20年來集成電路市場規(guī)模平均增長率達到12%，并隨著硅周期呈現(xiàn)上下較大波動。自2005開始，年增長率下降到10%以下。2008年四季度開始，全球半導體市場開始受到金融危機的強烈沖擊，SIA的數(shù)據(jù)顯示，2008年全球半導體市場銷售額為2486億美元，同比下跌了2.8%。集成電路為半導體產(chǎn)業(yè)中最主要的產(chǎn)品，占所有半導體市場銷售的比重為83.9%同比下跌了4.2%。2009年上半年全球半導體市場同比下滑達24.8%，全球半導體市場受金融危機的影響繼續(xù)加深。全球集成電路市場發(fā)展緩慢，中國也由于產(chǎn)能轉移趨緩、行業(yè)不景氣和整機需求放緩等因素影響，集成電路市場的發(fā)展也逐年減緩，2008年更是在這些因素以及金融危機的影響下，市場首次出現(xiàn)10%以下的增長，2004年至今，中國集成電路市場已經(jīng)連續(xù)5年增速下滑，2009年市場的發(fā)展速度將在2008年的基礎上進一步下降，2009年上半年，中國集成電路市場同比下滑近15%。

圖1 20年來全球半導體市場規(guī)模及增速

2009年市場降幅逐漸收窄

　　雖然2009年以來集成電路市場的仍然保持明顯的下滑趨勢，但是從2009年市場的發(fā)展來看，2009年的市場的月度增幅在2月份到達谷底，從三月份到八月份，市場的下滑幅度逐月收窄，從2月份下滑30.1%收窄到8月份下滑16.1%，雖然市場仍然處于負增長的態(tài)勢，但是可以看出，市場已經(jīng)開始逐漸復蘇。中國市場的發(fā)展與全球市場基本類似，雖然有一定波動，但市場的下滑幅度也呈現(xiàn)出逐漸收窄的趨勢。市場從一月份-25.4%降幅收窄到七月份的-1.8%。從發(fā)展速度上看，雖然同樣處于下滑的泥沼中，但是中國市場的衰退幅度明顯小于全球市場，尤其是三月份以來，中國市場已經(jīng)基本能夠保持在一位數(shù)的衰退幅度之內，這主要得益于下游整機產(chǎn)品出口的逐漸復蘇以及中國“家電下鄉(xiāng)”政策實施，外銷復蘇和內需拉動兩方面利好讓中國集成電路市場發(fā)展仍然明顯好于全球市場。

圖2 2009年1-8月全球及中國半導體市場增速對比

計算機、通信和汽車電子領域市場發(fā)展相對較好

　　從2009年前7個月中國集成電路主要應用領域市場的發(fā)展來看，汽車電子的發(fā)展相對較好，這主要得益于中國汽車市場快速發(fā)展以及中國對小排量汽車的刺激政策;計算機領域僅僅下滑6.4%，是前7個月中國則是中國集成電路市場發(fā)展明顯好于全球集成電路市場最大原因，PC產(chǎn)量增長是計算機市場的主要支撐因素，2009年前7個月，PC(包括筆記本電腦)產(chǎn)量同比增長達14.6%;網(wǎng)絡通信類集成電路市場的發(fā)展也相對較好，市場拉動因素主要是中國的3G建設，1-7月，雖然手機產(chǎn)量小幅下滑2.9%，但移動通信基站設備產(chǎn)量同比增長達159.1%;此外，工業(yè)控制和消費電子類集成電路市場由于沒有明顯的拉動因素，市場同比下滑都超過了20個百分點。

圖3 2009年前7個月中國主要領域集成電路市場增速

2009年四季度市場將開始反彈

　　從2009年全年來看，全球市場仍然將在2008的基礎上進一步衰退，預計市場增長將在-15%至-20%之間，而中國市場2009年則將出現(xiàn)首次負增長的局面，預計市場增長率為-5%至-10%之間。雖然2009年市場衰退幾乎已成定局，但同時應該注意的是，由于市場的不斷復蘇以及2008年四季度的低水平基數(shù)，2009年四季度市場將會擺脫下滑的態(tài)勢開始正增長，而且隨著中國“家電下鄉(xiāng)”政策的持續(xù)深入，2009年下半年消費類集成電路市場的發(fā)展速度將會相對較快。由于2009年集成電路市場處于周期性發(fā)展的低谷，因此預計2010年市場將會出現(xiàn)一個相對較高的增速，而且增長勢頭將在2010年一、二季度達到頂峰，預計中國市場2010年全年增速將在15%左右。

　　總體來看，近幾年來半導體市場的發(fā)展明顯趨緩，而行業(yè)的發(fā)展在產(chǎn)品技術、市場拓展、企業(yè)組織以及行業(yè)競爭等方面也出現(xiàn)了一些新的發(fā)展趨勢。

SOC日漸成為設計技術主流，TotalSolution成為市場拓展主要手段

　　隨著IC產(chǎn)品與應用系統(tǒng)的復雜度的不斷提高，SOC開始不斷出現(xiàn)。由于SOC可以提高整體系統(tǒng)的性能，降低功率消耗及芯片的面積，并縮短產(chǎn)品上市時間，因此已成為當前芯片設計的主流。目前SOC已經(jīng)廣泛應用于消費電子、通信、計算機、電子設備等多個方面。眾多電子產(chǎn)品的核心芯片都已經(jīng)由SOC所替代。從未來發(fā)展來看，SOC不僅是IC設計技術發(fā)展的必然方向，也將打破芯片與整機之間的技術界限。隨著電子制造復雜程度的不斷增加與IC設計業(yè)競爭的日趨激烈，IC產(chǎn)品的銷售模式已經(jīng)由提供參考設計(ReferenceDesign)發(fā)展到向客戶提供完整解決方案(TotalSolution)，這不僅縮短了下游廠商量產(chǎn)的時間，更降低了整機廠商技術門檻，因而迅速為電子整機企業(yè)廣泛采用。Turn-Key模式更將這一手段發(fā)揮到極致，并顛覆性的打破了芯片設計與整機應用之間的商業(yè)界限。這一方式不僅很好的迎合了整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點，更為為IC設計企業(yè)贏得了大量客戶。

IC設計產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“獨立離散”行業(yè)特性

　　IC設計業(yè)是半導體工業(yè)化大生產(chǎn)中一環(huán)，其生產(chǎn)資料基本由“人”所構成，生產(chǎn)力也基本由人的“創(chuàng)造力”所決定。這就決定了IC設計行業(yè)無法形成“物化”、相對比較牢固的生產(chǎn)關系。而隨著半導體技術的快速發(fā)展與產(chǎn)品門類的日益細化，“通才全能”的人才和公司在IC設計領域已不可能出現(xiàn)，取而代之的是“術業(yè)有專攻”專業(yè)人才與專業(yè)公司。正是由于以上兩方面因素的作用，IC設計行業(yè)呈現(xiàn)出了“獨立離散”的特性，即行業(yè)人才的流動性大大高于半導體制造業(yè)，企業(yè)分化整合的速度與頻度更遠遠高于一般行業(yè)。即便是高通、聯(lián)發(fā)科等國際領導型IC設計企業(yè)，也為了實現(xiàn)業(yè)務的多元發(fā)展，保持團隊創(chuàng)新活力而采用了相對離散的企業(yè)組織模式。

馬太效應日益凸顯，資本運作成為規(guī)模擴張重要方式

　　半導體行業(yè)是典型的高投入行業(yè)。在“摩爾定律”的影響下，半導體產(chǎn)業(yè)技術升級的步伐從未減緩，隨之是研發(fā)與建廠支出的成倍增長。目前一條12英寸芯片生產(chǎn)線的建設費用就超過10億美元，一條先進封裝線的投資規(guī)模已超過1億美元、而一款SOC芯片的研發(fā)費用也已經(jīng)超過1000萬美元。與此同時，半導體行業(yè)又是一個高風險的行業(yè)。在“硅周期”的作用下，半導體市場曾經(jīng)數(shù)次出現(xiàn)10%左右的跌幅。目前全球半導體市場更是再次步入衰退期。競爭更為激烈。在這樣的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，只有技術領先、資本雄厚的大型企業(yè)才有回旋余地。位居各個細分領域前茅的企業(yè)才有較穩(wěn)固的地位?！按笳吆愦蟆钡鸟R太效應在半導體領域得到充分的體現(xiàn)。大企業(yè)的不斷擴張是半導體產(chǎn)業(yè)中馬太效應的重要表現(xiàn)，Intel、三星、意法半導體等世界半導體巨頭，以及高通、博通、聯(lián)發(fā)科等IC設計行業(yè)領導廠商無不是通過頻繁的收購、兼并、重組來達到完善自身技術、進入新興市場、消滅競爭對手等目的，并最終實現(xiàn)企業(yè)規(guī)模的迅速擴張。目前國內IC設計企業(yè)也已經(jīng)開始通過上市、收購等資本手段實現(xiàn)企業(yè)的發(fā)展。

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