SEMiSTART，一款專為軟啟動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的反并聯(lián)非絕緣型可控硅模塊，其主要優(yōu)點(diǎn)在于緊湊的結(jié)構(gòu)。一個(gè)采用SEMiSTART 模塊的400KW軟啟動(dòng)器的尺寸只相當(dāng)于采用傳統(tǒng)的平板可控硅裝置的六分之一。此外，由于采用了壓接和雙面芯片冷卻技術(shù)，新模塊能夠承受電流高達(dá)3000A、時(shí)間長(zhǎng)達(dá)20秒的過載能力。 [align=center] SEMiSTART， 用于軟啟動(dòng)器的反并聯(lián)可控硅模塊[/align] 紐倫堡 2006年11月27日，SEMiSTART，一款來自賽米控的新型反并聯(lián)可控硅模塊（W1C 開關(guān)）被設(shè)計(jì)用于過載情況，它有三種不同的尺寸和五種不同的電流等級(jí)。尺寸最小的模塊可承受560A的過載電流，最大的則能夠承受最高3000A的過載電流長(zhǎng)達(dá)20秒（在啟動(dòng)階段）；最大阻斷電壓為1400 V 和1800 V。 與采用傳統(tǒng)的平板可控硅的設(shè)計(jì)不同，SEMiSTART模塊中的可控硅芯片是采用壓接技術(shù)直接壓在兩個(gè)散熱器之間。通過使用優(yōu)化過的芯片冷卻技術(shù)，從而可以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)高度緊湊且穩(wěn)健可靠的系統(tǒng)。此外，散熱器除用于散熱還作為電氣連接器。使用SEMiSTART模塊，軟啟動(dòng)器的結(jié)構(gòu)可以更為緊湊，從而帶來更高的性價(jià)比。 由于可控硅芯片被直接壓置在散熱器之間，所以這些模塊擁有更少的熱電阻Rth（j-s） 。總體上，新模塊的接觸層很少，這意味著與傳統(tǒng)方案相比新模塊的熱阻更小，舉例來說，這種新模塊的總熱阻只相當(dāng)于傳統(tǒng)方案中平板可控硅和散熱器之間的熱接觸熱阻的一半多，這主要是由于新模塊中去掉了阻礙熱量從芯片向散熱器傳輸?shù)碾姎饨^緣物質(zhì)。 SEMiSTART 模塊安裝便利，不需要諸如安裝平板可控硅所需的安裝夾具以及在半導(dǎo)體模塊中所需的導(dǎo)熱硅脂。 該系列新產(chǎn)品符合歐盟RoHS和WEEE指令的規(guī)定。 賽米控企業(yè)簡(jiǎn)介： 成立于1951年，總部位于德國(guó)的賽米控公司是一家在全球有2500名員工的家族式企業(yè)。塞米控遍布全球的45家子公司網(wǎng)絡(luò)能夠?yàn)榭蛻籼峁┛焖俑咝У默F(xiàn)場(chǎng)服務(wù)。一家英國(guó)主要的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IMS的調(diào)查結(jié)果表明，賽米控是二極管/晶閘管市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，并且占有全球27％的市場(chǎng)份額。 賽米控在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品包括芯片，分離二極管/晶閘管，功率模塊 （（IGBT / MOSFET / 二級(jí)管/晶閘管），驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)元件，和集成子系統(tǒng)，?！癝EMIKRON inside”已經(jīng)是諸如電氣傳動(dòng)、風(fēng)力發(fā)電、太陽能、電動(dòng)汽車、焊機(jī)、電梯、電源、傳送帶和有軌電車等行業(yè)的一個(gè)品牌。作為電力電子領(lǐng)域的一個(gè)重要的創(chuàng)新者，塞米控的很多先進(jìn)技術(shù)都成為事實(shí)上的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。來自各個(gè)洲的方案解決中心的專門知識(shí)匯聚成一個(gè)統(tǒng)一的知識(shí)平臺(tái)，被用來為特定的應(yīng)用和客戶需求開發(fā)和生產(chǎn)子系統(tǒng)。