度高。
3臺(tái)達(dá)伺服系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計(jì)
3.1 方案設(shè)計(jì)
切割設(shè)備的收放卷部分是整個(gè)系統(tǒng)最難控制的部分;也是決定設(shè)備生產(chǎn)效率的部分。為了調(diào)高生產(chǎn)效率和調(diào)高產(chǎn)品的品質(zhì)。選擇機(jī)械特性非常好的臺(tái)達(dá)伺服系統(tǒng)收放卷來(lái)實(shí)現(xiàn)同步控制與恒張力控制。系統(tǒng)中的觸摸屏用于人機(jī)交互操作(設(shè)置參數(shù)/狀態(tài)狀態(tài)等);PLC主要作為伺服定長(zhǎng)控制和恒張力控制;伺服系統(tǒng)用于定長(zhǎng)控制;變頻器用于排線控制。
為了提高切割設(shè)備的效率,系統(tǒng)要求伺服能頻繁啟停,且保證高速啟停以及加減速過(guò)程中要保證收放線都很平穩(wěn)。經(jīng)調(diào)整參數(shù)臺(tái)達(dá)B系列伺服系統(tǒng)完全滿(mǎn)足要求。
為保證工作臺(tái)能以5毫米每分鐘的低速平穩(wěn)運(yùn)轉(zhuǎn)及調(diào)高切割精度,推薦客戶(hù)配置精密減速機(jī)。
3.2控制系統(tǒng)的組成
(1)伺服:臺(tái)達(dá)B系列0.4-2KW 共5個(gè)伺服的變頻器: VFD022B43A 兩個(gè);
(2)PLC: 臺(tái)達(dá) DVP28SV+DVP-01PU;
(3)HMI: 臺(tái)達(dá)DOP-A75BSTD。
3.3設(shè)備調(diào)試
整個(gè)系統(tǒng)在啟動(dòng)、加速、減速、停車(chē)過(guò)程中要求收放線能很快達(dá)到平衡。啟動(dòng)時(shí)要求主拉具有較高的啟動(dòng)轉(zhuǎn)矩,且速度不能下降。伺服低速百分之三百的過(guò)負(fù)載能力保證了啟動(dòng)時(shí)高轉(zhuǎn)矩。為調(diào)高工作效率,要求控制系統(tǒng)能快速相應(yīng)速度變化,對(duì)浮動(dòng)桿的變化響應(yīng)也要快。伺服加減速時(shí)間需要比較短。最好能夠收放卷的伺服加減速時(shí)間比拉絲加減速時(shí)間長(zhǎng)一點(diǎn)。為保證啟動(dòng),加速,減速,停止過(guò)程中收放卷系統(tǒng)平穩(wěn),收卷和放卷系的PID參數(shù)中位置和速度增益要調(diào)大一點(diǎn);積分增益設(shè)置稍微大點(diǎn),積分周期也要長(zhǎng)點(diǎn),這樣能保證速度快速相應(yīng)和浮動(dòng)杠的平衡。另外,在使用時(shí)PLC程序比較長(zhǎng),掃描時(shí)間比較長(zhǎng),對(duì)恒張力的收放卷反應(yīng)速度影響很大。最好盡量少使用FROM/TO指令和簡(jiǎn)化PLC程序。
4 結(jié)束語(yǔ)
用臺(tái)達(dá)的工控系統(tǒng)完成的石英晶體切割設(shè)備功能完全能滿(mǎn)足客戶(hù)的要求,晶體切割精度與效率得到提高,達(dá)到了預(yù)期設(shè)計(jì)的效果。系統(tǒng)啟動(dòng)、加速、減速、停止的動(dòng)態(tài)過(guò)程,浮動(dòng)桿穩(wěn)定在平衡位置很小的一個(gè)范圍內(nèi)輕微的擺動(dòng)。
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