按SEMI工業(yè)研究和統計的專家報道，2010年全球半導體業(yè)與2009年相比會好許多，芯片生產線投資將增加65%。但是至今未見有一條新的生產線開建，在歷史上是少見的，這樣能滿足未來市場需求嗎? 預測明年半導體銷售額上升 　　從09年11月起許多市場調研公司開始大幅修正預測數據。VLSI指出，由于產能不足，加上庫存水平低，所以明年芯片的ASP可能上升。SIA把2010年半導體業(yè)預測調升為2420億美元，增長10，2%。Gartner也再次更新2010年半導體業(yè)的預測為2550億美元，增長達13%。FutureHorizon甚至預測未來幾年內半導體業(yè)將有大幅的增長，如2010年升幅達22%，它是最樂觀的代表之一。 　　無疑2010年是復蘇年，但是至今未見有任何一家新建生產線的計劃。SEMI的全球Fab預測報告認為，大部分芯片制造廠會采用升級改造，來滿足未來技術升級的需要。 2010年預測總的芯片生產線投資增加65% 　　全球fab預測報告統計了全球將化多少錢用在新建或者改造升級現有的生產線，包括研發(fā)與引導線。這些數字包括所有設備（新的，二手及自行改造），及一切資金來源，包括政府或境外投資者。全球fab預測報告出版于09年6月，它預測2010年固定資產投資將增加60%，而到8月時更新為增長65%。 　　對于2009年的投資增長主要是今年下半年，預計2010年將持續(xù)下去。僅只有少數半導體公司加入投資行列，預測2010年最大的投資商是六大芯片制造商，包括三星，英特爾，臺積電，閃存聯合體（IMFlash），Globalfoundries及Inotera。如臺積電據稱將比2009年增加3倍，但SEMI預測其2010年投資至少與09年相同或稍高。三星近期宣布其2010年投資從09年的40萬億韓元，上升到55萬億韓元（約60億美元），使其DRAM在全球的市占率上升到45%。在SEMI的8月中的更新報告中，Globalfoundries在2010將投資12-14億美元，而在11月的最新報告中Globalfoundries投資提升為17億美元。 　　Source：WorldFabForecast，SEMI，Nov2009 　　SEMI2009年8月的報告中全球fab的建廠費用2009年為16億美元，是近15年來的最低水平。而2010年預計工廠改造費用上升70%，達27億美元（8月的報告又修正為28億美元，共計有23個項目）。 新建fab數目大幅下降 　　1年之前2008年11月時，SEMI全球fab預測報告認為2009年設備投資可能下降25%，報告中有19個項目（其中14個新建fab加上5個己建好廠房等待設備安裝）將可能延續(xù)到2010年。 　　隨著2009年結束，在2010年未曾見有一個新廠開建。所以希望去年延續(xù)下來的5個項目（廠房己建成）能在2010年繼續(xù)下去。另外14個項目中有一個非常有可能在2010年開建新廠。明年新廠開建數量如此之少在歷史上也從未有過。 從2008年來芯片安裝產能首次沒有增加 　　在金融危機之前許多公司有計劃投資開建新fab，來滿足市場的需求。SEMI的全球fab預測全球安裝產能在2009年增加4%到5%，而到2010年增加7%到8%，即從2008到2010年期間，總的產能增加12%。 　　到2009年底，SEMI報道了到2010年低將有49個廠（或稱設施）關閉或將關閉。也即相當于與2009年的總產能相比下降4%到5%，這種情況在過去20年的半導體業(yè)歷史上從未發(fā)生過（年與年相比產能下降），即便在網絡泡沫的2001和2002年時也未有過。 　　看2010年與2009年相比安裝產能增加4%到5%，這樣，也即總計2008到2010年的三年期間相當于總的產能沒有增加。 　　到2009年底全球產能利用率在80%-95%范圍。按半導體國際產能統計（SICAS）報道，在2009Q4時可達峰值93%。SICAS認為半導體制造的產能下降，然而市場的需求上升，導致某些產品出現短缺現象。當各市場調研公司紛紛作出2010年半導體業(yè)增長達10%至22%時，明年市場的需求與09年相比一定會增長，導致許多公司先作技術升級，預測未來產能擴大是必然趨勢。 　　通常從破土動工到生產線能試運行要1年到1年半時間。所以在過去幾年中新建的生產線在未來將首先擴大產能，但是會受到限制。在今天的半導體業(yè)中，似乎只有爭第一，才能有盈利，所以未來開始新建fab是無疑的。 　　SEMI的全球fab預測報告將提供高水平的總結及各種圖表，并進行深度的分析，包括投資，產能，技術和產品，可以細化到每一個fab，并預測未來18個月的依季度分析的趨勢。 更多相關內容請關注：電力電子