轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)ISMC解決方案
文:ISMC2022年第四期
轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)是一種主電機(jī)在中心,各個(gè)測試工位按照工序均布在主電機(jī)周圍的一種半導(dǎo)體設(shè)備,本文介紹了ISMC開發(fā)的一套轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)運(yùn)動(dòng)控制方案,以及強(qiáng)大的DIMOND系列伺服驅(qū)動(dòng)器。
1 轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)介紹
轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)是一種主電機(jī)在中心,各個(gè)測試工位按照工序均布在主電機(jī)周圍的一種測試設(shè)備,半導(dǎo)體產(chǎn)品隨著主電機(jī)每一步的旋轉(zhuǎn)被送到各個(gè)測試工位進(jìn)行加工測試,最后被送到包裝工位包裝成產(chǎn)品或者進(jìn)行分類回收。此種主轉(zhuǎn)盤在中心、各工位均布在其周圍的設(shè)計(jì)模式具有占地面積小,精度高,速度高等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于小型片式半導(dǎo)體分立元件后道工序生產(chǎn)中??梢酝瓿傻幕竟δ馨ǎ鹤詣?dòng)快速上料,去除靜電,Mark檢測,外形檢測,電性能側(cè)測試,廢品回收,自動(dòng)包裝。一些功能較多的轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)由于測試系統(tǒng)安裝位置的原因,會(huì)另外設(shè)置一個(gè)副轉(zhuǎn)盤以擴(kuò)大產(chǎn)品的傳送范圍(見圖1)。
圖1轉(zhuǎn)塔機(jī)工位分布示意圖
(圖中文字:Mark圖像檢測、副轉(zhuǎn)盤、打標(biāo)、電性能測試2、電性能測試1、旋轉(zhuǎn)、方向判別、上料、強(qiáng)制排出、編帶包裝、廢料回收、3D圖像檢測、旋轉(zhuǎn)2、主轉(zhuǎn)盤)
轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)在二十世紀(jì)九十年代廣泛應(yīng)用于大型半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)中。根據(jù)行業(yè)內(nèi)的主流研究,根據(jù)其性能和運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)方式將其種類分為三種:
第一種轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)采用轉(zhuǎn)盤整體升降的設(shè)計(jì)方式,其主旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)和轉(zhuǎn)盤升降運(yùn)動(dòng)均采用機(jī)械和氣動(dòng)混合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn),此種設(shè)計(jì)方式成本低,控制簡單,但是生產(chǎn)效率和功能的靈活性比較差(見圖2)。
圖2 轉(zhuǎn)盤整體升降方案
第二種轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)為獨(dú)立升降轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī),主旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)采用直驅(qū)電機(jī)技術(shù),升降運(yùn)動(dòng)使用多軸控制技術(shù),用伺服凸輪完成工位獨(dú)立升降。這種設(shè)計(jì)模式相比第一種提高了機(jī)器的生產(chǎn)效率,也使得其功能的靈活性較大的提高,但是此種機(jī)器控制平臺(tái)較為復(fù)雜,制造成本較高(圖3)。
圖3 伺服凸輪方案
第三種轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)與第二種的主要區(qū)別在于升降運(yùn)動(dòng)軸也采用直驅(qū)電機(jī)技術(shù),這種設(shè)計(jì)模式相比傳統(tǒng)的伺服凸輪解決方案相比生產(chǎn)效率更高,靈活性更強(qiáng),更適合市場上增長最快的晶圓級(jí)封裝測試。但此種機(jī)器控制平臺(tái)更為復(fù)雜,制造成本更高。(圖4)
圖2 直驅(qū)方案
2 轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)技術(shù)要求(這里只介紹后兩種機(jī)型)
(1)常規(guī)轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)技術(shù)要求如下(伺服凸輪):
l 16 - 24個(gè)工位/ 15°- 22.5°旋轉(zhuǎn)角度;
l 單工位轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)間:18 - 22毫秒;
l 向下/向上Z軸的平均移動(dòng)時(shí)間:10ms左右 / 10ms左右;
l 轉(zhuǎn)盤慣性:0.003 ~ 0.020 kg.m2之間;
l 測試時(shí)間:40 - 60毫秒;
l 產(chǎn)能:40 - 60 k UPH;
l 下壓軸重復(fù)精度: 5~10微米。
(2)晶圓級(jí)轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)技術(shù)要求如下(音圈電機(jī)):
l 24-32個(gè)工位/ 11.25°- 24°指數(shù);
l 單工位轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)間:35-50毫秒;
l 上下Z軸移動(dòng)時(shí)間:8ms / 8ms;
l 轉(zhuǎn)盤慣性:0.02~0.5 kg.m2之間;
l 測試時(shí)間:50 - 100ms;
l 產(chǎn)能:15 - 30 k UPH;
l 軟著陸力控。
3 轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)ISMC解決方案
(1) 設(shè)備:半導(dǎo)體分選機(jī)/編帶機(jī)
(2) 配置:伺服驅(qū)動(dòng)器Diamond+音圈電機(jī)/空心杯電機(jī)
(3) 工藝:PP-> PV+限制力矩->PP
(4) 產(chǎn)品價(jià)值:
l 尺寸?。褐苯影惭b到旋轉(zhuǎn)+下壓軸,節(jié)省空間、省線纜,提高可靠性;
l 軟著陸工藝:快速PP/PV模式切換,實(shí)現(xiàn)高精密力控,快速響應(yīng)8ms。
4 DIMOND系列驅(qū)動(dòng)器介紹
ISMC開發(fā)的這款DIMOND系列驅(qū)動(dòng)器的性能特點(diǎn)如下:
l 尺寸小(功率密度大):尺寸只有73*40*35mm,額定0-750w,瞬時(shí)功率達(dá)到3kw;
l 帶寬高:電流環(huán)帶寬4500 Hz、速度環(huán)1500Hz;
l 精度高:達(dá)到0.01A高精密電流控制;
l EMC?。簼M足醫(yī)療行業(yè)EMC標(biāo)準(zhǔn)等級(jí);
l 功耗低:效率可到99%;
l 溫度范圍廣:常溫0C°~+50C*,低溫-40C°~+50C°, -55C°~+50C 和-70C°~+50C°;
l 質(zhì)量高:滿足IEC61800標(biāo)準(zhǔn), 通過CE和ROHS認(rèn)證;
l 主控適配強(qiáng):支持EtherCAT、CANopen、Modbus、脈沖、模擬量,支持CIA402協(xié)議,可以適配倍福、歐姆龍、ACS、科爾摩根、施耐德和國內(nèi)主流廠商等標(biāo)準(zhǔn)控制器;
l 電機(jī)兼容性強(qiáng):同時(shí)支持旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)、DD馬達(dá)(力矩電機(jī))、音圈電機(jī)、直線電機(jī)、無刷電機(jī)、有刷電機(jī)、空心杯電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、無框電機(jī)、減速電機(jī)等;
l 編碼適配廣:支持增量式、絕對(duì)值(BISS-C、SSI、Endat2.12.2、 Tamagawa、Panasonic等)、Hall編碼器、 SINCOS。
5 軟著陸力控介紹
ISMC軟著陸力控采用了三種模式的結(jié)合,在符合條件的情況下進(jìn)行三環(huán)的切換:
l PP位置段:快速,提高效率節(jié)省時(shí)間;
l PV速度端:穩(wěn)定,速度可控不過沖;
l PT力矩段:精準(zhǔn),可實(shí)現(xiàn)最小1g±0.1g精確控制。
ISMC軟著陸力控功能介紹如圖4所示。
圖4 ISMC軟著陸力控功能
6 傳統(tǒng)伺服 vs 微型伺服系統(tǒng)方案對(duì)比
傳統(tǒng)伺服方案的線纜數(shù)包括:(4 根電源線 + 4 根動(dòng)力線 + 5~13 根編碼器線 + 2 根網(wǎng)線 +2 根饋能線 +4~10 根數(shù)字信號(hào)線 +2 根模擬信號(hào)線 +2 根 STO)* ,軸數(shù)N隨著軸數(shù)增加,線纜數(shù)量變得越來越大,系統(tǒng)可靠性會(huì)逐漸降低,如圖5所示。
圖5 傳統(tǒng)伺服系統(tǒng)電氣連接圖
多軸微型伺服系統(tǒng)的拖鏈線包括:1 根網(wǎng)線 +1 根電源線, 無論多少軸數(shù),電控柜和拖鏈線不變,系統(tǒng)性能和可靠性大幅提高,如圖6所示。
圖6 多軸微型伺服系統(tǒng)電氣連接圖
7 結(jié)語
ISCM堅(jiān)持讓伺服驅(qū)動(dòng)器更加靠近電機(jī)的理念,在運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制,同時(shí)ISMC產(chǎn)品還支持電機(jī)周邊配件的控制和傳感,比如電磁閥、壓力傳感器、第二編碼器、抱閘等,一根網(wǎng)線即可實(shí)現(xiàn)所有運(yùn)動(dòng)控制終端部件的控制和傳感,通過提高集成性提高設(shè)備的可靠性、安全性、易用性,降低設(shè)備的系統(tǒng)總成本。
圖7 DIMOND系列驅(qū)動(dòng)器
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