鍍金TO-3封裝，以25顆為采購單位，單顆價(jià)為150美元！沒錯(cuò)，這就是美國國家半導(dǎo)體公司(NS)最近推出的一款比黃金還貴的音頻芯片。在面向便攜設(shè)備的Boomer系列音頻放大器及子系統(tǒng)產(chǎn)品，以及用于中檔電子消費(fèi)產(chǎn)品的高功率Overture系列放大器上獲得成功后，國半又將目光瞄準(zhǔn)了高性能音頻市場。為此，國半最近推出了其全新高性能音頻芯片系列的兩款旗艦產(chǎn)品——業(yè)界首款高度集成的200V立體聲驅(qū)動(dòng)器LM4702，可將失真率降低至0.00003%的34V高保真度音頻運(yùn)算放大器，未來國半還將推出更多的高性能音頻產(chǎn)品。

      LM4702芯片是一款立體聲音頻放大器驅(qū)動(dòng)器，可以驅(qū)動(dòng)多個(gè)高功率分立晶體管或多對(duì)達(dá)林頓晶體管，適用于每聲道可以提供25W至300W以上輸出功率的系統(tǒng)。它可以完全集成到功率放大器之內(nèi)，因此工程師無需為系統(tǒng)另外加設(shè)分立式放大器，令功率放大器的設(shè)計(jì)時(shí)間可以大幅縮短。按照不同的操作電壓、性能及相關(guān)保證，LM4702有三個(gè)不同級(jí)別可供選擇，全部都設(shè)有靜音功能，既適用于高端消費(fèi)市場的音響系統(tǒng)，也符合專業(yè)級(jí)音響設(shè)備的嚴(yán)格要求。其中LM4702C采用15引腳的TO-220封裝，單價(jià)4.50美元，專供廣大的電子消費(fèi)產(chǎn)品市場，包括立體聲音響系統(tǒng)及音像設(shè)備接收器。LM4702B的額定電壓高達(dá)正/負(fù)20V至100V，技術(shù)要求更為嚴(yán)格，適用于高端音響系統(tǒng)、吉他放大器、專業(yè)級(jí)音頻放大器以及高度原音的無源揚(yáng)聲器，單價(jià)24.95美元。LM4702A則適用于超高端消費(fèi)市場的音響系統(tǒng)及專業(yè)級(jí)音響設(shè)備，因?yàn)樗殉晒νㄟ^所有閾值測試，保證在正/負(fù)20V至100V的電壓范圍內(nèi)及指定的溫度范圍內(nèi)完全符合有關(guān)的性能要求。LM4702A采用符合軍用產(chǎn)品883標(biāo)準(zhǔn)的鍍金TO-3封裝，單價(jià)為150美元。

      盡管LM4702A的單價(jià)高達(dá)150美元，但國半音頻產(chǎn)品營銷總監(jiān)Gary Adrig表示，高性能音頻市場注重芯片性能，以及能否減少設(shè)計(jì)復(fù)雜度，成本并不是問題。他解釋說：“與便攜市場追求更高集成度和更低成本不同的是，在高性能音頻市場，工程師希望每一個(gè)元器件的性能都是最優(yōu)，以保證整體產(chǎn)品性能最優(yōu)化?！睘榱俗非笠糍|(zhì)和體現(xiàn)“尊貴”，很多用于高性能音頻產(chǎn)品的元器件都采用金屬封裝，LM4702A也采用了鍍金封裝，這增加了芯片成本。Adrig笑道：“作為工程師，我認(rèn)為不同封裝產(chǎn)品性能沒有明顯差別。但由于人們對(duì)聲音的感覺是很主觀的，傳統(tǒng)上，客戶往往覺得金屬封裝比塑料封裝性能更好?！?

      而與LM4702屬于同一系列的34V高保真度音頻運(yùn)算放大器LM4562只有0.00003%的總諧波失真及噪聲，幾乎完全沒有失真。Adrig笑道：“這個(gè)指標(biāo)目前全球最低，很多工程師都懷疑，是不是真的?！比糨斎朐肼暈?17Hz，這款運(yùn)算放大器的輸入噪聲密度低至只有2.7nV/sqrt Hz，中頻的噪聲轉(zhuǎn)角達(dá)60Hz，而輸出功率甚至可驅(qū)動(dòng)高達(dá)600歐姆的負(fù)載。LM4562芯片可以在正或負(fù)2.5V至17V之間的廣闊供電電壓范圍內(nèi)保持單位增益穩(wěn)定，輸出電流高達(dá)45mA。由于具有極低失真率、低噪聲、高速、廣闊的操作電壓范圍以及高輸出功率等優(yōu)點(diǎn)，LM4562最適用于專業(yè)級(jí)及高端的音頻系統(tǒng)，如音像系統(tǒng)接收器、前置放大器和混頻器以及各種不同的34V醫(yī)療成像系統(tǒng)及工業(yè)設(shè)備。這款雙通道運(yùn)算放大器具有8引腳的SOIC、DIP及金屬容器等三種封裝可供選擇。單通道及四通道的版本將于2007年年初推出。

      Adrig表示，高性能音頻芯片的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)包括更寬的操作電壓、更低失真、更低噪聲、更高輸出功率和更快反應(yīng)時(shí)間等，而為了追求高性能，業(yè)界在提升芯片集成度方面會(huì)非常謹(jǐn)慎。