SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)228億美元，2015年將進(jìn)一步成長(zhǎng)至257億美元。其中層壓基板（laminateSubstrates）仍占最大比例，2011年總額預(yù)計(jì)為97億美元，以單位數(shù)量來(lái)看，未來(lái)5年的年復(fù)合成長(zhǎng)率將超過8%。

　　封裝技術(shù)將持續(xù)在電子產(chǎn)業(yè)中引領(lǐng)成長(zhǎng)，刺激可攜式電子產(chǎn)品微型化發(fā)展。隨著智能型手機(jī)和平版裝置的爆炸性需求，帶動(dòng)2010年市場(chǎng)復(fù)蘇及2011年成長(zhǎng)。封裝市場(chǎng)中重要的成長(zhǎng)領(lǐng)域包括芯片尺寸構(gòu)裝（chipscalepackage;CSP）、以層壓基板（laminate）和導(dǎo)線架（leadframebased）、堆棧芯片、其它3-D封裝、晶圓級(jí)封裝（wafer-levelpackaging;WLP）、功率裝置（powerdevicepackaging）、LED封裝，以及其它系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）形式技術(shù)。

　　展望先進(jìn)封裝市場(chǎng)，市場(chǎng)成長(zhǎng)依舊強(qiáng)勁，包含球門陣列封裝（ballgridarray;BGA）、芯片尺寸構(gòu)裝（CSP,含leadframe-based）、覆晶封裝（flipchip），以及晶圓級(jí)封裝（WLP）。這些封裝形式在未來(lái)4年皆將有強(qiáng)勁的單位成長(zhǎng)率，而許多的傳統(tǒng)封裝技術(shù)則將呈現(xiàn)停滯或個(gè)位數(shù)比率成長(zhǎng)。

　　「全球半導(dǎo)體封裝材料展望：2011/2012」市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告涵蓋了層壓基板、軟性電路板（flexcircuit/tapesubstrates）、導(dǎo)線架（leadframes）、打線接合（wirebonding）、模壓化合物（moldcompounds）、底膠填充（underfill）材料、液態(tài)封裝材料（liquidencapsulants）、粘晶材料（dieattachmaterials）、焊球（solderballs）、晶圓級(jí)封裝介質(zhì)（waferlevelpackagedielectrics），以及熱接口材料（thermalinterfacematerials）。

　　因某些新材料在生產(chǎn)封裝制程中逐漸大量使用，促成部分地區(qū)成長(zhǎng)強(qiáng)勁，包括底膠填充（underfill）材料、晶圓級(jí)封裝介質(zhì)（wafer-leveldielectrics）、銅焊接（copperbonding）、芯片尺寸構(gòu)裝導(dǎo)線架（leadframeCSP）等其它材料。

　　此份報(bào)告針對(duì)超過140家構(gòu)裝外包廠、半導(dǎo)體制造商和材料商，進(jìn)行深入訪談。報(bào)告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場(chǎng)未公布的收入數(shù)據(jù)、組件出貨和市場(chǎng)比例情況、5年（2011-2015）收入預(yù)估、出貨預(yù)估、平均售價(jià)預(yù)估，以及區(qū)域市場(chǎng)趨勢(shì)分析等內(nèi)容。