艾克賽利(Accelicon),器件級(jí)建模驗(yàn)證以及PDK解決方案的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,宣布將在其新版本的Model Builder Program(MBP)中將支持臺(tái)積電建模接口(TSMC Modeling Interface, TMI)和伯克利共多柵極晶體管(BSIM-CMG)模型。
TMI是臺(tái)積電為40nm及以下尺寸緊湊SPICE器件建模提供的一套方案。它基于標(biāo)準(zhǔn)C語(yǔ)言開發(fā),支持標(biāo)準(zhǔn)緊湊模型的擴(kuò)展。在TMI2版本中添加支持用戶添加定制的老化模型算法。艾克賽利通過有效整合TMI進(jìn)入MBP標(biāo)準(zhǔn)流程,在保持CMC所規(guī)定的兼容性和穩(wěn)定性的同時(shí),可適用于不同的仿真器和平臺(tái)。除TMI老化模型外,MBP還支持MOSRA可靠性模型。
另外,MBP還將支持最新版本的BSIM-CMG模型(V105.03),以滿足日益增多的基于三維多柵晶體管設(shè)計(jì)的需要。
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