多晶硅價格攀升 硅晶圓調(diào)漲3%~5%

時間:2007-03-07

來源:中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語: 根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體用硅晶圓出貨量持續(xù)拉高,銷售金額則站上100億美元

根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體用硅晶圓出貨量持續(xù)拉高,去年出貨面積已達(dá)79億9千600萬平方英吋,銷售金額則站上100億美元,今年在晶圓代工廠利用率回升、內(nèi)存廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)等情況下,今年出貨面積應(yīng)有機(jī)會上看85億平方英吋,市場規(guī)模則可望再成長一成以上。因硅晶圓材料多晶硅(polysilicon)缺貨且價格續(xù)漲,為了反映成本及供需變化,國內(nèi)外硅晶圓廠已計(jì)劃第二季再調(diào)漲3%~5%幅度。 半導(dǎo)體市場庫存水位獲得去化,及國際整合組件制造廠(IDM)今年起提升晶圓代工委外比重,國內(nèi)晶圓代工大廠臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等,三月起產(chǎn)能利用率已明顯獲得提升,加上內(nèi)存廠三月起投片量亦有5%~10%的增幅,因此目前硅晶圓(raw wafer)需求轉(zhuǎn)趨強(qiáng)勁。 受到多晶硅材料缺貨影響,去年上半年半導(dǎo)體用硅晶圓價格仍呈現(xiàn)逐季調(diào)漲趨勢,去年下半年雖因芯片市場庫存提升,導(dǎo)致晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑等影響,但是全球內(nèi)存廠擴(kuò)大資本支出提高產(chǎn)能,因此去年下半年半導(dǎo)體用硅晶圓價格持平,反而是太陽電池用的硅晶圓因需求強(qiáng)勁而價格持續(xù)走揚(yáng)。 今年第一季晶圓代工廠產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑,硅晶圓供貨商也順應(yīng)市況,沒有因?yàn)槎嗑Ч璨牧蟽r格調(diào)漲,而調(diào)升硅晶圓出貨合約價,不過三月之后市況已有所改變。硅晶圓業(yè)者指出,就晶圓代工市場來說,由于庫存過高的問題已獲解決,且IDM廠持續(xù)增加委外代工訂單,三月起產(chǎn)能利用率已經(jīng)明顯回升,自然對硅晶圓需求也開始提高。 既然晶圓代工廠及內(nèi)存廠對硅晶圓整體需求量已由谷底翻揚(yáng),配合日本德山、MEMC等多晶硅廠將于第二季再度調(diào)漲材料價格約3%幅度,硅晶圓供貨商也已開始準(zhǔn)通知客戶,將于第二季后反映成本漲價問題,調(diào)漲硅晶圓價格約3%~5%。
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